一种提高半导体开关性能的装置的制作方法

本技术涉及智能化控制，尤其涉及一种提高半导体开关性能的装置。

背景技术：

1、半导体开关，即半导体传感器，是利用半导体材料的各种物理、化学和生物学特性制成的传感器。所采用的半导体材料多数是硅以及iii-v族和ii-vi族元素化合物。半导体传感器种类繁多，它利用近百种物理效应和材料的特性，具有类似于人眼、耳、鼻、舌、皮肤等多种感觉功能。优点是灵敏度高、响应速度快、体积小、重量轻、便于集成化、智能化，能使检测转换一体化。

2、但是在现有技术中，在对半导体开关进行安装时，往往需要在半导体以及电子元器件聚集处安装散热装置，以此保证半导体开关的性能，在例如中国专利公开了一种智能化控制半导体传感器，cn205537711u，包括绝缘基片、第一壳体、信号处理器、信号接收器、第二壳体、主机芯片和半导体传感器，所述第一壳体内部设有信号接收器以及与信号接收器通过电信号连接的信号处理器，所述信号处理器一侧通过电信号连接有主机芯片，所述主机芯片一侧设置有控制模块，所述主机芯片另一侧设有第二壳体以及设置在第二壳体内部的半导体传感器，所述半导体传感器通过电信号与控制模块连接，所述主机芯片底部设置有输入模块，该智能化控制半导体传感器，整体结构简单，易于控制，大大提升了半导体传感器的工作效率。

3、虽然上述方案具有如上的优势，但是上述方案的劣势在于：当半导体开关所处环境湿度较高或内部元器件温度较高时，将影响半导体开关的电离率，继而降低半导体开关的性能，无法对半导体开关提供足够的防护。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的当半导体开关所处环境湿度较高或内部元器件温度较高时，将影响半导体开关的电离率，继而降低半导体开关的性能，无法对半导体开关提供足够的防护的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种提高半导体开关性能的装置，包括：防护壳，所述防护壳外表面的一侧设置有防护侧罩，所述防护侧罩外表面的一侧活动安装有开关底座，所述开关底座外表面的一侧活动安装有开关外壳，所述开关底座外表面的一侧固定安装有多个管极，所述防护壳外表面的一侧固定安装有散热鳍片，所述防护壳外表面的一侧固定安装有密封条，所述防护侧罩外表面的一侧开设有密封槽，所述密封条与密封槽相适配，所述防护壳外表面的一侧固定安装有连接尾，所述防护壳外表面的两侧均固定安装有侧连接块，多个所述侧连接块外表面的一侧均固定安装有多个卡头。

3、作为一种优选的实施方式，所述防护侧罩外表面的两侧均固定安装有下连接块，多个所述下连接块外表面的一侧均开设有卡槽，所述卡头与卡槽相适配。

4、采用上述进一步方案的技术效果是：卡头与卡槽的配合为半导体开关提供外部保护装置的闭合。

5、作为一种优选的实施方式，所述防护侧罩外表面的一侧固定安装有外页框，所述外页框外表面的一侧固定嵌设有页轴。

6、采用上述进一步方案的技术效果是：外页框、页轴的配合方便防护壳与防护侧罩的转动张合。

7、作为一种优选的实施方式，所述连接尾活动套设在页轴的外表面，所述开关底座的内部固定安装有驱动电路。

8、采用上述进一步方案的技术效果是：驱动电路的设置为半导体开关提供内部电路驱动。

9、作为一种优选的实施方式，所述开关底座的内部固定安装有串联可控硅群，所述驱动电路与串联可控硅群通过导线电性连接。

10、采用上述进一步方案的技术效果是：串联可控硅群的内部包含多个可控硅，每支器件额定耐压1200v，以此降低电压范围内的输出波形参数。

11、作为一种优选的实施方式，所述开关底座的内部固定安装有继电群，所述继电群与串联可控硅群通过导线电性连接。

12、采用上述进一步方案的技术效果是：串联可控硅群内部每组串联的器件之间增加受控输出端，然后在外围电路使用继电群来切换不同的输出端，从而实现高/低压输入时的开关速度适配。

13、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

14、1.本实用新型，通过防护壳、防护侧罩、密封条、密封槽以及卡头、卡槽的配合，避免内部温度过高，配合在半导体以及电子元器件聚集处安装散热装置，提高半导体开关性能的稳定性，通过卡槽与卡头的卡合，以及密封条、密封槽的密封，避免外部水汽进入半导体开关内部，以此提高半导体开关使用时的性能，解决了当半导体开关所处环境湿度较高或内部元器件温度较高时，将影响半导体开关的电离率，继而降低半导体开关的性能，无法对半导体开关提供足够的防护的问题。

15、2.本实用新型，通过驱动电路、串联可控硅群、继电群的配合，内部每组串联的器件之间增加受控输出端，然后在外围电路使用继电群来切换不同的输出端，从而实现高/低压输入时的开关速度适配。

技术特征：

1.一种提高半导体开关性能的装置，包括：防护壳(1)，其特征在于：所述防护壳(1)外表面的一侧设置有防护侧罩(2)，所述防护侧罩(2)外表面的一侧活动安装有开关底座(3)，所述开关底座(3)外表面的一侧活动安装有开关外壳(4)，所述开关底座(3)外表面的一侧固定安装有多个管极(5)，所述防护壳(1)外表面的一侧固定安装有散热鳍片(6)，所述防护壳(1)外表面的一侧固定安装有密封条(7)，所述防护侧罩(2)外表面的一侧开设有密封槽(701)，所述密封条(7)与密封槽(701)相适配，所述防护壳(1)外表面的一侧固定安装有连接尾(101)，所述防护壳(1)外表面的两侧均固定安装有侧连接块(102)，多个所述侧连接块(102)外表面的一侧均固定安装有多个卡头(103)。

2.根据权利要求1所述的一种提高半导体开关性能的装置，其特征在于：所述防护侧罩(2)外表面的两侧均固定安装有下连接块(104)，多个所述下连接块(104)外表面的一侧均开设有卡槽(105)，所述卡头(103)与卡槽(105)相适配。

3.根据权利要求2所述的一种提高半导体开关性能的装置，其特征在于：所述防护侧罩(2)外表面的一侧固定安装有外页框(201)，所述外页框(201)外表面的一侧固定嵌设有页轴(202)。

4.根据权利要求3所述的一种提高半导体开关性能的装置，其特征在于：所述连接尾(101)活动套设在页轴(202)的外表面，所述开关底座(3)的内部固定安装有驱动电路(301)。

5.根据权利要求4所述的一种提高半导体开关性能的装置，其特征在于：所述开关底座(3)的内部固定安装有串联可控硅群(302)，所述驱动电路(301)与串联可控硅群(302)通过导线电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种提高半导体开关性能的装置，其特征在于：所述开关底座(3)的内部固定安装有继电群(303)，所述继电群(303)与串联可控硅群(302)通过导线电性连接。

技术总结
本技术提供一种提高半导体开关性能的装置，涉及智能化控制技术领域，包括：防护壳，所述防护壳外表面的一侧设置有防护侧罩，所述防护侧罩外表面的一侧活动安装有开关底座，所述开关底座外表面的一侧活动安装有开关外壳，所述开关底座外表面的一侧固定安装有多个管极，所述防护壳外表面的一侧固定安装有散热鳍片。本技术，通过防护壳、防护侧罩、密封条、密封槽以及卡头、卡槽的配合，避免内部温度过高，配合在半导体以及电子元器件聚集处安装散热装置，提高半导体开关性能的稳定性，通过卡槽与卡头的卡合，以及密封条、密封槽的密封，避免外部水汽进入半导体开关内部，以此提高半导体开关使用时的性能。

技术研发人员：彭新俊,冯红波,杨润泽
受保护的技术使用者：上海凌世电磁技术有限公司
技术研发日：20230417
技术公布日：2024/1/14