一种高散热性的PCB板的制作方法

本技术涉及pcb板，具体为一种高散热性的pcb板。

背景技术：

1、pcb中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，目前pcb板的散热性能都是通过加上铝基板或铜基板，铜基板与铝基板的价格相差很多，但铜基板在热的传导性方面是比铝要好，铜基板在散热时只是将铜基板上的热量进行自动散发，当pcb板的温度过高时，铜基板的散热效果就比较差了，从而会影响到pcb板的正常使用，且散热方式单一，不能将热量均匀导出，导致pcb板因过热造成损坏，同时pcb板内的空气不流通，从而降低了pcb板的工作效率，且导致pcb板散热效果差，故本实用新型设计一种高散热性的pcb板来解决上述问题。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请旨在提供一种高散热性的pcb板，包括板体，所述板体内部设有散热板，所述散热板底部设有透风槽，所述板体顶部设有通气孔，所述通气孔底部设有导热板，所述导热板底部设有风冷器，所述风冷器侧边设有保护板，所述保护板底部设有导热条，所述导热条底部设有安装板，所述安装板底部设有通孔，所述通孔底部设有压板，所述压板侧边设有导热硅脂。

2、优选的，所述散热板固定安装于板体内壁，所述透风槽开设于散热板下表面。

3、优选的，所述通气孔开设于板体上表面，所述导热板固定安装于通气孔下表面，所述风冷器固定安装于导热板下表面。

4、优选的，所述保护板固定安装于风冷器一侧，所述导热条开设于保护板下表面。

5、优选的，所述安装板固定安装于导热条下表面，所述通孔开设于安装板下表面。

6、优选的，所述压板固定安装于通孔下表面，所述导热硅脂固定安装于压板一侧。

7、有益效果：

8、1、该高散热性的pcb板，通过散热板安装在板体内部达到了通过散热板对pcb板进行散热，避免pcb板因过热造成损坏，通过散热板有效将pcb板内产生的热量进行吸收，散热板再将吸收的热量传递到外部，通过散热板有效的对pcb板散热，同时通过通风槽保证pcb板内部通风的作用，使pcb板内部与外界可互相通风，避免pcb板内的空气不流通，从而降低了pcb板的工作效率，方便pcb板内空气的流通。

9、2、该高散热性的pcb板，通过通气孔的安装达到了当pcb板的温度过高时，散热板的散热效果就比较差了，从而会影响到pcb板的正常使用，通过导热板将pcb板内大量的热量导入到通气孔和散热孔内，通过导热板有效的将热量均匀导出，且通过通气孔保证pcb板内空气充分对流，有效的降低温度，同时通过风冷器控制pcb板内部的温度，使pcb板通过风冷器能有效的将较高的温度进行降低，加强pcb板的散热性，使pcb板能快速的将热量散发出。

技术特征：

1.一种高散热性的pcb板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)内部设有散热板(2)，所述散热板(2)底部设有透风槽(3)，所述板体(1)顶部设有通气孔(4)，所述通气孔(4)底部设有导热板(5)，所述导热板(5)底部设有风冷器(6)，所述风冷器(6)侧边设有保护板(7)，所述保护板(7)底部设有导热条(8)，所述导热条(8)底部设有安装板(9)，所述安装板(9)底部设有通孔(10)，所述通孔(10)底部设有压板(11)，所述压板(11)侧边设有导热硅脂(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高散热性的pcb板，其特征在于：所述散热板(2)固定安装于板体(1)内壁，所述透风槽(3)开设于散热板(2)下表面。

3.根据权利要求1所述的一种高散热性的pcb板，其特征在于：所述通气孔(4)开设于板体(1)上表面，所述导热板(5)固定安装于通气孔(4)下表面，所述风冷器(6)固定安装于导热板(5)下表面。

4.根据权利要求1所述的一种高散热性的pcb板，其特征在于：所述保护板(7)固定安装于风冷器(6)一侧，所述导热条(8)开设于保护板(7)下表面。

5.根据权利要求1所述的一种高散热性的pcb板，其特征在于：所述安装板(9)固定安装于导热条(8)下表面，所述通孔(10)开设于安装板(9)下表面。

6.根据权利要求1所述的一种高散热性的pcb板，其特征在于：所述压板(11)固定安装于通孔(10)下表面，所述导热硅脂(12)固定安装于压板(11)一侧。

技术总结
本技术提供有一种高散热性的PCB板，包括板体，所述板体内部设有散热板，所述散热板底部设有透风槽，所述板体顶部设有通气孔，所述导热板底部设有风冷器，所述风冷器侧边设有保护板，所述保护板底部设有导热条，所述导热条底部设有安装板，所述安装板底部设有通孔，所述通孔底部设有压板，所述压板侧边设有导热硅脂。该高散热性的PCB板，通过保护板的安装，对PCB板内的部件进行保护，防止内部部件受到热量的影响，容易老化，避免降低PCB板的使用寿命，有效的对PCB板起到保护作用，同时通过导热条可将内部的热量输送到通气孔内，再通过通气孔将热量排出，防止装置不能有效的对PCB板内部角落进行散热，从而提高了PCB板的实用性。

技术研发人员：张艳桥,张慧,汪晓莉,梅俊,张月乔
受保护的技术使用者：安徽福大科创有限公司
技术研发日：20230407
技术公布日：2024/1/14