散热组件及电子设备的制作方法

【】本申请涉及散热，尤其涉及一种散热组件及电子设备。

背景技术

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背景技术：

1、随着电子产品技术的发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的紧凑程度也不断增加。反映到电路板上，就是元器件密集度的不断增加。而从散热角度上考虑，则是热流密度的不断提升，从而导致产品散热问题日渐严峻。

2、为了控制元器件温度，增强元器件与外部的热交换效率是关键举措。通过分析元器件的热阻路径可知，芯片是主要热源。然而，传统的对芯片的散热方法是通过引脚或其他部件将热量传递到pcb板上，虽能降低芯片的温度，但又会直接导致pcb板温度升高，如何对pcb板进行散热是亟需解决的问题。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本申请实施例旨在提供一种散热组件及电子设备，以提高电路板的散热效果。

2、本申请实施例为了解决其技术问题，采用以下技术方案：

3、本申请提出了一种散热组件，包括电路板以及芯片。电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述电路板开设有若干贯穿所述第一表面以及第二表面的通孔，所述通孔的内壁具有第一导热层，所述第一导热层自所述第一表面延伸于所述第二表面。芯片设置于所述电路板的第一表面，所述芯片覆盖至少部分所述通孔。

4、上述技术方案中，通过在电路板上开设贯穿第一表面以及第二表面的通孔，可加快第一表面与第二表面之间的热传递；同时在通孔内设置第一导热层，以进一步提高第一表面与第二表面之间的热传递效率。而芯片则设置于第一表面并覆盖至少部分通孔，如此，通孔以及通孔内的第一导热层可快速将芯片产生的热量传递至第二表面，并在第二表面快速散失；此种结构不仅可提高芯片的散热效果还可提高电路板的散热效果，热惯性小且制冷时间短，能在短时间内通过电路板快速散热芯片产生的热量。

5、在一些优选的实施方式中，所述电路板还具有第三表面和第四表面，所述第一表面与所述第二表面在第一方向上相对设置，所述第三表面与所述第四表面在第二方向上相对设置，所述第三表面和所述第四表面均连接于所述第一表面和所述第二表面之间；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。所述电路板还具有与所述第一导热层连接的第二导热层，所述第二导热层自所述第一导热层延伸于所述第三表面和/或第四表面。

6、通过设置第二导热层，可将热量传递至电路板的各个表面，并在各个表面快速散失，可减少热量集中，提高电路板的散热效果。

7、在一些优选的实施方式中，所述散热组件还包括第一导热件，所述第一导热件填充于所述通孔。在通孔内填充第一导热件，以加快热传递，提高电路板的散热效率。

8、在一些优选的实施方式中，所述芯片面向所述电路板的表面设置有第二导热件，所述第二导热件贴合于所述第一表面并覆盖至少部分所述通孔。通过设置第二导热件，可使得芯片产生的热量快速传递至通孔，并且第二导热件可增大芯片与通孔的接触面积，从而提高电路板的散热效率。

9、在一些优选的实施方式中，所述散热组件还包括第三导热件。所述芯片还具有引脚，所述第三导热件设置于所述引脚与所述第一表面之间，所述第三导热件覆盖至少部分所述通孔。通过设置第三导热件以使得芯片引脚处的热量传递至通孔，从而提高散热效率。

10、在一些优选的实施方式中，所述散热组件还包括制冷片，所述制冷片设置于所述第二表面并覆盖至少部分所述通孔。芯片及各类电子元器件产生的热量可进一步经制冷片传递，可加快热量在第二表面的散失，提高电路板的散热效率。

11、在一些优选的实施方式中，所述散热组件还包括导热管，所述导热管包括相连通的第一区段和第二区段。所述第一区段设置于所述制冷片的背离所述第二表面的端面，沿所述第一方向观察，所述第二区段的投影与所述电路板的投影不重合，可减少热量回流以及热量集中。

12、在一些优选的实施方式中，所述散热组件还包括固定部，所述固定部设置于所述制冷片的背离所述第二表面的端面。所述固定板开设有固定槽，所述导热管的第一区段设置于所述固定槽。固定部可贴合于制冷片设置，以增大接触面积，提高热传递效率；而在固定部开设固定槽，将导热管设置于固定槽内，不仅可保证导热管的稳定安装，还可增大导热管与固定部的安装面积，以提高热传递效率。

13、在一些优选的实施方式中，所述散热组件还包括散热器，所述散热器与所述导热管的第二区段连通。热量最终传递的位置为散热器，散热器可加快对流，以将热量快速排出。

14、第二方面，本申请还提出了一种电子设备，包括上述任一实施例所述的散热组件。所述电子设备设置有散热通道，所述散热通道连通有散热器，所述芯片至少部分位于所述散热通道。

15、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.一种散热组件，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括第一导热件，所述第一导热件填充于所述通孔。

4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述芯片面向所述电路板的表面设置有第二导热件，所述第二导热件贴合于所述第一表面并覆盖至少部分所述通孔。

5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括第三导热件；

6.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括制冷片，所述制冷片设置于所述第二表面并覆盖至少部分所述通孔。

7.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括导热管，所述导热管包括相连通的第一区段和第二区段；

8.根据权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括固定部，所述固定部设置于所述制冷片的背离所述第二表面的端面；

9.根据权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括散热器，所述散热器与所述导热管的第二区段连通。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的散热组件；

技术总结
本申请公开了一种散热组件及电子设备，包括电路板以及芯片。电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，电路板开设有若干贯穿第一表面以及第二表面的通孔，通孔的内壁具有第一导热层，第一导热层自第一表面延伸于第二表面。芯片设置于电路板的第一表面，芯片覆盖至少部分通孔。通孔以及通孔内的第一导热层可快速将芯片产生的热量传递至第二表面，并在第二表面快速散失；此种结构不仅可提高芯片的散热效果还可提高电路板的散热效果，热惯性小且制冷时间短，能在短时间内通过电路板快速散热芯片产生的热量。

技术研发人员：雷健华,秦赓,曾华全,申望屏
受保护的技术使用者：深圳市德兰明海新能源股份有限公司
技术研发日：20230413
技术公布日：2024/1/15