一种具有隔热功能电路板结构的制作方法

本技术涉及电路板结构，特别涉及一种具有隔热功能电路板结构。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。

2、专利号cn202123319273.7，公开了一种具有局部隔热功能的多层电路板，包括上层板、第一pp夹层、双面板、第二pp夹层、下层板，所述上层板上端设有第一铜箔线路层，所述上层板中部设有凹槽，所述凹槽底部填充有岩棉隔热垫，所述岩棉隔热垫上端覆盖有铜基板，所述铜基板上设有第二铜箔线路层，所述第二铜箔线路层与所述第一铜箔线路层电性连接，所述铜基板中部形成有向下凹陷的下凹部，所述下凹部上设有芯片，第二铜箔线路层上设有焊盘，所述芯片的引脚焊接在所述焊盘上。本实用新型的多层电路板，能够隔绝芯片工作时产生的热量，避免多层电路板过热，结构简单，具有优异的隔热效果。

3、现有的电路板结构存在以下缺点：电路板一般安装在壳体内其底部与壳体接触，容易热传递，并且电路板的外围隔热效果不明显。为此，我们提出一种具有隔热功能电路板结构。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种具有隔热功能电路板结构，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种具有隔热功能电路板结构，包括l形安装板、电路板主体和pu隔热框，所述l形安装板的顶部通过连接片安装有电路板主体，所述电路板主体的顶部通过金属引脚焊接有处理芯片，所述处理芯片的一端焊接有电容器且处理芯片的另一端焊接有ups电源，所述电路板主体的外围通过锁紧螺钉安装有pu隔热框。

4、进一步地，所述处理芯片的一侧布设有电感且电感的一侧等距离焊接有接线端子。

5、进一步地，所述处理芯片的另一侧焊接有稳压管。

6、进一步地，所述l形安装板上通过螺栓孔安装有定位螺栓，利用l形安装板及定位螺栓便于将电路板主体安装固定，使电路板主体处于悬空状态，避免安装基面热量传递到电路板主体上。

7、进一步地，所述电路板主体的底部表层粘接有防水膜且防水膜具体为pp材料制成，利用防水膜具体为pp材料制成，使电路板主体底部具有防渗的功能，避免湿气过大损坏电路板主体。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

9、1.本实用新型一种具有隔热功能电路板结构，利用l形安装板及定位螺栓便于将电路板主体安装固定，使电路板主体处于悬空状态，避免安装基面热量传递到电路板主体上，利用pu隔热框可以避免电路板主体直接与壳体接触，起到隔热的效果，并且pu隔热框耐高温，隔热效果显著，耐腐蚀，经久耐用。

10、2.本实用新型一种具有隔热功能电路板结构，利用防水膜具体为pp材料制成，使电路板主体底部具有防渗的功能，避免湿气过大损坏电路板主体，利用电容器在电子电路中是获得振荡、滤波、相移、旁路、耦合等作用的主要元件，利用电感在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用,还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。

技术特征：

1.一种具有隔热功能电路板结构，包括l形安装板(10)、电路板主体(5)和pu隔热框(8)，其特征在于：所述l形安装板(10)的顶部通过连接片(12)安装有电路板主体(5)，所述电路板主体(5)的顶部通过金属引脚焊接有处理芯片(2)，所述处理芯片(2)的一端焊接有电容器(3)且处理芯片(2)的另一端焊接有ups电源(9)，所述电路板主体(5)的外围通过锁紧螺钉(7)安装有pu隔热框(8)。

2.根据权利要求1所述的一种具有隔热功能电路板结构，其特征在于：所述处理芯片(2)的一侧布设有电感(4)且电感(4)的一侧等距离焊接有接线端子(6)。

3.根据权利要求1所述的一种具有隔热功能电路板结构，其特征在于：所述处理芯片(2)的另一侧焊接有稳压管(1)。

4.根据权利要求1所述的一种具有隔热功能电路板结构，其特征在于：所述l形安装板(10)上通过螺栓孔安装有定位螺栓(11)。

5.根据权利要求1所述的一种具有隔热功能电路板结构，其特征在于：所述电路板主体(5)的底部表层粘接有防水膜(13)且防水膜(13)具体为pp材料制成。

技术总结
本技术公开了一种具有隔热功能电路板结构，包括L形安装板、电路板主体和PU隔热框，所述L形安装板的顶部通过连接片安装有电路板主体，所述电路板主体的顶部通过金属引脚焊接有处理芯片，所述处理芯片的一端焊接有电容器且处理芯片的另一端焊接有UPS电源，所述电路板主体的外围通过锁紧螺钉安装有PU隔热框。该新型电路板结构悬空安装，隔热性高，不容易热传递，并且电路板的外围隔热效果明显，适合广泛推广使用。

技术研发人员：叶芯洲,许华锋,黄书童
受保护的技术使用者：厦门凯隆晟电子科技有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/13