一种智能终端设备的制作方法

本技术涉及微电子封装，特别涉及一种智能终端设备。

背景技术：

1、随着智能化普及以及半导体市场的持续增长，目前有许多智能盒子，如路由器、机顶盒、云盒子中存在大量的电子元器件，由于电子元器件运行的环境温度比较高，处理器及内部的存储芯片内部会产生大量的功耗，导致产品在运行中的温度会急剧上升，而为避免高温影响电子元器件的可靠性，通常会使用散热装置对电子器件进行散热。

2、现有技术中，散热装置通常为在智能盒子内设置散热翅片，通过翅片与电子元器件抵接，将热量传到至空气中进行散热，但是由于散热翅片散发的大部分热量仍位于智能盒子内，散热效果并不明显。

3、因此，先急需一种能够有效解决现有智能终端设备中电子元器件的散热效果不佳的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提出一种智能终端设备，现有智能终端设备中电子元器件的散热效果不佳的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种智能终端设备，所述智能终端设备包括：

3、壳体；

4、pcb板，所述pcb板上设有芯片，所述pcb板设置于所述壳体内，且所述pcb板上背向所述芯片的一面与所述壳体贴合；

5、翅片组件，所述翅片组件设于所述壳体内，所述翅片组件包括第一翅片、第二翅片以及平行设于所述第一翅片与所述第二翅片之间的若干第三翅片，所述第一翅片平行于所述壳体的底部内表面，且所述第一翅片与所述壳体的底部内表面之间设有将所述芯片包裹于其中的导热硅脂；所述第二翅片平行于所述壳体的顶部内表面，且与所述壳体的顶部内表面抵接。

6、在一些实施例中，所述第三翅片包括延展翅片，所述延展翅片的数量为多个，多个翅片之间呈均匀间隔设置。

7、在一些实施例中，所述延展翅片与所述第一翅片、所述第二翅片呈平行间隔设置，所述第一翅片与所述第二翅片向水平方向进行延展，所述延展翅片的延展方向与所述第一翅片、所述第二翅片的延展方向相同。

8、在一些实施例中，所述第三翅片还包括中间柱，所述中间柱设置于所述第一翅片上，所述第二翅片通过所述中间柱与所述第一翅片连接。

9、在一些实施例中，所述壳体还设有第一通孔和通风孔，所述第一通孔和所述通风孔对应所述翅片组件分别设置于所述壳体上的两端，所述第一通孔与所述通风孔形成换热风路。

10、在一些实施例中，所述智能终端设备还包括风扇，所述风扇通过所述第一通孔设置于所述壳体上，所述风扇对应所述翅片组件的位置进行设置。

11、在一些实施例中，所述智能终端设备还包括温度传感器，所述温度传感器设置于所述翅片组件上，所述温度传感器与所述风扇连接。

12、在一些实施例中，所述温度传感器设置于所述第一翅片上远离所述芯片的一侧，所述温度传感器与所述风扇连接。

13、在一些实施例中，所述智能终端设备还包括控制器，所述控制器设置于所述壳体内，所述温度传感器通过所述控制器与所述风扇连接，所述控制器根据所述温度传感器所发出的温度信号控制所述风扇的启动或关闭。

14、在一些实施例中，所述智能终端设备还包括石墨烯贴，所述石墨烯贴设置于所述第二翅片与所述壳体的顶部内表面之间。

15、本实用新型提供了一种智能终端设备，本实用新型通过翅片组件与芯片等电子元件直接抵接，并且同时由上下两方向进行散热，提高散热效率；本实用新型还设有温度传感器和风扇，通过温度传感器向风扇传输环境温度信号，使得风扇对应不同的环境温度来调整为对应环境温度的工作模式。

技术特征：

1.一种智能终端设备，其特征在于，所述智能终端设备包括：

2.根据权利要求1所述的智能终端设备，其特征在于，所述第三翅片包括延展翅片，所述延展翅片的数量为多个，多个翅片之间呈均匀间隔设置。

3.根据权利要求2所述的智能终端设备，其特征在于，所述延展翅片与所述第一翅片、所述第二翅片呈平行间隔设置，所述第一翅片与所述第二翅片向水平方向进行延展，所述延展翅片的延展方向与所述第一翅片、所述第二翅片的延展方向相同。

4.根据权利要求3所述的智能终端设备，其特征在于，所述第三翅片还包括中间柱，所述中间柱设置于所述第一翅片上，所述第二翅片通过所述中间柱与所述第一翅片连接。

5.根据权利要求1所述的智能终端设备，其特征在于，所述壳体还设有第一通孔和通风孔，所述第一通孔和所述通风孔对应所述翅片组件分别设置于所述壳体上的两端，所述第一通孔与所述通风孔形成换热风路。

6.根据权利要求5所述的智能终端设备，其特征在于，所述智能终端设备还包括风扇，所述风扇通过所述第一通孔设置于所述壳体上，所述风扇对应所述翅片组件的位置进行设置。

7.根据权利要求6所述的智能终端设备，其特征在于，所述智能终端设备还包括温度传感器，所述温度传感器设置于所述翅片组件上，所述温度传感器与所述风扇连接。

8.根据权利要求7所述的智能终端设备，其特征在于，所述温度传感器设置于所述第一翅片上远离所述芯片的一侧，所述温度传感器与所述风扇连接。

9.根据权利要求7所述的智能终端设备，其特征在于，所述智能终端设备还包括控制器，所述控制器设置于所述壳体内，所述温度传感器通过所述控制器与所述风扇连接，所述控制器根据所述温度传感器所发出的温度信号控制所述风扇的启动或关闭。

10.根据权利要求1所述的智能终端设备，其特征在于，所述智能终端设备还包括石墨烯贴，所述石墨烯贴设置于所述第二翅片与所述壳体的顶部内表面之间。

技术总结
本技术公开一种智能终端设备，该智能终端设备应用于微电子封装技术领域，该智能终端设备包括：壳体；PCB板，PCB板上设有芯片；翅片组件，翅片组件包括第一翅片、第二翅片以及平行设于第一翅片与第二翅片之间的若干第三翅片，第一翅片平行于壳体的底部内表面，且第一翅片与壳体的底部内表面之间设有将芯片包裹于其中的导热硅脂；第二翅片平行于壳体的顶部内表面，且与壳体的顶部内表面抵接。本技术通过翅片组件与芯片等电子元件直接抵接，并且同时由上下两方向进行散热，提高散热效率；本技术还设有温度传感器和风扇，通过温度传感器向风扇传输环境温度信号，使得风扇对应不同的环境温度来调整为对应环境温度的工作模式。

技术研发人员：孙成思,黄健
受保护的技术使用者：惠州佰维存储科技有限公司
技术研发日：20230404
技术公布日：2024/1/15