一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板的制作方法

本技术涉及铝基覆铜板，具体是一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板。

背景技术：

1、铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层，用于高端使用的也有设计为双面板，结构由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基覆铜板作为制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。

2、现有技术中申请号为cn202120313618.9的一种铝基覆铜板，包括：铝基板、胶层和铜箔板，通过铝槽内的热量传递到铜槽的侧壁进入铜槽内进行散热，而不同位置的铝基覆铜板上的热量可以通过铝通道进行传递，使得热量在铝基覆铜板上散发开来，并通过铜槽散发到外界，避免局部的铝基覆铜板热量过高，使得散热更加均匀，但是，覆铜板与铝基板连接固定的稳定性较差，覆铜板与铝基板之间易脱落，而且铝基覆铜板结构强度低下，难以很好地满足铝基覆铜板使用所需。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，以解决现有技术中覆铜板与铝基板连接固定的稳定性较差，覆铜板与铝基板之间易脱落，而且铝基覆铜板结构强度低下，难以很好地满足铝基覆铜板使用所需的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，包括铝基板，所述铝基板两侧分别设有上覆铜板和下覆铜板，所述上覆铜板外侧粘接有绝缘层，所述下覆铜板外侧设有低烟无卤阻燃层，所述铝基板两侧开设有第一定位槽，所述上覆铜板和下覆铜板一侧均安装有定位凸起，且定位凸起卡接在第一定位槽内，所述铝基板两侧安装有加强凸筋。

3、进一步的，所述第一定位槽设置成半圆形槽，所述定位凸起设置成半圆柱状。

4、进一步的，所述第一定位槽和定位凸起之间通过粘胶层粘接固定，所述第一定位槽和定位凸起等间距设置有多个。

5、进一步的，所述上覆铜板和下覆铜板一侧均开设有第二定位槽，且加强凸筋一端卡设在第二定位槽内。

6、进一步的，所述加强凸筋采用矩形合金板，且加强凸筋等间距设置有多个。

7、进一步的，所述加强凸筋内部开设有散热通孔，且散热通孔设置成椭圆形孔。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型通过上覆铜板和下覆铜板一侧均设有的定位凸起，且定位凸起卡接在铝基板两侧的第一定位槽内，使得能够提高覆铜板与铝基板连接固定的稳定性，防脱落效果较好，而且结构强度高。

10、2、本实用新型而且铝基板两侧安装有加强凸筋，上覆铜板和下覆铜板一侧均开设有第二定位槽，且加强凸筋一端卡设在第二定位槽内，使得铝基覆铜板内部结构强度高，有利于提高铝基覆铜板的使用寿命。

11、3、本实用新型通过加强凸筋内部开设有散热通孔，且散热通孔设置成椭圆形孔，使得加强凸筋具有优良的导热性能，便于对铝基覆铜板内部进行通风散热处理，散热效果较好。

技术特征：

1.一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)两侧分别设有上覆铜板(2)和下覆铜板(3)，所述上覆铜板(2)外侧粘接有绝缘层(4)，所述下覆铜板(3)外侧设有低烟无卤阻燃层(5)，所述铝基板(1)两侧开设有第一定位槽(8)，所述上覆铜板(2)和下覆铜板(3)一侧均安装有定位凸起(6)，且定位凸起(6)卡接在第一定位槽(8)内，所述铝基板(1)两侧安装有加强凸筋(10)。

2.根据权利要求1所述的一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，其特征在于：所述第一定位槽(8)设置成半圆形槽，所述定位凸起(6)设置成半圆柱状。

3.根据权利要求1所述的一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，其特征在于：所述第一定位槽(8)和定位凸起(6)之间通过粘胶层(7)粘接固定，所述第一定位槽(8)和定位凸起(6)等间距设置有多个。

4.根据权利要求1所述的一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，其特征在于：所述上覆铜板(2)和下覆铜板(3)一侧均开设有第二定位槽(9)，且加强凸筋(10)一端卡设在第二定位槽(9)内。

5.根据权利要求1所述的一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，其特征在于：所述加强凸筋(10)采用矩形合金板，且加强凸筋(10)等间距设置有多个。

6.根据权利要求1所述的一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，其特征在于：所述加强凸筋(10)内部开设有散热通孔(11)，且散热通孔(11)设置成椭圆形孔。

技术总结
本技术公开了一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，包括铝基板，铝基板两侧分别设有上覆铜板和下覆铜板，上覆铜板外侧粘接有绝缘层，下覆铜板外侧设有低烟无卤阻燃层，铝基板两侧开设有第一定位槽，上覆铜板和下覆铜板一侧均安装有定位凸起，且定位凸起卡接在第一定位槽内，铝基板两侧安装有加强凸筋，第一定位槽设置成半圆形槽，定位凸起设置成半圆柱状，本技术通过上覆铜板和下覆铜板一侧均设有的定位凸起，且定位凸起卡接在铝基板两侧的第一定位槽内，使得能够提高覆铜板与铝基板连接固定的稳定性，防脱落效果较好，而且铝基板两侧安装有加强凸筋，使得铝基覆铜板内部结构强度高，有利于提高其使用的寿命。

技术研发人员：张忠,李法财,赵凡
受保护的技术使用者：山东宏迅电子科技有限公司
技术研发日：20230410
技术公布日：2024/1/14