一种贴片加工电路板上料机构的制作方法

本技术涉及上料机构，具体来说涉及一种贴片加工电路板上料机构。

背景技术：

1、根据专利号202021978039.8，公开(公告)日：2021.05.11，公开的一种smt贴片加工用电路板上料装置，属于电路板上料技术领域，其包括固定板，所述固定板的数量为两个，两个固定板相对面之间设置有传送带，位于下方固定板下表面的左侧设置有驱动机构，所述驱动机构与传送带传送连接。该smt贴片加工用电路板上料装置，通过采用电动推杆控制吸盘左右运动，当吸盘随着电动推杆向左运动触碰到放置板上的电路板时，空气泵抽出吸盘内的空气，使得吸盘吸附住电路板，当吸盘随着电动推杆向右运动脱离放置板时，空气泵停止抽气，电路板从吸盘上掉落到传送带上，在电动推杆和空气泵的配合下，能够持续不断的进行上料，本装置结构简单，便于安装和操作，经济成本低，便于维护。

2、包括上述的专利的现有技术中，利用吸盘将电路板吸附至传送带上方，并使吸盘松开而让电路板掉落到传送带上进行上料，但是由于电路板掉落至传送带上会对电路板造成冲击，容易使电路板造成磕碰损伤、缺角等问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种贴片加工电路板上料机构，用于解决电路板掉落至传送带上会对电路板造成冲击而损坏的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴片加工电路板上料机构，

3、作为优选的，包括传送带和电路板，还包括架体和吸附杆，所述架体固定连接于所述传送带上，其中：

4、所述架体上设置有料仓，若干所述电路板呈竖直状态叠放于所述料仓内；

5、所述架体上设置有抵触部，所述抵触部上设置有导滑面，所述导滑面为圆弧面，所述导滑面与所述传送带的传送面相切；

6、所述抵触部上开设有朝向所述料仓的贯穿孔，所述吸附杆与所述贯穿孔同轴设置，所述吸附杆的第一端设置有柔性吸嘴，所述吸附杆受驱沿所述贯穿孔的轴线方向移动以驱使所述柔性吸嘴吸附所述电路板向所述导滑面靠近。

7、作为优选的，还包括集尘盒，其滑动设置于所述架体上，所述集尘盒位于所述料仓和所述传送带之间，所述料仓的底部开设有贯穿槽。

8、作为优选的，所述料仓的底部对称设置有凸起件，所述凸起件为半球型。

9、作为优选的，还包括伸缩缸，所述架体上设置有安装部，所述伸缩缸固定连接于所述安装部上，所述吸附杆的固定连接于所述伸缩缸的输出端。

10、作为优选的，所述抵触部上设置有接触传感器，所述接触传感器位于所述贯穿孔的正上方，所述接触传感器的接触端位于所述导滑面上。

11、作为优选的，所述架体上对称设置有导滑部，所述集尘盒滑动设置于所述导滑部上。

12、作为优选的，所述集尘盒上设置有把手。

13、作为优选的，所述架体由不锈钢材料制成。

14、作为优选的，所述凸起件由橡胶材料制成。

15、作为优选的，所述集尘盒由不锈钢材料制成。

16、在上述技术方案中，本实用新型提供的一种贴片加工电路板上料机构，具备以下有益效果：利用吸附杆的柔性吸嘴以吸附料仓内的电路板向抵触部的导滑面靠近，以将电路板吸附至导滑面上并松开，使电路板沿导滑面滑动至传送带的传送面上以进行上料，避免上料使电路板直接掉落至传送带上而造成电路板的磕碰损伤或者缺角，减少上料时对电路板的冲击，增加良品率。

技术特征：

1.一种贴片加工电路板上料机构，包括传送带(1)和电路板(2)，其特征在于，还包括架体(3)和吸附杆(6)，所述架体(3)固定连接于所述传送带(1)上，其中：

2.根据权利要求1所述的一种贴片加工电路板上料机构，其特征在于，还包括集尘盒(4)，其滑动设置于所述架体(3)上，所述集尘盒(4)位于所述料仓(31)和所述传送带(1)之间，所述料仓(31)的底部开设有贯穿槽(312)。

3.根据权利要求1所述的一种贴片加工电路板上料机构，其特征在于，所述料仓(31)的底部对称设置有凸起件(311)，所述凸起件(311)为半球型。

4.根据权利要求1所述的一种贴片加工电路板上料机构，其特征在于，还包括伸缩缸(5)，所述架体(3)上设置有安装部(34)，所述伸缩缸(5)固定连接于所述安装部(34)上，所述吸附杆(6)的固定连接于所述伸缩缸(5)的输出端。

5.根据权利要求1所述的一种贴片加工电路板上料机构，其特征在于，所述抵触部(32)上设置有接触传感器(7)，所述接触传感器(7)位于所述贯穿孔(322)的正上方，所述接触传感器(7)的接触端位于所述导滑面(321)上。

6.根据权利要求2所述的一种贴片加工电路板上料机构，其特征在于，所述架体(3)上对称设置有导滑部(33)，所述集尘盒(4)滑动设置于所述导滑部(33)上。

7.根据权利要求2所述的一种贴片加工电路板上料机构，其特征在于，所述集尘盒(4)上设置有把手(41)。

8.根据权利要求1所述的一种贴片加工电路板上料机构，其特征在于，所述架体(3)由不锈钢材料制成。

9.根据权利要求3所述的一种贴片加工电路板上料机构，其特征在于，所述凸起件(311)由橡胶材料制成。

10.根据权利要求2所述的一种贴片加工电路板上料机构，其特征在于，所述集尘盒(4)由不锈钢材料制成。

技术总结
本技术公开了一种贴片加工电路板上料机构，包括传送带和电路板，还包括架体和吸附杆，所述架体固定连接于所述传送带上，其中：架体上设置有料仓；架体上设置有抵触部，抵触部上设置有导滑面，导滑面为圆弧面，导滑面与传送带的传送面相切；柔性吸嘴吸附电路板向导滑面靠近。该技术提供的贴片加工电路板上料机构，利用吸附杆的柔性吸嘴以吸附料仓内的电路板向抵触部的导滑面靠近，以将电路板吸附至导滑面上并松开，使电路板沿导滑面滑动至传送带的传送面上以进行上料，避免上料使电路板直接掉落至传送带上而造成电路板的磕碰损伤或者缺角，减少上料时对电路板的冲击，增加良品率。

技术研发人员：林孟光,林春光,叶玉辉
受保护的技术使用者：福建祥云光电科技有限公司
技术研发日：20230324
技术公布日：2024/1/13