一种耐高温的电路基板的制作方法

本技术涉及电路基板，尤其涉及到一种耐高温的电路基板。

背景技术：

1、基板是制造pcb的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。

2、现有技术中，申请号为：cn202021675418.x的专利文件公开了一种基于fsk无线模块的电路基板，其结构包括板体、通孔、布线区、电路线轨、线孔、留空区、fsk无线模块主体、处理模块和连接头，所述板体顶底两端面四部角落分别设置有通孔，所述板体顶端中部设置有布线区，所述布线区内部设置有电路线轨。

3、通过上述内容可知，现有技术中的电路基板通过板体顶底两端面四部角落上的通孔实现固定，通过这种方式固定，电路基板的底面会与接触面贴合在一起，不利于热量散发，长期使用容易导致电路基板发生形变，使用寿命下降。因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种耐高温的电路基板，用于解决现有的电路基板的安装方式不利于热量散发，长期使用容易导致电路基板老化，使用寿命下降的问题。

2、本实用新型的上述技术目的是用过以下技术方案实现的：

3、一种耐高温的电路基板，其包括电路基板本体，还包括设置在电路基板上的支撑散热组件，所述支撑散热组件包括左右对称设置的第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板的内侧设有固定块，所述固定块上开有与电路基板端部相匹配的固定槽，所述电路基板本体通过固定槽安装在第一固定板和第二固定板上，所述电路基板本体的下表面设有多个支撑板，所述支撑板采用导热材料制成，所述支撑板的顶部固定在电路基板本体上并沿着电路基板本体的长度方向等距分布，所述电路基板本体与支撑板之间围成散热通道，所述电路基板本体为采用无压碳化硅制成的构件。

4、本实用新型的进一步设置为：所述第一固定板和第二固定板的厚度大于电路基板本体的厚度，所述第一固定板和第二固定板的两端均设有定位孔，所述定位孔与安装面上的定位柱相匹配，用于对电路基板本体进行定位。

5、本实用新型的进一步设置为：所述支撑板为采用铝板制成的构件。

6、本实用新型的进一步设置为：所述第一固定板和第二固定板均为采用无压碳化硅制成的构件。

7、本实用新型的进一步设置为：所述支撑板上开设有冷却风道，所述冷却风道沿着支撑板的长度方向延伸并贯穿支撑板。

8、本实用新型的进一步设置为：所述第一固定板和第二固定板上还开有沉槽，所述沉槽的深度小于第一固定板和第二固定板的深度，所述沉槽的底部开有螺丝孔，所述固定螺丝穿过螺丝孔将第一固定板和第二固定板安装在接触面上。

9、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

10、1、设有支撑板，支撑板采用导热材料制成，支撑板上开设有冷却风道，支撑板上设有电路基板主体，电路基板本体与支撑板之间围成散热通道，使用时产生的热量传递到支撑板上，气流吹过散热通道和冷却风道，带走支撑板上的热量，与现有的将电路基板主体与接触面贴合安装的方式相比，能够提高散热效率，避免热量积蓄在电路基板本体的背面，从而提高使用寿命；

11、2、电路基板本体为采用无压碳化硅制成的构件，具有良好的耐高温性能，能在高温环境下长时间工作，也不会产生形变或者自燃，提高了使用寿命和安全性。

技术特征：

1.一种耐高温的电路基板，其包括电路基板本体，其特征在于，还包括设置在电路基板上的支撑散热组件，所述支撑散热组件包括左右对称设置的第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板的内侧设有固定块，所述固定块上开有与电路基板端部相匹配的固定槽，所述电路基板本体通过固定槽安装在第一固定板和第二固定板上，所述电路基板本体的下表面设有多个支撑板，所述支撑板采用导热材料制成，所述支撑板的顶部固定在电路基板本体上并沿着电路基板本体的长度方向等距分布，所述电路基板本体与支撑板之间围成散热通道，所述电路基板本体为采用无压碳化硅制成的构件。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温的电路基板，其特征在于，所述第一固定板和第二固定板的厚度大于电路基板本体的厚度，所述第一固定板和第二固定板的两端均设有定位孔，所述定位孔与安装面上的定位柱相匹配，用于对电路基板本体进行定位。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温的电路基板，其特征在于，所述支撑板为采用铝板制成的构件。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温的电路基板，其特征在于，所述第一固定板和第二固定板均为采用无压碳化硅制成的构件。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温的电路基板，其特征在于，所述支撑板上开设有冷却风道，所述冷却风道沿着支撑板的长度方向延伸并贯穿支撑板。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温的电路基板，其特征在于，所述第一固定板和第二固定板上还开有沉槽，所述沉槽的深度小于第一固定板和第二固定板的深度，所述沉槽的底部开有螺丝孔，固定螺丝穿过螺丝孔将第一固定板和第二固定板安装在接触面上。

技术总结
本技术公开了一种耐高温的电路基板，其包括电路基板本体，还包括设置在电路基板上的支撑散热组件，所述支撑散热组件包括左右对称设置的第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板的内侧设有固定块，所述固定块上开有与电路基板端部相匹配的固定槽，所述电路基板本体通过固定槽安装在第一固定板和第二固定板上，所述电路基板本体的下表面设有多个支撑板，所述支撑板的顶部固定在电路基板本体上并沿着电路基板本体的长度方向等距分布，所述电路基板本体与支撑板之间围成散热通道。本技术设有散热通道和冷却风道，能够提高散热效率，将热量排出，避免热量积蓄在电路基板本体的背面，从而提高使用寿命。

技术研发人员：金莲忠
受保护的技术使用者：嘉善天宇新材料有限公司
技术研发日：20230406
技术公布日：2024/1/15