一种电路板的焊盘及其电路板的制作方法

本技术涉及电路板，特别涉及一种电路板的焊盘及其电路板。

背景技术：

1、公开号为cn209994628u的一种电路板的焊盘及其电路板，包括其中一种电路板的焊盘，所述焊盘按比例分割成多个小方块焊盘，多个所述小方块焊盘之间设有丝印条。生产使用时锡膏直接印刷周围小方块小焊盘即可，节省锡膏使用量，减少人工，不用手工加锡补焊。节省加工成本，提升生产效率。焊接牢固，可以有效减少电路板生产时芯片地焊盘焊接不良现象，提升产品品质。

2、上述的一种电路板的焊盘及其电路板，在使用过程中存在由于电路板两侧形状和大小一致，在对电路板进行焊接过程中，焊接人员不方便对电路板进行定位，容易出现放反的情况，从而增加电路板的生产损坏率，不方便快速的对电路板进行定位，从而不便于推广和使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电路板的焊盘及其电路板，能够解决电路板两侧形状和大小一致，在对电路板进行焊接过程中，焊接人员不方便对电路板进行定位，容易出现放反的情况，从而增加电路板的生产损坏率，不方便快速的对电路板进行定位的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板的焊盘，包括电路板本体，电路板本体上设置有焊盘，电路板本体上设置有电容元件，电容元件的两侧外壁均设置有两组电流输送带，电流输送带的一端与电路板本体的前侧外表面为电连接设置，电路板本体的顶部设置有电阻元件，电路板本体的顶部设置有二极管，方便对电路板本体进行焊接定位处理，相比传统的的电路板的焊盘及其电路板，该电路板的焊盘及其电路板在使用过程中采用一侧弧形的设计，在对电路板本体进行定位时，不容易将电路板本体放反，能够快速及时的对电路板本体进行定位，从而增加后续对电路板本体进行焊接效率，实用性高，便于推广和使用。

3、优选的，所述电路板本体上开设有散热通孔，散热通孔呈矩形分布在电路板本体的顶部，方便对电路板本体在焊接过程中进行散热处理。

4、优选的，所述电路板本体的一侧外壁为弧形设置，电路板本体上开设有定位通孔，定位通孔的形状为圆形，方便对电路板本体进行定位和辨别。

5、优选的，所述电阻元件的数量为四组且均匀设置于电容元件的上方，方便将变电能为热能。

6、优选的，所述二极管的数量为四组且呈中心对称，四组电流输送带设置于电容元件的下方，对电路板本体上的电路进行稳压处理。

7、优选的，所述电路板本体的顶部和顶部均开设有两组弧形槽且呈中心对称，方便加工人员进行拿取。

8、一种电路板，包括上述任一项所述的电路板的焊盘。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、该电路板的焊盘及其电路板，通过电路板本体、焊盘、电容元件、电流输送带、电阻元件、二极管、散热通孔和定位通孔的配合使用，方便对电路板本体进行焊接定位处理，相比传统的的电路板的焊盘及其电路板，该电路板的焊盘及其电路板在使用过程中采用一侧弧形的设计，在对电路板本体进行定位时，不容易将电路板本体放反，能够快速及时的对电路板本体进行定位，从而增加后续对电路板本体进行焊接效率，实用性高，便于推广和使用。

技术特征：

1.一种电路板的焊盘，其特征在于，包括：

2.一种电路板，其特征在于：包括据上述权利要求1所述的电路板的焊盘。

技术总结
本技术公开了一种电路板的焊盘及其电路板，涉及电路板技术领域。该电路板的焊盘及其电路板，包括电路板本体，电路板本体上设置有焊盘，电路板本体上设置有电容元件，电容元件的两侧外壁均设置有两组电流输送带，电流输送带的一端与电路板本体的前侧外表面为电连接设置，电路板本体的顶部设置有电阻元件。该电路板的焊盘及其电路板，方便对电路板本体进行焊接定位处理，相比传统的的电路板的焊盘及其电路板，该电路板的焊盘及其电路板在使用过程中采用一侧弧形的设计，在对电路板本体进行定位时，不容易将电路板本体放反，能够快速及时的对电路板本体进行定位，从而增加后续对电路板本体进行焊接效率，便于推广和使用。

技术研发人员：邹利平
受保护的技术使用者：河北卓识电力科技有限公司
技术研发日：20230418
技术公布日：2024/1/15