一种盲孔微蚀装置的制作方法

本技术涉及线路板加工，特别是涉及一种盲孔微蚀装置。

背景技术：

1、线路板制作盲孔过程中，盲孔的底部残余有多余的碳粉，需要进行清洗，现有的微蚀清洗装置，由于结构设置存在缺陷，导致清洗过程中，对盲孔内底部棕化铜层咬蚀之外，也会有过多微蚀液进入通孔，造成内层铜咬蚀过度，导致后续电镀质量问题。

2、为了提升盲孔微蚀清洗效果，现有技术cn202121083604.9用于清洗线路板盲孔的微蚀装置，该微蚀装置通过减小相邻两个喷嘴之间的间距，使得药液管上的喷嘴更加密集，增加了喷嘴喷晒出的微蚀液的量，加强了清洗效果。另外，降低了喷嘴至线路板表面的距离，使得喷嘴更加靠近线路板的盲孔，减少了喷嘴喷晒出微蚀液的损失，提高了微蚀液抵达线路板表面的力度，进一步地提高了清洗效果。上述微蚀装置尽管在一定程度上提高了盲孔清洗效果，但是仍旧无法解决盲孔内层铜层咬蚀过度的问题。

3、因此，有必要提出一种新的盲孔微蚀装置，用于更好地解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型提供一种盲孔微蚀装置，其通过将气体和液体混合，形成气液二流体，使微蚀液直线冲入线路板盲孔底部，进行盲孔底部氧化铜层清除，避免对盲孔内层铜过度咬蚀，从而选择性改变内盲孔及通孔微蚀效率，进而提升产品质量。本实用新型采用的技术方案是：

2、一种盲孔微蚀装置，包括进液管件、进气管件和喷雾结构，所述进液管件与所述喷雾结构连接，用于将微蚀液输送至所述喷雾结构，所述进气管件与所述喷雾结构连通，用于将高压气体输送至所述喷雾结构、并在所述喷雾结构内形成气液二流体，以经所述喷雾结构将该气液二流体线性喷入待清洗的线路板盲孔内，进行盲孔清洗。

3、进一步地，所述喷雾结构设有多个，多个所述喷雾结构间隔式分布于所述进液管件，并与所述进液管件连通，所述进气管件分别与多个所述喷雾结构连通。

4、进一步地，所述进气管件包括总管路和分管路，所述分管路的数量匹配所述喷雾结构数量设置有多个，多个所述分管路分别与所述总管路连通，且多个所述分管路与多个所述喷雾结构一一对应连接。

5、进一步地，多个所述分管路与多个所述喷雾结构连接的位置，分别设有气量调控机构。

6、进一步地，所述喷雾结构的前端设有喷雾口，所述分管路与所述喷雾结构靠近喷雾口的位置连通，所述进液管件与所述喷雾结构的尾端连通。

7、进一步地，所述喷雾结构设为二流体雾化器。

8、本实用新型的有益效果如下：

9、本实用新型包括进液管件、进气管件和喷雾结构，所述进液管件与所述喷雾结构连接，用于将微蚀液输送至所述喷雾结构，所述进气管件与所述喷雾结构连通，用于将高压气体输送至所述喷雾结构、并在所述喷雾结构内形成气液二流体，以经所述喷雾结构将该气液二流体线性喷入待清洗的线路板盲孔内，进行盲孔清洗，本实用新型结构简单，设计合理，通过将气体和微蚀液送入同一喷雾结构，可以形成气液二流体，由于气体喷出的直线性好，可以携带微蚀液同步线性喷出，使微蚀液直线冲入线路板盲孔底部，进行盲孔底部氧化铜层清除，避免对盲孔内层铜过度咬蚀，从而选择性改变内盲孔及通孔微蚀效率，进而提升产品质量。

技术特征：

1.一种盲孔微蚀装置，其特征在于，包括进液管件、进气管件和喷雾结构，所述进液管件与所述喷雾结构连接，用于将微蚀液输送至所述喷雾结构，所述进气管件与所述喷雾结构连通，用于将高压气体输送至所述喷雾结构、并在所述喷雾结构内形成气液二流体，以经所述喷雾结构将该气液二流体线性喷入待清洗的线路板盲孔内，进行盲孔清洗。

2.根据权利要求1所述的盲孔微蚀装置，其特征在于，所述喷雾结构设有多个，多个所述喷雾结构间隔式分布于所述进液管件，并与所述进液管件连通，所述进气管件分别与多个所述喷雾结构连通。

3.根据权利要求2所述的盲孔微蚀装置，其特征在于，所述进气管件包括总管路和分管路，所述分管路的数量匹配所述喷雾结构数量设置有多个，多个所述分管路分别与所述总管路连通，且多个所述分管路与多个所述喷雾结构一一对应连接。

4.根据权利要求3所述的盲孔微蚀装置，其特征在于，多个所述分管路与多个所述喷雾结构连接的位置，分别设有气量调控机构。

5.根据权利要求3所述的盲孔微蚀装置，其特征在于，所述喷雾结构的前端设有喷雾口，所述分管路与所述喷雾结构靠近喷雾口的位置连通，所述进液管件与所述喷雾结构的尾端连通。

6.根据权利要求1所述的盲孔微蚀装置，其特征在于，所述喷雾结构设为二流体雾化器。

技术总结
本技术涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种盲孔微蚀装置，包括进液管件、进气管件和喷雾结构，所述进液管件与所述喷雾结构连接，用于将微蚀液输送至所述喷雾结构，所述进气管件与所述喷雾结构连通，用于将高压气体输送至所述喷雾结构、并在所述喷雾结构内形成气液二流体，以经所述喷雾结构将该气液二流体线性喷入待清洗的线路板盲孔内，进行盲孔清洗，本技术结构简单，设计合理，通过将气体和微蚀液送入同一喷雾结构，可以形成气液二流体，由于气体喷出的直线性好，可以携带微蚀液同步线性喷出，使微蚀液直线冲入线路板盲孔底部，进行盲孔内层底部氧化铜层清除，避免对盲孔内层铜过度咬蚀，从而选择性改变内盲孔及通孔微蚀效率，进而提升产品质量。

技术研发人员：林萬禮,鄭嘉振,鄭人方,陳聖為
受保护的技术使用者：敬鹏(常熟)电子有限公司
技术研发日：20230412
技术公布日：2024/1/15