本公开属于散热设备,尤其涉及一种散热装置及电子设备。
背景技术:
1、随着电子技术的迅猛发展,电子器件的微型化已经成为现代设备发展的主流趋势,电子器件特征尺寸的不断减小,芯片集成密度、封装密度和工作频率的不断提高,使得芯片热流密度迅速提高。为了避免温度对电子元器件工作可靠性的影响,需要对电子元器件进行有效的散热。
2、目前的散热技术需要配备动力设备,若动力设备损坏,则不能及时对电子元器件进行散热;此外,动力设备的运作耗电较多,较浪费资源。
技术实现思路
1、本公开提供一种与相关技术不同的实现方案,以解决待散热对象散热过程中需要配备动力设备,若动力设备损坏,则不能及时对待散热对象进行散热,动力设备的运作耗电较多,较浪费资源的技术问题。
2、本公开提供一种散热装置,包括:基座、至少一个输运管道、至少一个冷凝装置、至少一个回流管道,以及至少一个截止装置;
3、所述基座同时与所述至少一个输运管道及所述至少一个回流管道连接,用于接触待散热对象,所述基座中设置有相变介质,所述基座还用于在所述相变介质吸收所述待散热对象的热量汽化成气体时,将所述气体输送至所述输运管道;
4、所述冷凝装置与所述输运管道以及所述回流管道连通,用于将获取自所述输运管道的所述气体冷凝成液体,并将所述液体输送至所述回流管道;
5、其中,所述回流管道中设置有所述截止装置,用于阻挡所述气体进入所述回流管道。
6、通过本公开技术方案提供的散热装置,在对待散热对象进行散热时,接触待散热对象的基座吸收待散热对象的热量,使基座内部的相变介质汽化形成气体,汽化后的相变介质体积增大,在基座处形成高压区,推动相变介质吸收待散热对象的热量汽化成的气体,由于回流管道内设置的截止装置可阻碍气体传输至回流管道,气体只能传输至输运管道;利用基座内压强的变化,推动气体向输运管道移动。气体通过输运管道进入冷凝装置后,使得冷凝装置中的液体在蒸汽压力的推动下进入回流管道,在回流管道中进入基座,进行新一轮的散热循环,整个过程不需要借助相关的动力设备,大大简化了散热装置的复杂性,且节约了电力资源,并可以避免在动力设备损坏时对待散热对象的散热效果造成的影响。
1.一种散热装置,其特征在于,包括:基座、至少一个输运管道、至少一个冷凝装置、至少一个回流管道,以及至少一个截止装置;
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述冷凝装置包括至少一个冷凝翅片;
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,在所述冷凝装置包括多个冷凝翅片的情况下,多个所述冷凝翅片在水平方向上并列排布。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述冷凝装置中的相邻两个所述冷凝翅片之间留有间隙,以使冷空气在间隙中流通,对所述冷凝翅片进行散热。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述冷凝装置与所述基座之间留有间隙。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述截止装置设置在所述回流管道靠近所属基座的一侧;
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,在所述截止装置包括多个所述单向截止阀的情况下,所述单向截止阀在水平方向或竖直方向上并列排布在所述回流管道靠近所述基座的一侧中。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述单向截止阀为特斯拉阀。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:散热装置与数据处理装置,所述散热装置为一个权利要求1-8中任一项所述的散热装置,所述数据处理装置与所述散热装置的基座连接。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:壳体、至少一个输运管道、至少一个冷凝装置、至少一个回流管道,以及至少一个截止装置;