一种引流式电路板散热结构的制作方法

本技术涉及线路板散热，尤其涉及一种引流式电路板散热结构。

背景技术：

1、为保证电路板的正常工作，需要控制电路板上各发热器件的发热温度，该发热温度不但要考虑发热器件本身的耐受效率，还要考虑对发热器件周边器件的影响。例如：在一块实现汽车综控的车载pcb板上会用继电器来控制车窗和雨刷等，这个继电器在持续工作时，就等同于一个发热器件，需要散热处理来确保整块电路板的正常工作。其它常见的发热器件还有功率半导体、隔离开关等。传统的安装在pcb板上发热器件散热方式不太理想，要么靠自身热辐射、要么通过贴在顶面的散热片来散热，前者的问题是散热效率不高，后者的问题是导致成本增加、散热集中在顶面及电路板整体高度增加。

技术实现思路

1、有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型的目的是提供一种电路板散热结构，通过增加散热孔等措施对电路板周边的气流的引导，加强发热器件周边的对流条件，改善其散热效率。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种引流式电路板散热结构，包括pcb板、引流板和发热器件，所述引流板设置在所述pcb和所述发热器件之间；

3、所述发热器件为插脚式器件；

4、所述引流板上设置有和所述发热器件对应的引脚通孔和第一散热孔；所述发热器件的引脚通过所述引流板上的引脚通孔连接到所述pcb板上；所述散热孔设置于所述发热器件的投影区内和/或投影区四周。

5、进一步的，所述引流板的第一散热孔为圆孔、方孔或异形孔。

6、进一步的，所述第一散热孔的数量至少为一个，每个散热孔的面积不小于2平方毫米。

7、所述引流板为具有导热作用的板状物，所述发热器件的引脚和所述引流板不接触。

8、进一步的，所述引流板为金属板，所述发热器件的壳体和所述引流板之间填充有导热胶，所述发热器件的引脚和所述引流板不接触。

9、进一步的，所述引流板为金属板或者涂覆有散热涂层的非金属板。

10、进一步的，在所述发热器件的至少一个侧壁处涂覆导热胶以连接所述引流板。

11、进一步的，所述引流板在位于所述发热器件的至少一个侧边处弯曲，并贴近所述发热器件的侧壁。

12、进一步的，所述pcb板上设置有和所述发热器件对应的第二散热孔；所述散热孔设置于所述发热器件的投影区内和/或投影区四周。

13、进一步的，所述发热器件包括继电器、功率半导体和隔离开关。

14、本实用新型实现了如下技术效果：

15、本实用新型通过设置引流板，通过引流板上的第一散热孔对电路板周边的气流的引导，加强发热器件周边的对流条件，以改善其散热效率。

技术特征：

1.一种引流式电路板散热结构，其特征在于：包括pcb板、引流板和发热器件，所述引流板设置在所述pcb板和所述发热器件之间；

2.如权利要求1所述的引流式电路板散热结构，其特征在于：所述引流板的第一散热孔为圆孔、方孔或异形孔。

3.如权利要求1所述的引流式电路板散热结构，其特征在于：所述第一散热孔的数量至少为一个，每个第一散热孔的面积不小于2平方毫米。

4.如权利要求1所述的引流式电路板散热结构，其特征在于：所述引流板为具有导热作用的板状物，所述发热器件的引脚和所述引流板不接触。

5.如权利要求4所述的引流式电路板散热结构，其特征在于：所述引流板为金属板或者涂覆有散热涂层的非金属板。

6.如权利要求4所述的引流式电路板散热结构，其特征在于：在所述发热器件的至少一个侧壁处涂覆导热胶以连接所述引流板。

7.如权利要求1所述的引流式电路板散热结构，其特征在于：所述引流板在位于所述发热器件的至少一个侧边处弯曲，并贴近所述发热器件的侧壁。

8.如权利要求1所述的引流式电路板散热结构，其特征在于：所述pcb板上设置有第二散热孔；所述第二散热孔设置于所述发热器件的投影区内和/或投影区四周。

9.如权利要求1所述的引流式电路板散热结构，其特征在于：所述发热器件包括继电器、功率半导体和隔离开关。

技术总结
本技术公开了一种引流式电路板散热结构，包括PCB板、引流板和发热器件，所述引流板设置在所述PCB和所述发热器件之间；所述引流板上设置有和所述发热器件对应的引脚通孔和散热孔；所述发热器件的引脚通过所述引流板上的引脚通孔连接到所述PCB板上；所述散热孔设置于所述发热器件的投影区内和/或投影区四周。该结构通过引流板上的散热孔对电路板周边的气流的引导，从而加强发热器件周边的对流条件，以改善其散热效率。

技术研发人员：尹以滢
受保护的技术使用者：厦门临泰微科技有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/13