印制电路板及电子设备的制作方法

本申请涉及电路板，尤其涉及一种印制电路板及电子设备。

背景技术：

1、印制电路板(printed circuit board，简称pcb)，又称印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、相关技术中，dc-dc电源芯片为可以直接贴装在印制电路板上的电源供应器，可以为主芯片供电，为了保证供电走线的宽度和压降，dc-dc芯片需要尽量靠近主芯片设置，而主芯片由于功能强大等因素容易自身发热，如果热量集中散不出去，会影响主芯片的性能，因此，在印制电路板的两侧通常会设置主芯片散热器，主芯片产生的热量通过主芯片散热器由下至上向上流动，以对主芯片进行散热。

3、然而，主芯片散热器对主芯片进行散热时，其主芯片散热器所散发的热量会对dc-dc电源芯片进行烘烤，从而导致dc-dc电源芯片过热失效而出现工作可靠性差的技术问题。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本申请实施例提供一种印制电路板及电子设备，能够克服dc-dc电源芯片过热失效而出现工作可靠性差的问题，提高了供印制电路板的散热效率，从而保证dc-dc电源芯片的工作可靠性。

2、为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：

3、本申请实施例第一方面提供一种印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体为双层板结构，且所述电路板本体的顶层设置有第一散热铜皮和第一散热器，所述第一散热器设置在所述第一散热铜皮背离所述电路板本体的一侧并与所述第一散热铜皮连接；

4、dc-dc电源芯片，设置在所述电路板本体上，且所述第一散热铜皮覆盖所述dc-dc电源芯片的地引脚并与所述地引脚接触连接，所述dc-dc电源芯片的电源引脚的横截面的尺寸大于预设阈值。

5、在本申请一些可选的实施中，所述电路板本体包括依次层叠设置的顶层走线层、介质层和底层走线层；所述介质层上设置有多组散热过孔，所述多组散热过孔在所述介质层上沿第一方向间隔排布，各组散热过孔包括多个间隔设置的散热过孔，各所述散热过孔贯穿所述介质层。

6、在本申请一些可选的实施中，任意相邻两组所述散热过孔在所述介质层上沿所述第一方向错位设置。

7、在本申请一些可选的实施中，相邻所述散热过孔之间设置有散热焊盘。

8、在本申请一些可选的实施中，所述散热焊盘设置有散热层。

9、在本申请一些可选的实施中，所述电路板本体的底层设置有第二散热铜皮和第二散热器，所述第二散热器设置在所述第二散热铜皮背离所述第一散热铜皮的一侧，且与所述第二散热铜皮连接。

10、在本申请一些可选的实施中，所述第一散热铜皮和/或所述第二散热铜皮在所述电路板本体上的正投影面积大于所述dc-dc电源芯片在所述电路板本体上的正投影面积的3倍。

11、在本申请一些可选的实施中，所述第一散热铜皮背离所述介质层的一侧设置有第一阻焊层，所述第二散热铜皮背离所述介质层的一侧设置有第二阻焊层；

12、所述第一阻焊层上设置有第一开窗，所述第一开窗暴露所述第一散热铜皮；

13、和/或，所述第二阻焊层上设置有第二开窗，所述第二开窗暴露所述第二散热铜皮。

14、在本申请一些可选的实施中，所述第二散热器为陶瓷散热器。

15、本申请实施例第二方面提供一种电子设备，包括上述实施例提供的印制电路板。

16、本申请实施例提供的印制电路板及电子设备中，通过在双层板结构的印制电路板的顶层设置第一散热铜皮和第一散热器，第一散热器设置在第一散热铜皮背离电路板本体的一侧并与第一散热铜皮连接，并使得第一散热铜皮覆盖设置在电路板本体上的dc-dc电源芯片的地引脚，第一散热铜皮的地引脚与第一散热铜皮连接，这样，dc-dc电源芯片的热量通过地引脚传递至第一散热铜皮，第一散热铜皮对dc-dc电源芯片的热量进行散热的同时，并将部分热量通过第一散热器进行散热，以提高散热效率；另外，并通过加粗dc-dc电源芯片的电源引脚，以进一步提高对dc-dc电源芯片的散热效率，从而克服了dc-dc电源芯片因过热失效而出现工作可靠性差的问题，提高了印制电路板的散热效率，进而保证dc-dc电源芯片的工作可靠性。

17、除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的印制电路板及电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

技术特征：

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述电路板本体包括依次层叠设置的顶层走线层、介质层和底层走线层；所述介质层上设置有多组散热过孔，所述多组散热过孔在所述介质层上沿第一方向间隔排布，各组散热过孔包括多个间隔设置的散热过孔，各所述散热过孔贯穿所述介质层。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，任意相邻两组所述散热过孔在所述介质层上沿所述第一方向错位设置。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，相邻所述散热过孔之间设置有散热焊盘。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述散热焊盘设置有散热层。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述电路板本体的底层设置有第二散热铜皮和第二散热器，所述第二散热器设置在所述第二散热铜皮背离所述第一散热铜皮的一侧，且与所述第二散热铜皮连接。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述第一散热铜皮和/或所述第二散热铜皮在所述电路板本体上的正投影面积大于所述dc-dc电源芯片在所述电路板本体上的正投影面积的3倍。

8.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述第一散热铜皮背离所述介质层的一侧设置有第一阻焊层，所述第二散热铜皮背离所述介质层的一侧设置有第二阻焊层；

9.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述第二散热器为陶瓷散热器。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的印制电路板。

技术总结
本申请提供一种印制电路板及电子设备，涉及电路板技术领域，用于解决DC‑DC电源芯片过热失效而出现工作可靠性差的技术问题，该印制电路板包括电路板本体，电路板本体为双层板结构，且电路板本体的顶层设置有第一散热铜皮和第一散热器，第一散热器设置在第一散热铜皮背离电路板本体的一侧并与第一散热铜皮连接；DC‑DC电源芯片，设置在电路板本体上，且第一散热铜皮覆盖DC‑DC电源芯片的地引脚并与地引脚接触连接，DC‑DC电源芯片的电源引脚的横截面的尺寸大于预设阈值。本申请能够克服DC‑DC电源芯片过热失效而出现工作可靠性差的问题，提高了供印制电路板的散热效率，从而保证DC‑DC电源芯片的工作可靠性。

技术研发人员：于卫勇,任国扬
受保护的技术使用者：海信视像科技股份有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/15