一种电子器件封装结构的制作方法

本技术涉及电子，具体为一种电子器件封装结构。

背景技术：

1、封装，是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，电子器件在封装结构内容易过热损毁，但是一些封装结构没有散热效应，或者散热效果不太好。

2、经检索，公告号为：cn213633942u的中国专利公布了封装结构和电子器件，包括：外管，外管用于容纳光通信器件；以及两个封堵件，每个封堵件均包括插接部和限位部，限位部凸设于插接部的外周面上，两个封堵件的插接部分别插接于外管的两端，每个插接部的外周面均与外管的内管壁接触，每个限位部均与外管的端面抵接；每个封堵件上设有至少一根套管，套管贯穿对应的封堵件且与外管连通，用于供光通信器件的光纤穿设。

3、该专利还存在以下缺点：虽然该专利不易被损坏，使用寿命长，但是它的装置内部没有散热机构，容易过热，且不易清理灰尘。

4、所以，本申请现提出一种电子器件封装结构来解决上述出现的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电子器件封装结构，以解决上述内部没有散热机构，容易过热，且不易清理灰尘的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子器件封装结构，包括基板，所述基板的上端面中心处设置有电路板，所述基板的上端面卡接有盒体，所述盒体的外侧壁体均固定连接有散热板，所述基板的上端面设有升降板，所述升降板的内部四角处均固定插接有伸缩杆，多个所述伸缩杆的底端均贯穿基板，所述升降板的外侧均固定连接有毛刷，多个所述伸缩杆的上端固定连接有连接板，所述连接板位于升降板的上端，所述连接板的上端面固定连接有两个按压板，两个所述按压板均贯穿盒体的上端，所述盒体的外侧均固定设有多个引脚，多个所述引脚均伸入盒体并与电路板电性连接，所述盒体的上端面固定开设有多个散热孔。

3、其中，多个所述散热孔的上端面固定设有防尘盖。

4、其中，所述盒体的底端四角处均固定连接有卡块，所述基板的四角处均固定开设有卡槽，所述基板的内部四角处均固定开设有空槽，多个所述空槽的内部均活动设有触杆，多个所述触杆的外部均固定套设有弹簧，多个所述触杆的内端均伸入卡槽且外端伸出基板外部，多个所述卡槽的内壁均固定连接有三角块，多个所述卡块均活动卡接三角块。

5、其中，所述散热板的形状为折叠型。

6、其中，所述升降板和连接板的形状均为回形。

7、其中，多个所述引脚均可通过升降板和连接板的留空处与电路板电性连接。

8、其中，多个所述毛刷均分别对应散热板。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型在使用时，首先将电路板放置在基板的上端面，然后用引脚连接电路，散热板在电路板的四周，折叠型的散热板，与空气的接触面积变大，可以增大散热效果，而散热孔将内部空气直接散溢到装置外部，同时防尘盖能阻挡上方的灰尘落入，同时两侧连通，便于散热孔的排热，当需要清理内部积攒的灰尘时，可以按动按压板，按压板带动连接板，连接板带动伸缩杆以及与之连接的升降板向下运动，升降板向下运动带动毛刷向下运动，由于毛刷与散热板的折叠处接触，所以来回按动按压板可以清扫散热板上的灰尘，如果要将内部机构都拿出来清理，需要按动触杆，触杆向内推动卡块，卡块与三角块之间的卡接中脱离，即可将盒体和基板分离，本装置内部增设散热机构，可以进行散热，而且可以便捷地清理灰尘。

技术特征：

1.一种电子器件封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端面中心处设置有电路板(2)，所述基板(1)的上端面卡接有盒体(3)，所述盒体(3)的外侧壁体均固定连接有散热板(4)，所述基板(1)的上端面设有升降板(5)，所述升降板(5)的内部四角处均固定插接有伸缩杆(6)，多个所述伸缩杆(6)的底端均贯穿基板(1)，所述升降板(5)的外侧均固定连接有毛刷(7)，多个所述伸缩杆(6)的上端固定连接有连接板(8)，所述连接板(8)位于升降板(5)的上端，所述连接板(8)的上端面固定连接有两个按压板(9)，两个所述按压板(9)均贯穿盒体(3)的上端，所述盒体(3)的外侧均固定设有多个引脚(10)，多个所述引脚(10)均伸入盒体(3)并与电路板(2)电性连接，所述盒体(3)的上端面固定开设有多个散热孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于：多个所述散热孔(11)的上端面固定设有防尘盖(12)。

3.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于：所述盒体(3)的底端四角处均固定连接有卡块(13)，所述基板(1)的四角处均固定开设有卡槽(14)，所述基板(1)的内部四角处均固定开设有空槽(15)，多个所述空槽(15)的内部均活动设有触杆(16)，多个所述触杆(16)的外部均固定套设有弹簧(17)，多个所述触杆(16)的内端均伸入卡槽(14)且外端伸出基板(1)外部，多个所述卡槽的(14)的内壁均固定连接有三角块(18)，多个所述卡块(13)均活动卡接三角块(18)。

4.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于：所述散热板(4)的形状为折叠型。

5.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于：所述升降板(5)和连接板(8)的形状均为回形。

6.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于：多个所述引脚(10)均可通过升降板(5)和连接板(8)的留空处与电路板(2)电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于：多个所述毛刷(7)均分别对应散热板(4)。

技术总结
涉及电子技术领域，本技术公开了一种电子器件封装结构，包括基板，所述基板的上端面中心处设置有电路板，所述基板的上端面卡接有盒体，所述盒体的外侧壁体均固定连接有散热板，所述基板的上端面设有升降板，所述升降板的内部四角处均固定插接有伸缩杆，多个所述伸缩杆的底端均贯穿基板，所述升降板的外侧均固定连接有毛刷，多个所述伸缩杆的上端固定连接有连接板，所述连接板位于升降板的上端，所述连接板的上端面固定连接有两个按压板，两个所述按压板均贯穿盒体的上端，所述盒体的外侧均固定设有多个引脚，本技术内部增设散热机构，可以进行散热，而且可以便捷地清理灰尘。

技术研发人员：楚丰
受保护的技术使用者：无锡力捷丰科技有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/13