一种散热片组件的制作方法

文档序号:35178052发布日期:2023-08-20 11:21阅读:18来源:国知局
一种散热片组件的制作方法

本技术涉及散热片,具体为一种散热片组件。


背景技术:

1、散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中cpu中央处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。在产品的内部设置散热器进行散热,以此来提高设备运行过程中的安全性。

2、常规的散热片设置为片状结构,将多片散热片组合在一起共同构成散热片组件,该散热片组件的结构单一,散热速度较慢,为了提高散热效率通常会增加散热片数量,以此来增大散热面积,进而提高散热效率,但是,较多数量的散热片对增大整体散热片组件的重量和安装面积,不能很好地满足安装需求,散热片组件多采用一体成型结构,当散热片组件的单个散热片损坏时,修复难度大,需要对整体散热片组件进行更换。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种散热片组件,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热片组件,包括基板,所述基板的上端安装有多个散热片主体,所述散热片主体的外侧设置有多个长槽,所述散热片主体的内部开设有通槽,多个所述散热片主体间隔均匀设置。

3、其中,所述基板的上端面安装有多个卡座,所述卡座的上端开设有楔形槽。

4、其中,所述散热片主体的下端设置有楔形卡块,且楔形卡块与散热片主体设置为一体成型结构。

5、其中,多个所述卡座间隔均匀设置,且卡座与散热片主体一一对应,且楔形卡块与卡座之间卡槽固定。

6、其中,所述基板上端的边角处均设置有安装孔。

7、其中,所述基板与散热片主体之间卡槽固定连接。

8、其中,所述基板与卡座之间焊接固定连接。

9、其中,多个所述长槽分别位于散热片主体的两侧。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、1、本实用新型散热片主体开设的多个长槽和通槽增大了散热片主体与周围空气的接触面积,即增大了散热片主体的散热面积,增强空气对流效果,提高散热片主体与空气换热的效率,进而提高整体散热片组件的散热效率和散热效果。

12、2、本实用新型开设的多个长槽和通槽降低了散热片主体的重量,进而降低了整体散热片组件的重量,整体散热片组件结构紧凑,在保证散热效率和散热效果的同时,降低自身的安装面积和重量,满足安装需求。

13、3、本实用新型的散热片主体为可拆卸式结构,安装散热片主体时,使用工具将散热片主体底部的楔形卡块楔入楔形槽的内部即可,当散热片组件的散热片主体局部损坏时,只需使用工具将该散热片主体移出,更换新的散热片主体即可,修复方便,无需更换整体散热片组件。



技术特征:

1.一种散热片组件,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的上端安装有多个散热片主体(2),所述散热片主体(2)的外侧设置有多个长槽(3),所述散热片主体(2)的内部开设有通槽(4),多个所述散热片主体(2)间隔均匀设置。

2.根据权利要求1所述的一种散热片组件,其特征在于:所述基板(1)的上端面安装有多个卡座(5),所述卡座(5)的上端开设有楔形槽(6)。

3.根据权利要求2所述的一种散热片组件,其特征在于:所述散热片主体(2)的下端设置有楔形卡块(7),且楔形卡块(7)与散热片主体(2)设置为一体成型结构。

4.根据权利要求3所述的一种散热片组件,其特征在于:多个所述卡座(5)间隔均匀设置,且卡座(5)与散热片主体(2)一一对应,且楔形卡块(7)与卡座(5)之间卡槽固定。

5.根据权利要求1所述的一种散热片组件,其特征在于:所述基板(1)上端的边角处均设置有安装孔(8)。

6.根据权利要求1所述的一种散热片组件,其特征在于:所述基板(1)与散热片主体(2)之间卡槽固定连接。

7.根据权利要求2所述的一种散热片组件,其特征在于:所述基板(1)与卡座(5)之间焊接固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种散热片组件,其特征在于:多个所述长槽(3)分别位于散热片主体(2)的两侧。


技术总结
本技术公开了一种散热片组件,包括基板,所述基板的上端安装有多个散热片主体,所述散热片主体的外侧设置有多个长槽,所述散热片主体的内部开设有通槽,多个所述散热片主体间隔均匀设置;本技术散热片主体开设的多个长槽和通槽增大了散热片主体与周围空气的接触面积,即增大了散热片主体的散热面积,增强空气对流效果,提高散热片主体与空气换热的效率,进而提高整体散热片组件的散热效率和散热效果,开设的多个长槽和通槽降低了散热片主体的重量,进而降低了整体散热片组件的重量,整体散热片组件结构紧凑,在保证散热效率和散热效果的同时,降低自身的安装面积和重量,满足安装需求,散热片主体为可拆卸式结构。

技术研发人员:叶秀红
受保护的技术使用者:深圳市丰稔实业有限公司
技术研发日:20230324
技术公布日:2024/1/13
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