一种模块电源的塑壳封装结构的制作方法

本技术涉及模块电源封装，具体为一种模块电源的塑壳封装结构。

背景技术：

1、块电源是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，可为专用集成电路、数字信号处理器、微处理器、存储器、现场可编程门阵列及其他数字或模拟负载提供供电，模块电源在组装时需要通过塑壳进行封装包裹。

2、现有的模块电源无法与塑壳内部定位孔快速衔接定位，再受到压力错位压力后，容易损坏，并且在通过塑壳封装时大多通过粘接密封胶或通过螺丝进行固定，导致模块电源不便于拆装。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种模块电源的塑壳封装结构，以解决现有的模块电源无法与塑壳内部定位孔快速衔接定位，并且不便于拆装，影响后期拆解检修的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种模块电源的塑壳封装结构，包括封装外壳、密封盖、模块电源、引脚，所述封装外壳顶部可拆卸安装有密封盖，所述密封盖两侧分别一体成型有卡头，所述封装外壳内壁中设置有模块电源，所述封装外壳内壁底部两侧均一体成型有定位块，所述封装外壳内壁底部等间距贯穿连接有散热翅片，所述密封盖底面四周均粘接有密封胶条，所述封装外壳顶部两侧均一体成型有u形块，所述u形块内壁一侧一体成型有卡块。

3、优选的，所述封装外壳外围一侧固定安装有接电头，所述封装外壳顶部面开设有矩形槽，所述密封盖底面中部一体成型有压块，所述矩形槽内壁边缘处开设有衔接槽。

4、优选的，所述密封胶条插接于所述衔接槽内壁中，所述压块与所述模块电源顶部面相抵触。

5、优选的，所述模块电源顶部贯穿开设有与所述引脚相匹配的通槽，且通槽内壁中安装有接电弹片，所述引脚贯穿通槽延伸至所述封装外壳底部。

6、优选的，所述模块电源顶部为橡胶材质，所述散热翅片顶部与所述模块电源底面相贴合。

7、优选的，所述卡块为倾斜的l形结构，且卡块为韧性钢结构，所述卡头插接于所述u形块内壁中。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型模块电源通过下方引脚插接于定位块上开设的通槽中，使得模块电源可快速定位于封装外壳内部的定位块上方，密封盖通过下方橡胶压块对模块电源上方形成弹性压合力，实现了模块电源可与封装外壳内部接电部位快速衔接定位，解决了模块电源无法与塑壳内部定位孔快速衔接定位，再受到压力错位压力后，容易损坏的问题；

10、本实用新型通过密封盖通过密封胶条与衔接槽进行密封衔接，提高了密封盖与封装外壳顶部连接的密封性，而密封盖两侧的卡头可插接于与u形块中的卡块下方，并通过卡块将卡头顶部端卡接，实现了密封盖与封装外壳顶部安装的快速便捷，便于后期拆解进行维护检修，解决了模块电源通过塑壳封装时大多通过粘接密封胶或通过螺丝进行固定，导致模块电源不便于拆装的问题。

技术特征：

1.一种模块电源的塑壳封装结构，包括封装外壳(1)、密封盖(2)、模块电源(3)、引脚(301)，其特征在于：所述封装外壳(1)顶部可拆卸安装有密封盖(2)，所述密封盖(2)两侧分别一体成型有卡头(202)，所述封装外壳(1)内壁中设置有模块电源(3)，所述封装外壳(1)内壁底部两侧均一体成型有定位块(4)，所述封装外壳(1)内壁底部等间距贯穿连接有散热翅片(5)，所述密封盖(2)底面四周均粘接有密封胶条(6)，所述封装外壳(1)顶部两侧均一体成型有u形块(8)，所述u形块(8)内壁一侧一体成型有卡块(9)。

2.根据权利要求1所述的一种模块电源的塑壳封装结构，其特征在于：所述封装外壳(1)外围一侧固定安装有接电头(101)，所述封装外壳(1)顶部面开设有矩形槽(102)，所述密封盖(2)底面中部一体成型有压块(201)，所述矩形槽(102)内壁边缘处开设有衔接槽(7)。

3.根据权利要求2所述的一种模块电源的塑壳封装结构，其特征在于：所述密封胶条(6)插接于所述衔接槽(7)内壁中，所述压块(201)与所述模块电源(3)顶部面相抵触。

4.根据权利要求3所述的一种模块电源的塑壳封装结构，其特征在于：所述模块电源(3)顶部贯穿开设有与所述引脚(301)相匹配的通槽，且通槽内壁中安装有接电弹片，所述引脚(301)贯穿通槽延伸至所述封装外壳(1)底部。

5.根据权利要求4所述的一种模块电源的塑壳封装结构，其特征在于：所述模块电源(3)顶部为橡胶材质，所述散热翅片(5)顶部与所述模块电源(3)底面相贴合。

6.根据权利要求5所述的一种模块电源的塑壳封装结构，其特征在于：所述卡块(9)为倾斜的l形结构，且卡块(9)为韧性钢结构，所述卡头(202)插接于所述u形块(8)内壁中。

技术总结
本技术涉及模块电源封装技术领域，公开了一种模块电源的塑壳封装结构，包括封装外壳、密封盖、模块电源、引脚，所述封装外壳顶部可拆卸安装有密封盖，所述密封盖两侧分别一体成型有卡头；本技术模块电源通过下方引脚插接于定位块上开设的通槽中，使得模块电源可快速定位于封装外壳内部的定位块上方，实现了模块电源可与封装外壳内部接电部位快速衔接定位；通过密封盖通过密封胶条与衔接槽进行密封衔接，提高了密封盖与封装外壳顶部连接的密封性，而密封盖两侧的卡头可插接于与U形块中的卡块下方，并通过卡块将卡头顶部端卡接，实现了密封盖与封装外壳顶部安装的快速便捷，便于后期拆解进行维护检修。

技术研发人员：杨波,潘洪跃
受保护的技术使用者：安徽军航电子科技有限公司
技术研发日：20230406
技术公布日：2024/1/14