一种柔性线路板及封装结构的制作方法

本技术涉及线路板制作，更具体地说是一种柔性线路板及封装结构。

背景技术：

1、在现有技术中，柔性线路板铜箔层的上方和下方均设有开孔，而由于铜箔层较薄，以及超声波焊接特性自带损伤，容易导致焊接位置的铜箔开裂形成损伤，后续还需要利用局部点胶的方式补胶才能加强焊接位置的性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种柔性线路板及封装结构，旨在避免焊接部位对柔性线路板造成损伤，保证焊接位置性能的稳定性。

2、为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一方面，一种柔性线路板，包括：

4、至少一导电层；

5、至少一高温固化层，布置于所述导电层的下方；

6、至少一顶部保护膜层，布置于所述导电层的上方；以及，

7、至少一底部保护膜层，布置于所述高温固化层的下方；

8、其中，所述底部保护膜层沿其底部到顶部方向设有小于或者等于其厚度的开孔。

9、其进一步技术方案为：所述高温固化层的厚度小于所述导电层的厚度，所述导电层的厚度小于所述顶部保护膜层或所述底部保护膜层的厚度。

10、其进一步技术方案为：所述底部保护膜层采用高分子聚合物材料制成。

11、其进一步技术方案为：所述底部保护膜层采用聚酰亚胺材质制成。

12、其进一步技术方案为：所述顶部保护膜层采用的材质与所述底部保护膜层相同。

13、其进一步技术方案为：所述导电层采用导电金属材质制成。

14、其进一步技术方案为：所述导电层采用铜材质制成。

15、其进一步技术方案为：所述高温固化层采用热固性树脂材质制成。

16、其进一步技术方案为：所述高温固化层采用环氧树脂材质制成。

17、另一方面，一种封装结构，包括金属连接件，及上述的柔性线路板，所述柔性线路板的所述底部保护膜层与所述金属连接件的接触区域构成有焊接位，所述焊接位涂抹有导电粘合剂，以将所述金属连接件和所述柔性线路板导电连接。

18、本实用新型与现有技术相比的有益效果是：通过在柔性线路板的底部保护膜层上设计开孔，在对底部保护膜层与金属连接件的接触区域构成的焊接位进行焊接时，高温固化层能够对导电层起到防护作用，避免了焊接对导电层的损失，防止了柔性线路板与金属连接件焊接开裂，保证了焊接的性能稳定性。

19、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

技术特征：

1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述高温固化层的厚度小于所述导电层的厚度，所述导电层的厚度小于所述顶部保护膜层或所述底部保护膜层的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述底部保护膜层采用高分子聚合物材料制成。

4.根据权利要求3所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述底部保护膜层采用聚酰亚胺材质制成。

5.根据权利要求3所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述顶部保护膜层采用的材质与所述底部保护膜层相同。

6.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述导电层采用导电金属材质制成。

7.根据权利要求6所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述导电层采用铜材质制成。

8.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述高温固化层采用热固性树脂材质制成。

9.根据权利要求8所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述高温固化层采用环氧树脂材质制成。

10.一种封装结构，其特征在于，包括金属连接件，及权利要求1-9任意一项所述的柔性线路板，所述柔性线路板的所述底部保护膜层与所述金属连接件的接触区域构成有焊接位，所述焊接位涂抹有导电粘合剂，以将所述金属连接件和所述柔性线路板导电连接。

技术总结
本技术实施例公开了一种柔性线路板及封装结构，柔性线路板包括至少一导电层；至少一高温固化层，布置于导电层的下方；至少一顶部保护膜层，布置于导电层的上方；以及至少一底部保护膜层，布置于高温固化层的下方；其中，底部保护膜层沿其底部到顶部方向设有小于或者等于其厚度的开孔。通过设计的开孔，在对底部保护膜层与金属连接件的接触区域构成的焊接位进行焊接时，高温固化层能够对导电层起到防护作用，避免了焊接对导电层的损失，防止了柔性线路板与金属连接件焊接开裂，保证了焊接的性能稳定性。

技术研发人员：张成,戴智特,王世刚,严若红
受保护的技术使用者：东莞市硅翔绝缘材料有限公司
技术研发日：20230331
技术公布日：2024/1/15