一种医疗机械用软性线路板的制作方法

本技术涉及软性线路板，具体为一种医疗机械用软性线路板。

背景技术：

1、现在科技发达，尤其医疗机械设备向更加精细化发展，而软性线路板薄、软和轻的特点非常适合医疗机械设备的发展需要。

2、目前软性线路板生产时需要钻孔镀铜，但是多为整板镀铜，导致整个软性电路板的厚度过大，同时目前的软性线路板基材选用存在厚度较厚的问题，进而实际生产出来的软性线路板在厚度上不便于医疗器械进行实际使用，同时部分医疗器械所使用的软性线路板长度较长，需要多个软性线路板进行拼接，然而传统软性线路板在进行拼接时，拼板利用率低，良率也低，成本高，基于上述问题，目前的软性线路板还存在改进空间，以更加适配医疗器械使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种医疗机械用软性线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种医疗机械用软性线路板，包括基板，所述基板的外表面连接有导接线路，所述导接线路在基板上设置有多条，且多条导接线路之间相互平行设置，所述导接线路的前后两侧均设置有开孔，所述基板的正面与背面的左右两端均开设有开窗部，所述基板的正面与背面分别连接有正面防护层和背面防护层。

3、优选的，所述基板包括上铜箔、基材和下铜箔，所述上铜箔、基材和下铜箔从上往下依次设置，所述上铜箔和下铜箔均与基材表面紧密贴合。

4、优选的，所述基板背面的开窗部上开设有加强区，所述加强区的表面连接有不锈钢加强板，所述不锈钢加强板的端部与基板的端部平齐设置。

5、优选的，所述开孔在基板的表面规则分布。

6、优选的，所述正面防护层包括第一覆盖膜和第一覆盖膜胶，所述第一覆盖膜和第一覆盖膜胶从上往下依次设置。

7、优选的，所述背面防护层包括第二覆盖膜和第二覆盖膜胶，所述第二覆盖膜和第二覆盖膜胶从下往上依次设置，且背面防护层的结构与正面防护层的结构完全相同。

8、优选的，所述不锈钢加强板的内部设置有内置线路，所述内置线路与导接线路之间电性连接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本医疗机械用软性线路板，通过设置基板，基板包括上铜箔、基材和下铜箔，三者的厚度进行特定的控制，使得基板具有超薄的特性，确保在其连接到医疗器械内部后，不会存在厚度过大的问题。

11、2、本医疗机械用软性线路板，通过设置正面防护层和背面防护层，正面防护层和背面防护层均通过覆盖膜和覆盖膜胶组合构成，且保持在超薄的厚度，使其在对基板表面进行保护的同时使得整个软性线路板的厚度仍然处于超薄的范围，更加适配于医疗器械的使用。

12、3、本医疗机械用软性线路板，当所连接的医疗器械的连接长度较长，基板作为一个单体长度无法满足使用需求时，可以将多个基板通过acf热压工艺拼接，使其长度满足医疗器械的使用需求。

技术特征：

1.一种医疗机械用软性线路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的外表面连接有导接线路(2)，所述导接线路(2)在基板(1)上设置有多条，且多条导接线路(2)之间相互平行设置，所述导接线路(2)的前后两侧均设置有开孔(3)，所述基板(1)的正面与背面的左右两端均开设有开窗部(4)，所述基板(1)的正面与背面分别连接有正面防护层(8)和背面防护层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种医疗机械用软性线路板，其特征在于：所述基板(1)包括上铜箔(101)、基材(102)和下铜箔(103)，所述上铜箔(101)、基材(102)和下铜箔(103)从上往下依次设置，所述上铜箔(101)和下铜箔(103)均与基材(102)表面紧密贴合。

3.根据权利要求1所述的一种医疗机械用软性线路板，其特征在于：所述基板(1)背面的开窗部(4)上开设有加强区(5)，所述加强区(5)的表面连接有不锈钢加强板(6)，所述不锈钢加强板(6)的端部与基板(1)的端部平齐设置。

4.根据权利要求1所述的一种医疗机械用软性线路板，其特征在于：所述开孔(3)在基板(1)的表面规则分布。

5.根据权利要求1所述的一种医疗机械用软性线路板，其特征在于：所述正面防护层(8)包括第一覆盖膜(801)和第一覆盖膜胶(802)，所述第一覆盖膜(801)和第一覆盖膜胶(802)从上往下依次设置。

6.根据权利要求1所述的一种医疗机械用软性线路板，其特征在于：所述背面防护层(9)包括第二覆盖膜(901)和第二覆盖膜胶(902)，所述第二覆盖膜(901)和第二覆盖膜胶(902)从下往上依次设置，且背面防护层(9)的结构与正面防护层(8)的结构完全相同。

7.根据权利要求3所述的一种医疗机械用软性线路板，其特征在于：所述不锈钢加强板(6)的内部设置有内置线路(7)，所述内置线路(7)与导接线路(2)之间电性连接。

技术总结
本技术公开了一种医疗机械用软性线路板，包括基板，所述基板的外表面连接有导接线路，所述导接线路在基板上设置有多条，且多条导接线路之间相互平行设置，所述导接线路的前后两侧均设置有开孔，所述基板的正面与背面的左右两端均开设有开窗部，所述基板的正面与背面分别连接有正面防护层和背面防护层。本技术通过设置有一系列的结构，使得整个软性线路板厚度交底，且便于进行拼接使用。

技术研发人员：李凯,高明辉
受保护的技术使用者：珠海海迅软性多层板有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/15