一种补强钢片的制作方法

本技术涉及汽车用电路板领域，具体为一种补强钢片。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。其中汽车内部器件也需要用到大量的电路板，但是汽车内部的整体环境复杂，需跟随其进行震动，进而就需要对电路板进行补强操作，进而就需要用到补强钢片，传统的补强钢片在高强度的工作期间会出现起胶，或者弯折的情况出现，进而影响线路板的整体强度，同时整体的降温性能也不够明显。

2、基于此，本实用新型设计了一种补强钢片，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种补强钢片，以解决上述背景技术中提出的。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种补强钢片，包括上钢片和下钢片，其特征在于，所述上钢片设置于所述下钢片的正上方，所述上钢片底部焊接有多个横向加强筋板，所述下钢片顶部焊接有多个纵向加强筋板，多个所述横向加强筋板底部和多个所述纵向加强筋板之间呈十字焊接，所述上钢片顶部设置有胶粘层，所述上钢片顶部开设有多个锚固孔。

4、作为本实用新型的进一步方案，多个横向加强筋板等距平行布置。

5、作为本实用新型的进一步方案，多个纵向加强筋板等距平行布置。

6、作为本实用新型的进一步方案，所述锚固孔整体内部设置为直孔区和沉孔区。

7、作为本实用新型的进一步方案，所述直孔区设置于所述沉孔区的顶部，所述沉孔区整体设置为倒锥形。

8、作为本实用新型的进一步方案，所述胶粘层内部渗透于多个所述锚固孔的内部。

9、作为本实用新型的进一步方案，多个所述锚固孔呈矩阵状分布。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

11、(1)、本实用新型通过胶粘层可将整个补强钢片粘贴于待补强的线路软板底部，期间胶粘层内部的胶液渗透入多个锚固孔的内部，增加胶粘层与线路软板的粘接强度，不会随意起胶，使用期间，线路软板产生的热量会首先传递至底部的多个横向加强筋板和纵向加强筋板内部，进而通过外部设备内部的散热组件导出的气流对其进行快速降温操作，保证线路软板的良好工作环境，同时个横向加强筋板和纵向加强筋板还能够有效提升线路软板的整体抗弯折性能，补强效果更明显。

技术特征：

1.一种补强钢片，包括上钢片(1)和下钢片(2)，其特征在于，所述上钢片(1)设置于所述下钢片(2)的正上方，所述上钢片(1)底部焊接有多个横向加强筋板(3)，所述下钢片(2)顶部焊接有多个纵向加强筋板(4)，多个所述横向加强筋板(3)底部和多个所述纵向加强筋板(4)之间呈十字焊接，所述上钢片(1)顶部设置有胶粘层(5)，所述上钢片(1)顶部开设有多个锚固孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种补强钢片，其特征在于，多个横向加强筋板(3)等距平行布置。

3.根据权利要求1所述的一种补强钢片，其特征在于，多个纵向加强筋板(4)等距平行布置。

4.根据权利要求1所述的一种补强钢片，其特征在于，所述锚固孔(6)整体内部设置为直孔区(7)和沉孔区(8)。

5.根据权利要求4所述的一种补强钢片，其特征在于，所述直孔区(7)设置于所述沉孔区(8)的顶部，所述沉孔区(8)整体设置为倒锥形。

6.根据权利要求1所述的一种补强钢片，其特征在于，所述胶粘层(5)内部渗透于多个所述锚固孔(6)的内部。

7.根据权利要求1所述的一种补强钢片，其特征在于，多个所述锚固孔(6)呈矩阵状分布。

技术总结
本技术公开了一种补强钢片，包括上钢片和下钢片，其特征在于，上钢片设置于下钢片的正上方，上钢片底部焊接有多个横向加强筋板，下钢片顶部焊接有多个纵向加强筋板，多个横向加强筋板底部和多个纵向加强筋板之间呈十字焊接，上钢片顶部设置有胶粘层，上钢片顶部开设有多个锚固孔。本技术提供的一种补强钢片，胶粘层内部的胶液渗透入多个锚固孔的内部，增加胶粘层与线路软板的粘接强度，不会随意起胶，线路软板产生的热量会首先传递至底部的多个横向加强筋板和纵向加强筋板内部，进而通过外部设备内部的散热组件导出的气流对其进行快速降温操作，横向加强筋板和纵向加强筋板还能够有效提升线路软板的整体抗弯折性能，补强效果更明显。

技术研发人员：荣维剑,颜杨旭,刘阳,代启才,刘洋
受保护的技术使用者：牡丹江伯瑞克金属制品有限公司
技术研发日：20230322
技术公布日：2024/1/12