一种伺服驱动器散热结构的制作方法

文档序号:35547099发布日期:2023-09-23 21:16阅读:37来源:国知局
一种伺服驱动器散热结构的制作方法

本技术涉及伺服驱动器,尤其涉及一种伺服驱动器散热结构。


背景技术:

1、伺服驱动器属于机电产品,可视为一种特殊的变频器,其靠内部的igbt模块调整输出电源的电压和频率,根据电机的实际需求来提供电源电压,进而达到节能、调速的目的。伺服驱动器的主要功率器件是igbt模块,其在工作过程中有较大电流流过,容易产生并积累热量,导致温度升高,温度过高容易影响igbt模块的运行性能甚至是削减使用寿命。

2、伺服驱动器的温度除了受电路设计和零部件选用的影响之外,主要还与散热结构的设计有关,现有驱动器的igbt模块大多采用金属片导热进行自然散热,一般低负载的情况下可以正常工作,高负荷的情况下容易出现过热报警甚至是损坏igbt模块。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种伺服驱动器散热结构,用于提高伺服驱动器的散热效果,可有效减少伺服驱动器因为过热导致报警或igbt模块损坏的情况。

2、本实用新型的目的采用如下技术方案实现:

3、一种伺服驱动器散热结构,包括散热板,所述散热板的一侧为igbt模块的安装区域,所述散热板的另一侧设置有散热柱阵列和用于安装散热风扇的连接部,且散热风扇安装在连接部上时,散热风扇的出风一侧与散热柱阵列相对,所述散热柱阵列由若干相互隔开的散热柱构成。

4、进一步地,所述伺服驱动器散热结构还包括有位于散热板底端的底板和位于散热板顶端的顶板,所述底板和所述顶板在散热板设置有散热柱阵列的一侧构成散热风道。

5、进一步地,所述散热板的一侧边设置有第一侧板,所述第一侧板开设有若干间隔分布的第一排风孔。

6、进一步地,所述散热柱阵列与所述第一侧板之间设置有若干排风通道,所述排风通道连通至所述第一排风孔,相邻的排风通道之间通过隔板分隔。

7、进一步地,所述散热板的另一侧边设置有第二侧板,所述第二侧板开设有若干间隔分布的第二排风孔。

8、进一步地,所述散热板开设有电容散热孔,所述电容散热孔位于散热柱阵列与第二侧板之间。

9、进一步地,所述连接部为连接柱或连接孔,且位于散热柱阵列的上下两侧。

10、进一步地,所述散热柱阵列包括有第一散热柱和第二散热柱,且第一散热柱和第二散热柱之间为交错间隔分布。

11、进一步地,所述散热板和所述散热柱阵列为金属材质。

12、进一步地,所述散热板的上侧固定有安装框架。

13、相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

14、本实用新型所提供的伺服驱动器散热结构,其主要通过散热柱阵列和散热风扇实现风冷散热;其中,散热柱阵列由若干相互分隔的散热柱构成,散热面积大,且简洁美观;工作时,散热风扇往散热柱阵列所在的方向吹冷风,冷风在散热柱与散热柱之间的间隙内流动并带走热量。

15、本实用新型所提供的伺服驱动器散热结构,结构简单美观,散热效果明显,可有效减少伺服驱动器因为过热导致报警或igbt模块损坏的情况。



技术特征:

1.一种伺服驱动器散热结构,其特征在于:包括散热板,所述散热板的一侧为igbt模块的安装区域,所述散热板的另一侧设置有散热柱阵列和用于安装散热风扇的连接部,且散热风扇安装在连接部上时,散热风扇的出风一侧与散热柱阵列相对,所述散热柱阵列由若干相互隔开的散热柱构成。

2.如权利要求1所述的伺服驱动器散热结构,其特征在于:所述伺服驱动器散热结构还包括有位于散热板底端的底板和位于散热板顶端的顶板,所述底板和所述顶板在散热板设置有散热柱阵列的一侧构成散热风道。

3.如权利要求1所述的伺服驱动器散热结构,其特征在于:所述散热板的一侧边设置有第一侧板,所述第一侧板开设有若干间隔分布的第一排风孔。

4.如权利要求3所述的伺服驱动器散热结构,其特征在于:所述散热柱阵列与所述第一侧板之间设置有若干排风通道,所述排风通道连通至所述第一排风孔,相邻的排风通道之间通过隔板分隔。

5.如权利要求3所述的伺服驱动器散热结构,其特征在于:所述散热板的另一侧边设置有第二侧板,所述第二侧板开设有若干间隔分布的第二排风孔。

6.如权利要求5所述的伺服驱动器散热结构,其特征在于:所述散热板开设有电容散热孔,所述电容散热孔位于散热柱阵列与第二侧板之间。

7.如权利要求1所述的伺服驱动器散热结构,其特征在于:所述连接部为连接柱或连接孔,且位于散热柱阵列的上下两侧。

8.如权利要求1所述的伺服驱动器散热结构,其特征在于:所述散热柱阵列包括有第一散热柱和第二散热柱,且第一散热柱和第二散热柱之间为交错间隔分布。

9.如权利要求1所述的伺服驱动器散热结构,其特征在于:所述散热板和所述散热柱阵列为金属材质。

10.如权利要求1所述的伺服驱动器散热结构,其特征在于:所述散热板的上侧固定有安装框架。


技术总结
本技术公开了一种伺服驱动器散热结构,包括散热板,散热板的一侧为IGBT模块的安装区域,散热板的另一侧设置有散热柱阵列和用于安装散热风扇的连接部,且散热风扇安装在连接部上时,散热风扇的出风一侧与散热柱阵列相对,散热柱阵列由若干相互隔开的散热柱构成。本技术所提供的伺服驱动器散热结构,结构简单美观,散热效果明显,可有效减少伺服驱动器因为过热导致报警或IGBT模块损坏的情况。

技术研发人员:魏勇
受保护的技术使用者:广州台茳电气技术有限公司
技术研发日:20230420
技术公布日:2024/1/14
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