一种广播收扩机的制作方法

文档序号:36462848发布日期:2023-12-21 19:37阅读:37来源:国知局
一种广播收扩机的制作方法

本技术涉及收扩机,具体为一种广播收扩机。


背景技术:

1、广播收扩机是在调频信号覆盖范围内,调频接收模块将调频信号接收,并将调频信号转为音频信号,再将音频信号通过功放功率放大,传输给后接的广播扩声设备,即可公共广播出来,目前例如申请号为“201821443733.2”的申请,传统的均只有一个风扇进行散热,但是广播的接收不同时间段的功率也不一样,在长时间的高负荷的广播接收情况下,传统的单靠一个风扇进行散热往往会出现散热效率不高,壳体内的控制处理芯片底座出现长时间的高温运行,对壳体内的电子元器件都是无形的损耗,会降低电子元件的使用寿命,导致故障频发,所以针对此情况,在收扩机出现超负荷的高功率运行时,需要一种新型的散热收扩机进行散热。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种广播收扩机,本实用新型通过在壳体的一侧设置的导热板,通过导热管和导热支管将控制处理芯片座的热量传输到壳体外壁上的导热板,进行散热,然后在壳体的一侧设置的抽风扇,在温度传感器监测到底座上的温度过高时,通过温度显示屏进行显示,通过抽风扇开关进行控制抽风扇运行,加速壳体内的气流的流通,再结合散热块和导热板的热量导出散热,能在收扩机高功率运行时,起到良好的散热效果;本实用新型散热效率高,实用性强。

2、本实用新型是这样实现的:

3、一种广播收扩机,包括壳体,在所述壳体的一侧上设有信息显示屏,在所述信息显示屏的下方间隔设有多个按钮,在所述按钮的下方间隔设有多个调整旋钮,在所述调整按钮和信息显示屏的一侧上设有抽风扇开关,在所述抽风扇开关的下方设有温度显示屏,在所述壳体内固定设有控制处理芯片底座,与所述控制处理芯片底座连接有导热管,所述导热管上间隔设有多根导热支管,在与控制处理芯片底座相邻的一侧的壳体的内壁上固定设有导热板,所述导热板上开设有与所述导热管和导热支管相匹配的嵌槽,所述导热管和导热支管嵌设在所述嵌槽内,与设有导热板的壳体的一侧的外壁上间隔设有多块散热块;

4、在与设有控制处理芯片底座相对的一侧的壳体上固定嵌设有送风扇,与与设有控制处理芯片底座相邻的一侧上固定嵌设有抽风扇,在所述控制处理芯片底座上固定设有温度传感器,所述抽风扇开关与所述抽风扇连接,所述温度显示屏与所述温度传感器连接,所述调整旋钮、按钮和信息显示屏均与所述控制处理芯片底座电连接。

5、进一步,所述导热板采用硅胶导热板,所述导热管采用铜材质,所述温度传感器采用gx709型温度传感器,所述散热块采用黄铜材质。黄铜材质导热散热效率高,硅胶导热板导热效率高,便于将壳体内的芯片座的热量进行导出。

6、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过在壳体的一侧设置的导热板,通过导热管和导热支管将控制处理芯片座的热量传输到壳体外壁上的导热板,进行散热,然后在壳体的一侧设置的抽风扇,在温度传感器监测到底座上的温度过高时,通过温度显示屏进行显示,通过抽风扇开关进行控制抽风扇运行,加速壳体内的气流的流通,再结合散热块和导热板的热量导出散热,能在收扩机高功率运行时,起到良好的散热效果;本实用新型散热效率高,实用性强。



技术特征:

1.一种广播收扩机,其特征在于:包括壳体(1),在所述壳体(1)的一侧上设有信息显示屏(3),在所述信息显示屏(3)的下方间隔设有多个按钮(11),在所述按钮(11)的下方间隔设有多个调整旋钮(2),在所述按钮(11)和信息显示屏(3)的一侧上设有抽风扇开关(32),在所述抽风扇开关(32)的下方设有温度显示屏(31),在所述壳体(1)内固定设有控制处理芯片底座(6),与所述控制处理芯片底座(6)连接有导热管(7),所述导热管(7)上间隔设有多根导热支管(71),在与控制处理芯片底座(6)相邻的一侧的壳体(1)的内壁上固定设有导热板(61),所述导热板(61)上开设有与所述导热管(7)和导热支管(71)相匹配的嵌槽,所述导热管(7)和导热支管(71)嵌设在所述嵌槽内,与设有导热板(61)的壳体的一侧的外壁上间隔设有多块散热块(4);

2.根据权利要求1所述的一种广播收扩机,其特征在于,所述导热板(61)采用硅胶导热板,所述导热管(7)采用铜材质。

3.根据权利要求1所述的一种广播收扩机,其特征在于,所述温度传感器采用gx709型温度传感器。

4.根据权利要求1所述的一种广播收扩机,其特征在于,所述散热块(4)采用黄铜材质。


技术总结
本技术公开了一种广播收扩机,包括壳体,在所述壳体的一侧上设有信息显示屏,在所述信息显示屏的下方间隔设有多个按钮,在所述按钮的下方间隔设有多个调整旋钮,在所述调整按钮和信息显示屏的一侧上设有抽风扇开关,在所述抽风扇开关的下方设有温度显示屏,在所述壳体内固定设有控制处理芯片底座,与所述控制处理芯片底座连接有导热管,所述导热管上间隔设有多根导热支管,在与控制处理芯片底座相邻的一侧的壳体的内壁上固定设有导热板,所述导热板上开设有与所述导热管和导热支管相匹配的嵌槽,所述导热管和导热支管嵌设在所述嵌槽内,与设有导热板的壳体的一侧的外壁上间隔设有多块散热块。本技术实用性强。

技术研发人员:臧建飞,叶勇军,徐陈富,崔宜水
受保护的技术使用者:杭州图南电子股份有限公司
技术研发日:20230426
技术公布日:2024/1/15
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