一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构的制作方法

本发明涉及一种封装结构，具体涉及一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构，属于半导体封装。

背景技术：

1、在半导体器件中，部分器件的有源区需要提供空腔环境以保证正常工作。因此，器件制备或封装过程中，相应需要在器件的有源区形成空气隙；例如滤波器。

2、以滤波器中的声表面波(surface acoustic wave，saw)滤波器为例，saw滤波器是利用压电效应和声表面波传播的物理特性制成的滤波专用器件。在saw滤波器中，信号经过电-声-电的两次转换，从而实现选频特性。saw滤波器具有工作频率高、制造工艺简单、制造成本低、频率特性一致性高等优点，其应用领域从最开始的军用雷达发展至今几乎遍及整个无线电通讯，特别是随着移动通讯技术的高速发展，更进一步地推动了saw技术的发展。

3、在目前saw滤波器的封装过程中，需要将saw滤波器芯片贴装在基板上，从而在saw滤波器的有源区形成空腔结构。由于后续制程塑封树脂会因塑封机模具压合作用而侵入滤波器的空腔中，破坏滤波器的正常工作；因此采用压膜工艺在塑封前将滤波器芯片包覆住。但是芯片的顶角尖锐度很高，容易造成包覆芯片的膜破裂，无法达到防止树脂侵入的效果。

技术实现思路

1、为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构。

2、为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

3、一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构，芯片的底面为功能区，顶面为非功能区；所述封装结构为于顶面的边端，从顶面延伸至侧面的坡面。

4、上述坡面设于顶面的4个边端。

5、上述侧面向顶面的延长面与所述坡面的夹角＞45°。

6、上述坡面的高度为非功能区厚度的10-20%。

7、芯片由晶圆沿功能区的切割道切割而成，于所述晶圆的非功能区设置若干与切割道对应的凹槽，所述凹槽的内侧面为相邻芯片的坡面。

8、进一步的，上述凹槽的截面呈v型，敞口角度为钝角。

9、进一步的，上述凹槽的深度为非功能区厚度的10-20%。

10、本发明的有益之处在于：

11、本发明的一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构，通过在晶圆非功能区表面切割微小深度的与切割道对应的凹槽，在切割芯片的同时将凹槽对称的分割，以使得凹槽的内侧面形成芯片顶面的端边，形成钝化芯片的顶边角度的效果，以此提升后续滤波器产品覆膜效果，降低滤波器产品覆膜破裂风险，从而提高产品的封装良率。其结构简单，操作方便，工艺易实施，封装辅助效果好，具有很强的实用性和广泛的适用性。

技术特征：

1.一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构，其特征在于，芯片的底面为功能区，顶面为非功能区；所述封装结构为于顶面的边端，从顶面延伸至侧面的坡面；于晶圆的非功能区设置若干与功能区的切割道对应的凹槽，所述凹槽的内侧面为相邻芯片的坡面。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述坡面设于顶面的4个边端。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述侧面向顶面的延长面与所述坡面的夹角＞45°。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述坡面的高度为非功能区厚度的10-20%。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的截面呈v型，敞口角度为钝角。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度为非功能区厚度的10-20%。

技术总结
本发明的一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构，芯片的底面为功能区，顶面为非功能区；结构为于顶面的边端，从顶面延伸至侧面的坡面。通过在晶圆非功能区表面切割微小深度的与切割道对应的凹槽，在切割芯片的同时将凹槽对称的分割，以使得凹槽的内侧面形成芯片顶面的端边，形成钝化芯片的顶边角度的效果，以此提升后续滤波器产品覆膜效果，降低滤波器产品覆膜破裂风险，从而提高产品的封装良率。其结构简单，操作方便，工艺易实施，封装辅助效果好，具有很强的实用性和广泛的适用性。

技术研发人员：陈晗玥
受保护的技术使用者：江苏芯德半导体科技有限公司
技术研发日：20230403
技术公布日：2024/1/13