一种纳米级添加干膜的制作方法

本技术涉及电路板印制生产，尤其涉及一种纳米级添加干膜。

背景技术：

1、干膜在涂状中是相对湿膜而言的，干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

2、现有技术中纳米级添加干膜在使用时，与粘贴面板对齐后将底部保护膜的一角与纳米级添加干膜分离后，初步将裸露的纳米级添加干膜与面板贴合，但是分离出的底部保护膜在初步贴合过程中需要另一只手手持，避免底部保护膜剐蹭纳米级添加干膜，操作繁琐，使用体验差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中纳米级添加干膜在使用时，与粘贴面板对齐后将底部保护膜的一角与纳米级添加干膜分离后，初步将裸露的纳米级添加干膜与面板贴合，但是分离出的底部保护膜在初步贴合过程中需要另一只手手持，避免底部保护膜剐蹭纳米级添加干膜，操作繁琐，使用体验差的技术问题，而提出一种纳米级添加干膜。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种纳米级添加干膜，包括干膜主体，所述干膜主体一侧表面固定连接有表面保护膜，所述干膜主体的另一侧表面固定连接有底部保护膜，所述底部保护膜的上表面开设有多个凹槽，多个所述凹槽等距分布，多个所述凹槽的横截面呈v型状，所述表面保护膜包括透明防刮膜。

3、进一步的，所述透明防刮膜，所述防刮膜的下表面固定连接有承载膜，所述承载膜的上表面设置有刻度表。

4、进一步的，所述承载膜的下表面固定连接有玻纤支撑膜。

5、进一步的，所述玻纤支撑膜的下表面与底部保护膜的上表面均固定连接有防粘保护膜。

6、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

7、1、本实用新型中，使用时，将干膜主体与面板粘贴位置对齐后，再将干膜主体与底部保护膜和表面保护膜的一端提起，然后将底部保护膜的一端与干膜主体分离，通过其中一个凹槽将底部保护膜的一部分撕下，将裸露在外的干膜主体与面板贴合，挤压出气泡后将剩余的底部保护膜与干膜主体分离，然后沿着贴合线按压表面保护膜，将干膜主体与面板完成贴合，最后将表面保护膜与干膜主体分离，操作简单，使用体验好，透明防刮膜避免贴合过程中表面保护膜破裂，导致干膜主体受损，防止受损的干膜主体影响面板的加工质量，保证产品质量。

8、2、本实用新型中，通过透明防刮膜观看承载膜上表面光刻的刻度表，对干膜主体进行定位和裁剪，方便快捷，玻纤支撑膜提高表面保护膜的强度，避免干膜主体受到外力作用后弯曲折叠，导致干膜主体受损无法使用，提高保护效果，防粘保护膜避免干膜主体粘附在底部保护膜和表面保护膜的表面，使干膜主体可以快速分离。

技术特征：

1.一种纳米级添加干膜，包括干膜主体(1)，其特征在于：所述干膜主体(1)一侧表面固定连接有表面保护膜(2)，所述干膜主体(1)的另一侧表面固定连接有底部保护膜(3)，所述底部保护膜(3)的上表面开设有多个凹槽(5)，多个所述凹槽(5)等距分布，多个所述凹槽(5)的横截面呈v型状，所述表面保护膜(2)包括透明防刮膜(201)。

2.根据权利要求1所述的一种纳米级添加干膜，其特征在于：所述透明防刮膜(201)，所述防刮膜(201)的下表面固定连接有承载膜(202)，所述承载膜(202)的上表面设置有刻度表(4)。

3.根据权利要求2所述的一种纳米级添加干膜，其特征在于：所述承载膜(202)的下表面固定连接有玻纤支撑膜(203)。

4.根据权利要求3所述的一种纳米级添加干膜，其特征在于：所述玻纤支撑膜(203)的下表面与底部保护膜(3)的上表面均固定连接有防粘保护膜(204)。

技术总结
本技术提供一种纳米级添加干膜，涉及电路板印制生产技术领域，包括干膜主体，所述干膜主体一侧表面固定连接有表面保护膜，所述干膜主体的另一侧表面固定连接有底部保护膜。本技术，使用时，将干膜主体与面板粘贴位置对齐后，再将干膜主体与底部保护膜和表面保护膜的一端提起，然后将底部保护膜的一端与干膜主体分离，通过其中一个凹槽将底部保护膜的一部分撕下，将裸露在外的干膜主体与面板贴合，挤压出气泡后将剩余的底部保护膜与干膜主体分离，然后沿着贴合线按压表面保护膜，将干膜主体与面板完成贴合，操作简单，使用体验好。

技术研发人员：刘祥锋,袁爱雷,周扬诚
受保护的技术使用者：山东丰华塑胶科技有限公司
技术研发日：20230414
技术公布日：2024/1/14