一种柔性线路板的一体保护结构的制作方法

本申请涉及柔性线路板保护，特别是涉及一种柔性线路板的一体保护结构。

背景技术：

1、柔性线路板是显示屏模组的重要组成部分，其上设置有众多元器件，为了保护元器件，防止元器件短路、损伤造成柔性线路板的功能障碍，需要在元器件上贴覆绝缘保护纸，同时为了良好的电磁屏蔽效果，还需在柔性线路板上贴覆铜箔。现有技术中，贴覆绝缘保护纸和铜箔需要两道以上的工序进行，贴覆效率低。

技术实现思路

1、为了解决现有技术存在的不足，本申请的目的在于提供一种柔性线路板的一体保护结构，用于贴覆柔性线路板上保护柔性线路板。

2、为实现上述目的，本申请提供一种柔性线路板的一体保护结构，所述柔性线路板上设置有驱动ic、覆铜区和元器件，所述一体保护结构包括：铜箔，所述铜箔的下表面对应于柔性线路板的驱动ic的位置贴设有绝缘保护膜，所述铜箔的下表面对应于柔性线路板的元器件的位置贴设有第一绝缘保护纸，所述铜箔与所述覆铜区连接。

3、作为本实用新型提供的柔性线路板的一体保护结构的进一步优化方式，所述绝缘保护膜和第一绝缘保护纸设置有延伸端，所述延伸段延伸出所述铜箔。

4、作为本实用新型提供的柔性线路板的一体保护结构的进一步优化方式，所述铜箔在所述第一绝缘保护纸处设置有通孔。

5、作为本实用新型提供的柔性线路板的一体保护结构的进一步优化方式，所述铜箔在对应所述第一绝缘保护纸的拐角处设置有防呆切角。

6、作为本实用新型提供的柔性线路板的一体保护结构的进一步优化方式，所述绝缘保护膜的厚度为11～13um。

7、作为本实用新型提供的柔性线路板的一体保护结构的进一步优化方式，所述第一绝缘保护纸的厚度为48～52um。

8、作为本实用新型提供的柔性线路板的一体保护结构的进一步优化方式，所述铜箔的上表面贴设有第二绝缘保护纸，所述第二绝缘保护纸的上表面贴设有pet保护膜。

9、作为本实用新型提供的柔性线路板的一体保护结构的进一步优化方式，所述第二绝缘纸的厚度为11～13um，所述pet保护膜的厚度为28um～32um。

10、作为本实用新型提供的柔性线路板的一体保护结构的进一步优化方式，所述铜箔的厚度为28～32um，铜箔的面阻小于0.1ω/inch^2，导通电阻小于0.1ω/inch^2。

11、本申请的柔性线路板的一体保护结构具有如下有益效果：

12、本申请的柔性线路板的一体保护结构，结构简单，通过将柔性线路板的各保护材料组合为一个一体结构直接贴覆在柔性线路板上，安装方便的同时，对柔性线路板的保护效果好。

13、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。

14、附图说明

15、附图用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，并与本申请的实施例一起，用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中：

16、图1为本申请实施例1的柔性线路板的结构示意图；

17、图2为本申请实施例1的一体保护结构的示意图；

18、图3为本申请实施例1的柔性线路板贴覆一体保护结构后的示意图；

技术特征：

1.一种柔性线路板的一体保护结构，所述柔性线路板上设置有驱动ic、覆铜区和元器件，其特征在于，所述一体保护结构包括：铜箔，所述铜箔的下表面对应于柔性线路板的驱动ic的位置贴设有绝缘保护膜，所述铜箔的下表面对应于柔性线路板的元器件的位置贴设有第一绝缘保护纸，所述铜箔与所述覆铜区连接。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板的一体保护结构，其特征在于，所述绝缘保护膜和第一绝缘保护纸设置有延伸端，所述延伸端延伸出所述铜箔。

3.根据权利要求1所述的柔性线路板的一体保护结构，其特征在于，所述铜箔在所述第一绝缘保护纸处设置有通孔。

4.根据权利要求1所述的柔性线路板的一体保护结构，其特征在于，所述铜箔在对应所述第一绝缘保护纸的拐角处设置有防呆切角。

5.根据权利要求1所述的柔性线路板的一体保护结构，其特征在于，所述绝缘保护膜的厚度为11～13um。

6.根据权利要求1所述的柔性线路板的一体保护结构，其特征在于，所述第一绝缘保护纸的厚度为48～52um。

7.根据权利要求1所述的柔性线路板的一体保护结构，其特征在于，所述铜箔的上表面贴设有第二绝缘保护纸，所述第二绝缘保护纸的上表面贴设有pet保护膜。

8.根据权利要求7所述的柔性线路板的一体保护结构，其特征在于，所述第二绝缘保护纸的厚度为11～13um，所述pet保护膜的厚度为28um～32um。

9.根据权利要求1所述的柔性线路板的一体保护结构，其特征在于，所述铜箔的厚度为28～32um，铜箔的面阻小于0.1ω/inch^2，导通电阻小于0.1ω/inch^2。

技术总结
本申请涉及柔性线路板保护技术领域，特别是涉及一种柔性线路板的一体保护结构。所述柔性线路板上设置有驱动IC、覆铜区和元器件，所述一体保护结构包括：铜箔，所述铜箔的下表面对应于柔性线路板的驱动IC的位置贴设有绝缘保护膜，所述铜箔的下表面对应于柔性线路板的元器件的位置贴设有第一绝缘保护纸，所述铜箔与所述覆铜区连接。本申请的柔性线路板的一体保护结构，结构简单，通过将柔性线路板的各保护材料组合为一个一体结构直接贴覆在柔性线路板上，安装方便的同时，对柔性线路板的保护效果好。

技术研发人员：魏玲枫,李刚,郭城
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/14