一种兼容Socket的PCB封装结构的制作方法

本技术涉及pcb封装，尤其涉及一种兼容socket的pcb封装结构。

背景技术：

1、pcb全称 printed circuit board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，封装是其应用的一步重要的生产加工环节。封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响，包括物理、化学的影响，随着集成电路技术的发展，封装的功能也在不断异化，现阶段主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热和包装保护。电子封装的类型可以根据不同的分类标准进行划分，如按照第一级连接到第二级连接的方式来分，可以划分为pth（pin-through-hole）封装和smt(surface-mount-technology)封装，即通常所称的插孔式封装和表面贴装式封装。其中表面贴装器件（surface mounted devices，简称smd）使用表面贴装式封装对pcb进行封装。

2、flash又叫做串行闪存，可满足消费者追捧的更小、更薄、更便宜的目标，串行闪存是一种尺寸和功耗都很小的采用spi（串行外设接口）总线的nor闪存芯片，一般以表面贴装式焊接于电路板上。

3、smd封装包括常规smd封装和带socket的smd封装，常规smd封装直接将器件管脚表贴焊接到pcb板上，表贴焊接器件高度低，但芯片无法拆卸循环使用；带socket的smd器件中socket为插座，测试芯片插接在socket上，打开socket即可取出socket内的芯片，芯片拆卸方便快捷，但器件高度高，不适用于成熟产品的工业化生产。

4、上述两种smd封装各自具有各自的优缺点，在同一项目的不同时期技术人员需要根据实际需求选择合适的smd封装，现有的pcb封装结构一般只具有常规smd封装或者只具有带socket的smd封装，整体项目不同时期需要选用不同的pcb板，具有pcb封装结构兼容性差的问题。

技术实现思路

1、为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种兼容socket flash的pcb封装结构。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种兼容socket的pcb封装结构，所述兼容socket的pcb封装结构包括多个用于smd器件引脚连接的第一封装焊盘和多个用于带socket的smd器件引脚连接的第二封装焊盘，所述第一封装焊盘和所述第二封装焊盘数量相同，所述第二封装焊盘分布于所述第一封装焊盘外侧，且与所述第一封装焊盘一一对应，所述第一封装焊盘和所述第二封装焊盘之间具有间隙。

4、进一步地，在一实施例中，所述兼容socket的pcb封装结构包括八个所述第一封装焊盘和八个所述第二封装焊盘，所述第一封装焊盘呈两列四行的矩阵方式排布。

5、进一步地，在一实施例中，所述第一封装焊盘宽度d1和所述第二封装焊盘的宽度d2相同。

6、进一步地，在一实施例中，所述第一封装焊盘长度大于所述第二封装焊盘长度。

7、进一步地，在一实施例中，同侧相邻两个所述第一封装焊盘之间的间距为33.86mil。

8、进一步地，在一实施例中，所述第一封装焊盘和所述第二封装焊盘之间的间隙宽度为9.25mil。

9、进一步地，在一实施例中，所述兼容socket的pcb封装结构还包括散热焊盘，所述散热焊盘位于两列所述第一封装焊盘的中间位置，所述散热焊盘的宽度小于两侧所述第一封装焊盘间距，所述散热焊盘的长度小于同侧所述第一封装焊盘首端到尾端的长度。

10、进一步地，在一实施例中，所述第一封装焊盘和第二封装焊盘之间间隙上设有白油漆丝印的第一标识线，所述第二封装焊盘周侧设有长方形的白油漆丝印形成的第二标识线，所述第二标识线用于标识带socket的smd器件的位置。

11、进一步地，在一实施例中，所述散热焊盘周侧与所述第一封装焊盘之间设有白油漆丝印形成的第三标识线，所述第一标识线和所述第二标识线形成smd器件的位置。

12、进一步地，在一实施例中，所述第二封装焊盘连接器件的1pin位置的外侧设有白油漆丝印形成的圆形标识，所述圆形标识用于标识表贴器件管脚方向。

13、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，通过封装区域中第一封装焊盘和第二封装焊盘的分布设计，使得一块印刷电路板具有能够同时满足一般smd封装和带socket的smd封装的封装结构，提高pcb的兼容性，解决了不能同时满足smd封装和带socket的smd封装的问题。可以根据需求不同，选择不同的封装焊盘焊接封装，从而完成表贴芯片和带socket表贴两种模式的任意转换，本申请pcb封装结构具有良好的兼容性。

技术特征：

1.一种兼容socket的pcb封装结构，其特征在于，所述兼容socket的pcb封装结构包括多个用于smd器件引脚连接的第一封装焊盘和多个用于带socket的smd器件引脚连接的第二封装焊盘，所述第一封装焊盘和所述第二封装焊盘数量相同，所述第二封装焊盘分布于所述第一封装焊盘外侧，且与所述第一封装焊盘一一对应，所述第一封装焊盘和所述第二封装焊盘之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的兼容socket的pcb封装结构，其特征在于，所述兼容socket的pcb封装结构包括八个所述第一封装焊盘和八个所述第二封装焊盘，所述第一封装焊盘呈两列四行的矩阵方式排布。

3.根据权利要求2所述的兼容socket的pcb封装结构，其特征在于，所述第一封装焊盘宽度d1和所述第二封装焊盘的宽度d2相同。

4.根据权利要求3所述的兼容socket的pcb封装结构，其特征在于，所述第一封装焊盘长度大于所述第二封装焊盘长度。

5.根据权利要求4所述的兼容socket的pcb封装结构，其特征在于，同侧相邻两个所述第一封装焊盘之间的间距为33.86mil。

6.根据权利要求5所述的兼容socket的pcb封装结构，其特征在于，相邻的所述第一封装焊盘和所述第二封装焊盘之间的间隙宽度为9.25mil。

7.根据权利要求2所述的兼容socket的pcb封装结构，其特征在于，所述兼容socket的pcb封装结构还包括散热焊盘，所述散热焊盘位于两列所述第一封装焊盘的中间位置，所述散热焊盘的宽度小于两侧所述第一封装焊盘间距，所述散热焊盘的长度小于同侧所述第一封装焊盘首端到尾端的长度。

8.根据权利要求7所述的兼容socket的pcb封装结构，其特征在于，所述第一封装焊盘和第二封装焊盘之间间隙上设有白油漆丝印的第一标识线，所述第二封装焊盘周侧设有长方形的白油漆丝印形成的第二标识线，所述第二标识线用于标识带socket的smd器件的位置。

9.根据权利要求8所述的兼容socket的pcb封装结构，其特征在于，所述散热焊盘周侧与所述第一封装焊盘之间设有白油漆丝印形成的第三标识线，所述第一标识线和所述第二标识线形成smd器件的位置。

10.根据权利要求9所述的兼容socket的pcb封装结构，其特征在于，所述第二封装焊盘连接器件的1pin位置的外侧设有白油漆丝印形成的圆形标识，所述圆形标识用于标识表贴器件管脚方向。

技术总结
本技术公开了一种兼容Socket的PCB封装结构，所述兼容Socket的PCB封装结构包括多个用于SMD器件引脚连接的第一封装焊盘和多个用于带Socket的SMD器件引脚连接的第二封装焊盘，所述第一封装焊盘和所述第二封装焊盘数量相同，所述第二封装焊盘分布于所述第一封装焊盘外侧，且与所述第一封装焊盘一一对应，所述第一封装焊盘和所述第二封装焊盘之间具有间隙。本申请通过第一封装焊盘和第二封装焊盘的焊盘分布设计，可以直接表贴芯片和带Socket表贴模式随意互换，使得一块印刷电路板具有能够同时满足一般SMD封装和带Socket的SMD封装的封装结构，提高PCB的兼容性。

技术研发人员：吴键峰,王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：20230421
技术公布日：2024/1/15