一种电解电容批量组装工装的制作方法

本技术涉及电子雷管延期模块加工，更具体地说，涉及一种电解电容批量组装工装。

背景技术：

1、电子雷管延期模块因为需求量大，为了提高生产效率，所以一般都是10发或20发为一组同时生产，从成本考虑，其中很大部分延期模块都采用电解电容作为储能元件，其中的电解电容需要保持相对固定的方向和位置组装到电子雷管延期模块的pcba上，便于同时操作多个模块一起进行焊接。

2、目前常见的延期模块焊接电解电容的方式一般是先将电容按延期模块组间距进行编带，然后夹持电容本体切脚后与pcb对接再进行焊接的方式；现有市场上使用电解电容的延期模块按结构一般分为半截板式和沉板式，半截板式可采用夹持电容本体再进行焊接，但沉板式结构因为夹持电容后与延期模块的pcb板有干涉，不能采用夹持电容的方式进行装配与焊接。所以沉板式的电子延期模块生产时电解电容焊接一般都要采用人工一件一件装配的方式进行定位和焊接，严重影响生产效率和焊接效果的一致性，并且对操作工人的焊接技术要求很高，很容易造成电容极性装反和连锡少锡的焊接质量问题，从而影响生产直通率、生产成本增加。因此，目前亟需一种可批量组装电解电容的工装来进行辅助焊接。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种电解电容批量组装工装。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、构造一种电解电容批量组装工装，其中，包括手柄本体，所述手柄本体的外侧表面上呈条形分布设置有多个对电解电容定位的定位槽，所述手柄本体上设置有主气道，所述定位槽的底部设置有连通所述主气道的开孔。

4、本实用新型所述的电解电容批量组装工装，其中，所述开孔内设置有吸附电解电容的吸嘴。

5、本实用新型所述的电解电容批量组装工装，其中，所述手柄本体呈长条形，多个所述定位槽沿所述手柄本体的长度方向分布。

6、本实用新型所述的电解电容批量组装工装，其中，所述手柄本体上设置有手持部。

7、本实用新型所述的电解电容批量组装工装，其中，所述定位槽的数量为10个或20个。

8、本实用新型所述的电解电容批量组装工装，其中，所述主气道设置在所述手柄本体内部，所述手柄本体上设置有连通所述主气道的气管接头。

9、本实用新型所述的电解电容批量组装工装，其中，所述气管接头设置在所述手柄本体的端部。

10、本实用新型所述的电解电容批量组装工装，其中，所述定位槽开设在所述手柄本体的下表面，所述定位槽的一侧与相邻近的所述定位槽的侧表面相连通。

11、本实用新型的有益效果在于：使用时，将多个电解电容批量对应放置在定位槽内进行定位，然后对主气道进行抽气产生负压，通过多个开孔来对电解电容进行吸附，然后将吸附好电解电容的手柄本体转移至电子雷管pcba的安装位置，电解电容与安装槽位对应，对主气道进气恢复气压，解除对电解电容的吸附，即可完成沉板式的电子延期模块生产时电解电容的批量上料操作，能够有效提升产品加工效率。

技术特征：

1.一种电解电容批量组装工装，其特征在于，包括手柄本体，所述手柄本体的外侧表面上呈条形分布设置有多个对电解电容定位的定位槽，所述手柄本体上设置有主气道，所述定位槽的底部设置有连通所述主气道的开孔。

2.根据权利要求1所述的电解电容批量组装工装，其特征在于，所述开孔内设置有吸附电解电容的吸嘴。

3.根据权利要求1所述的电解电容批量组装工装，其特征在于，所述手柄本体呈长条形，多个所述定位槽沿所述手柄本体的长度方向分布。

4.根据权利要求1所述的电解电容批量组装工装，其特征在于，所述手柄本体上设置有手持部。

5.根据权利要求1所述的电解电容批量组装工装，其特征在于，所述定位槽的数量为10个或20个。

6.根据权利要求1-5任一所述的电解电容批量组装工装，其特征在于，所述主气道设置在所述手柄本体内部，所述手柄本体上设置有连通所述主气道的气管接头。

7.根据权利要求6所述的电解电容批量组装工装，其特征在于，所述气管接头设置在所述手柄本体的端部。

8.根据权利要求1-5任一所述的电解电容批量组装工装，其特征在于，所述定位槽开设在所述手柄本体的下表面，所述定位槽的一侧与相邻近的所述定位槽的侧表面相连通。

技术总结
本技术涉及电解电容批量组装工装，包括手柄本体，手柄本体的外侧表面上呈条形分布设置有多个对电解电容定位的定位槽，手柄本体上设置有主气道，定位槽的底部设置有连通主气道的开孔；使用时，将多个电解电容批量对应放置在定位槽内进行定位，然后对主气道进行抽气产生负压，通过多个开孔来对电解电容进行吸附，然后将吸附好电解电容的手柄本体转移至电子雷管PCBA的安装位置，电解电容与安装槽位对应，对主气道进气恢复气压，解除对电解电容的吸附，即可完成沉板式的电子延期模块生产时电解电容的批量上料操作，能够有效提升产品加工效率。

技术研发人员：杨永亮,熊亚刚,代正华,宋启兵,林郁富
受保护的技术使用者：东莞市安林电子有限公司
技术研发日：20230418
技术公布日：2024/1/13