一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体的制作方法

本技术涉及感应器防水，特别是涉及一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体。

背景技术：

1、电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，目前，市场上电镀机的种类较多，在生产半导体的时候，也需要用到电镀机，电镀机内部设有各式各样的感应器、加热机构与驱动机构，其中的感应器需要防水功能。

2、如专利号为(cn201120207165.8)的一种感应器保护罩，其结构简单，安装方便，可能起到安全可靠的保护效果，延长感应器的使用寿命，并且其造价低，能减少不必要的费用支出和维修，但其缺少感应器缺少防护机构，缺少对感应器的防水功能，从而我们设计一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是；现有感应器缺少防护机构，缺少对感应器的防水功能。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，包括罩体，所述罩体顶端固定连接有连接罩，所述连接罩顶端固定连接有连接套，所述连接套顶端固定连接有多个密封圈，所述罩体外壁固定连接有多个固定环，所述固定环周侧开设有多个固定孔，所述罩体底部通过第一螺纹、第二螺纹螺纹连接有密封罩，所述密封罩内壁固定连接有玻璃板。

3、本实用新型进一步设置为，所述罩体的断面呈圆形，所述罩体的壁厚不低于零点一毫米。

4、通过上述技术方案，所述罩体的设置便于更好的对感应器进行限位，便于更好的对感应器进行保护，便于更好的对感应器进行防水。

5、本实用新型进一步设置为，所述罩体与连接罩粘接，所述连接罩顶端与连接套粘接。

6、通过上述技术方案，所述连接罩的设置便于更好的对感应器与电线之间的连接处进行保护。

7、本实用新型进一步设置为，所述连接罩的断面呈梯形，所述连接罩的壁厚不低于零点一毫米。

8、通过上述技术方案，所述连接罩的设置便于更好的对感应器进行保护。

9、本实用新型进一步设置为，所述密封圈的数量不低于四个，所述密封圈的断面呈环形，所述密封圈为橡胶材质。

10、通过上述技术方案，所述密封圈的设置便于更好的对感应器电线端进行密封，便于更好的对感应器进行防水。

11、本实用新型进一步设置为，所述固定孔的断面呈圆形，多个所述固定孔呈环形阵列分布在固定环周侧。

12、通过上述技术方案，所述固定孔的设置便于更好的对固定环与罩体进行限位，便于更好的对传感器进行固定。

13、本实用新型进一步设置为，所述第一螺纹与第二螺纹均为橡胶材质。

14、通过上述技术方案，所述第一螺纹与第二螺纹的设置便于更好的将密封罩连接在罩体上。

15、本实用新型进一步设置为，所述固定环的壁厚不低于一毫米，所述固定环的断面呈环形。

16、本实用新型的有益效果如下：

17、1.本实用新型中第一螺纹与第二螺纹的设置便于更好的将密封罩连接在罩体上，固定孔的设置便于更好的对固定环与罩体进行限位，便于更好的对传感器进行固定，密封圈的设置便于更好的对感应器电线端进行密封，便于更好的对感应器进行防水，连接罩的设置便于更好的对感应器进行保护；

18、2.本实用新型中罩体的设置便于更好的对感应器进行限位，便于更好的对感应器进行保护，便于更好的对感应器进行防水，连接罩的设置便于更好的对感应器与电线之间的连接处进行保护。

技术特征：

1.一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，包括罩体(1)，其特征在于：所述罩体(1)顶端固定连接有连接罩(9)，所述连接罩(9)顶端固定连接有连接套(2)，所述连接套(2)顶端固定连接有多个密封圈(3)，所述罩体(1)外壁固定连接有多个固定环(4)，所述固定环(4)周侧开设有多个固定孔(5)，所述罩体(1)底部通过第一螺纹(6)、第二螺纹(8)螺纹连接有密封罩(7)，所述密封罩(7)内壁固定连接有玻璃板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，其特征在于：所述罩体(1)的断面呈圆形，所述罩体(1)的壁厚不低于零点一毫米。

3.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，其特征在于：所述罩体(1)与连接罩(9)粘接，所述连接罩(9)顶端与连接套(2)粘接。

4.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，其特征在于：所述连接罩(9)的断面呈梯形，所述连接罩(9)的壁厚不低于零点一毫米。

5.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，其特征在于：所述密封圈(3)的数量不低于四个，所述密封圈(3)的断面呈环形，所述密封圈(3)为橡胶材质。

6.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，其特征在于：所述固定孔(5)的断面呈圆形，多个所述固定孔(5)呈环形阵列分布在固定环(4)周侧。

7.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，其特征在于：所述第一螺纹(6)与第二螺纹(8)均为橡胶材质。

8.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，其特征在于：所述固定环(4)的壁厚不低于一毫米，所述固定环(4)的断面呈环形。

技术总结
本技术公开了一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，包括罩体，所述罩体顶端固定连接有连接罩，所述连接罩顶端固定连接有连接套，所述连接套顶端固定连接有多个密封圈，所述罩体外壁固定连接有多个固定环，所述固定环周侧开设有多个固定孔，所述罩体底部通过第一螺纹、第二螺纹螺纹连接有密封罩，所述密封罩内壁固定连接有玻璃板，本技术中第一螺纹与第二螺纹的设置便于更好的将密封罩连接在罩体上，固定孔的设置便于更好的对固定环与罩体进行限位，便于更好的对传感器进行固定，密封圈的设置便于更好的对感应器电线端进行密封，便于更好的对感应器进行防水，连接罩的设置便于更好的对感应器进行保护。

技术研发人员：杨平,李云,余以珍
受保护的技术使用者：惠州天杰达电子科技有限公司
技术研发日：20230325
技术公布日：2024/1/15