插片散热器及电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备散热，特别涉及一种插片散热器及电子设备。

背景技术：

1、插片散热器是电子设备中常用的散热装置，一般采用压铆工艺制造，散热片和基板结合紧密、不易损坏；此外，不需要使用焊接工艺，加工难度低，成本低廉，可以节省较多的人力和能源。

2、然而，现有的插片散热器中基板和散热片之间仍然存在接触热阻，这降低了基板和散热片之间的传热效率，导致插片散热器的散热效果不佳，进而降低电子设备的性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种插片散热器及电子设备，能够提高插片散热器的散热效果，维持电子设备性能的稳定。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的第一方面提供了一种插片散热器，包括：

3、基板，所述基板间隔设有多个凹槽；多个散热片，所述多个散热片一一对应地嵌设于所述多个凹槽中，并自所述凹槽的底部延伸至所述凹槽外；其中，所述多个凹槽内还设有导热介质，所述导热介质填充所述凹槽的内壁和所述散热片之间的缝隙。

4、本实用新型实施方式相对于现有技术而言，在基板的每个凹槽之中设置导热介质，使导热介质填充满凹槽的侧壁和散热片表面之间的间隙，降低了凹槽的侧壁和散热片表面之间由于存在空气的热阻，提升基板和散热片之间的热传递性能，从而提高散热效果，维持电子设备性能的稳定。

5、可选的，所述多个凹槽相互平行延伸。

6、可选的，所述多个凹槽包括多个凹槽组，所述多个凹槽组沿第一方向间隔设置；每个所述凹槽组包括多个子凹槽，所述多个子凹槽沿第二方向间隔设置；所述第一方向和所述第二方向相互垂直。

7、可选的，所述凹槽组包括相互间隔设置的第一子凹槽组和第二子凹槽组，所述第一子凹槽组的子凹槽和所述第二子凹槽组的子凹槽相互交错设置。

8、可选的，所述散热片的底缘接触所述凹槽的底面，每个所述散热片相背的两个侧壁的底部均设有卡接槽；所述基板在每个所述凹槽的相对两侧均设有卡接件，所述卡接件一一对应地卡接所述卡接槽。

9、可选的，所述卡接件为朝向所述散热片弯折的柱状结构，每个所述卡接件在朝向所述凹槽的一面设有折弯槽。

10、可选的，所述基板为铝合金制基板或铜制基板。

11、可选的，所述多个散热片由铝合金或铜制成。

12、可选的，所述导热介质为导热硅脂、导热凝胶或灌封胶。

13、本实用新型的第二实施方式提供了一种电子设备，包括：

14、如第一方面所述的插片散热器以及与所述基板贴合的发热器件。

技术特征：

1.一种插片散热器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的插片散热器，其特征在于，所述多个凹槽相互平行延伸。

3.根据权利要求1所述的插片散热器，其特征在于，所述多个凹槽包括多个凹槽组，所述多个凹槽组沿第一方向间隔设置；

4.根据权利要求3所述的插片散热器，其特征在于，所述凹槽组包括相互间隔设置的第一子凹槽组和第二子凹槽组，所述第一子凹槽组的子凹槽和所述第二子凹槽组的子凹槽相互交错设置。

5.根据权利要求1-4任一项所述的插片散热器，其特征在于，所述散热片的底缘接触所述凹槽的底面，每个所述散热片相背的两个侧壁的底部均设有卡接槽；所述基板在每个所述凹槽的相对两侧均设有卡接件，所述卡接件一一对应地卡接所述卡接槽。

6.根据权利要求5所述的插片散热器，其特征在于，所述卡接件为朝向所述散热片弯折的柱状结构，每个所述卡接件在朝向所述凹槽的一面设有折弯槽。

7.根据权利要求1-4任一项所述的插片散热器，其特征在于，所述基板为铝合金制基板或铜制基板。

8.根据权利要求1-4任一项所述的插片散热器，其特征在于，所述多个散热片由铝合金或铜制成。

9.根据权利要求1-4任一项所述的插片散热器，其特征在于，所述导热介质为导热硅脂、导热凝胶或灌封胶。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的插片散热器以及与所述基板贴合的发热器件。

技术总结
本技术涉及电子设备散热技术领域，公开了一种插片散热器，包括：基板，所述基板间隔设有多个凹槽；多个散热片，所述多个散热片一一对应地嵌设于所述多个凹槽中，并自所述凹槽的底部延伸至所述凹槽外；其中，所述多个凹槽内还设有导热介质，所述导热介质填充所述凹槽的内壁和所述散热片之间的缝隙。本技术还公开了一种电子设备，包括上述插片散热器和与所述基板贴合的发热器件，使用本技术提供的设计，能够提高插片散热器的散热效果，维持电子设备性能的稳定。

技术研发人员：袁浩然,张浏骏
受保护的技术使用者：上海辛格林纳新时达电机有限公司
技术研发日：20230406
技术公布日：2024/1/15