一种电路板的制作方法

本技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种高性能金手指及电路板。

背景技术：

1、插卡连接器是电连接器的一种，使用时，将卡片插入插卡连接器中，该卡片与插卡连接器导通，以便后期读取卡片数据，卡片通常为电子卡，包括显卡、内存卡等等。

2、现有的电子卡通常以印刷电路板(printedcircuitboard)为主体，插卡类连接器通过其上的导电端子与pcb板上的金手指连接，在导电端子和pcb板的gnd脚之间，存在电流流动，这个电流流动构成了地电平面上的信号回流路径。而在现有技术中，当连接器端子的长度越长，在信号传递过程中会产生一个谐振频率点，在频域参数上呈现的谐振点问题会导致产品信号完整性性能下降。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种高性能金手指及电路板，旨在实现优化插卡类连接器产品电气性能。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

3、第一方面，本实用新型提供了一种高性能金手指，包括金手指片，所述金手指片包括接地金手指，所述接地金手指上设有至少一个贯穿布置的接地过孔。

4、进一步地，所述接地过孔为三个，所述接地过孔延所述接地金手指长度方向上间隔设置。

5、进一步地，所述接地过孔为圆孔，所述接地过孔的直径为6-10mil。

6、进一步地，所述金手指片表面铺设有电镀硬金。

7、进一步地，所述金手指片还包括信号金手指，所述信号金手指设于两相邻所述接地金手指之间。

8、进一步地，所述信号金手指包括正信号金手指和负信号金手指。

9、进一步地，所述金手指片长度不同，所述接地金手指长于所述信号金手指。

10、第二方面，本实用新型还提供了一种电路板，其包括pcb板体，及上述实施例中的任意一项所述的一种高性能金手指，所述pcb板体的正面和反面均设有多条并排布置的所述金手指片，所述pcb板体上贯穿设置有导通孔，所述导通孔与布置于所述pcb板体的正面和反面的所述接地金手指的所述接地过孔相连通。

11、进一步地，所述pcb板体内部设有接地平面，所述接地平面上设有接地线。

12、进一步地，所述接地平面通过所述接地线与布置于所述pcb板体的正面和反面的所述接地金手指连接。

13、本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型公开了一种高性能金手指及电路板，电路板正反两面均设有信号金手指和接地金手指，其中信号金手指用于传输信号，接地金手指设置于信号金手指的一侧，接地金手指上设有若干上下接地过孔，电路板内设置导通孔，与布置于pcb板体的正面和反面的接地金手指的接地过孔相连通，进而接地金手指通过接地线与pcb板体内部的接地平面连接，从而形成地电平面上的信号回流路径。本实用新型通过在pcb板正反两面接地金手指上增加接地过孔，通过pcb板内贯穿设置的导通孔连通接地平面，从而优化信号通道的频域性能，消除由于连接器产品回流地连续性参考问题导致的信号通道信号完整性，以及在频域参数上呈现的由于谐振点问题导致的产品信号完整性性能下降问题。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括pcb板体及高性能金手指，所述高性能金手指包括金手指片，所述金手指片包括接地金手指，所述接地金手指上设有至少一个贯穿布置的接地过孔，所述pcb板体的正面和反面均设有多条并排布置的所述金手指片，所述pcb板体上贯穿设置有导通孔，所述导通孔与布置于所述pcb板体的正面和反面的所述接地金手指的所述接地过孔相连通。

2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述接地过孔为三个，所述接地过孔延所述接地金手指长度方向上间隔设置。

3.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述接地过孔为圆孔，所述接地过孔的直径为6-10mil。

4.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述金手指片表面铺设有电镀硬金。

5.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述金手指片还包括信号金手指，所述信号金手指设于两相邻所述接地金手指之间。

6.根据权利要求5所述的一种电路板，其特征在于，所述信号金手指包括正信号金手指和负信号金手指。

7.根据权利要求6所述的一种电路板，其特征在于，所述金手指片长度不同，所述接地金手指长于所述信号金手指。

8.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述pcb板体内部设有接地平面，所述接地平面上设有接地线。

9.根据权利要求8所述的一种电路板，其特征在于，所述接地平面通过所述接地线与布置于所述pcb板体的正面和反面的所述接地金手指连接。

技术总结
本技术实施例公开了一种电路板，包括金手指片和PCB板体，金手指片包括接地金手指，接地金手指上设有至少一个贯穿布置的接地过孔，PCB板体的正面和反面均设有多条并排布置的金手指片，PCB板体上贯穿设置有导通孔，导通孔与布置于PCB板体的正面和反面的接地金手指的接地过孔相连通。本申请通过在接地金手指上增加上下接地过孔,连通正反两面接地金手指,从而优化信号通道的频域性能,消除由于连接器产品回流地连续性参考问题导致的信号通道信号完整性,以及在频域参数上呈现的由于谐振点问题导致的产品信号完整性性能下降问题。

技术研发人员：纪兴杰,萧广荣,滕飞
受保护的技术使用者：东莞忆云信息系统有限公司
技术研发日：20230427
技术公布日：2024/2/19