本技术涉及电路板领域,具体地说,涉及一种基于lvds总线的超声波换能器pcie集成电路板卡。
背景技术:
1、超声波换能器是半导体封装设备的核心部件,对超声波换能器进行稳定的驱动控制至关重要,它直接影响着半导体封装设备的性能。目前超声波换能器的控制板一般有以下两种:第一种由嵌入式集成电路驱动单板、并口扩展卡和工控机所组成(pci并口扩展卡插在工控机内然后通过25pin并口线与嵌入式集成电路驱动单板连接,再超声波换能器接到此驱动单板上);第二种由pci集成电路板和ethernet网口组成。
2、目前采用第一种控制板存在一定的缺陷,当上位机发出控制输出指令时由并口扩展卡将输出相应的数字量信号通过25pin并口线传输给嵌入式集成电路驱动单板,由于半导体封装设备工业现场的电磁环境恶劣,通过并口线传输的数字量信号容易受到干扰,导致超声波换能器的驱动控制不稳定,另并口扩展卡加嵌入式集成电路驱动单板的成本较高,两者之间又通过并口线缆连接,这不仅增加了设备的电气走线,也不方便设备的生产维护。
3、采用第二种pci集成电路控制板虽然能解决第一种所存在的问题,但也存在一定的缺陷,因对数据传输速度的要求越来越高,目前支持pci总线的主板也就越来越少,大多数主板现都采用高传输速率的pcie总线(pci总线的传输速度只有266mb/s,而pcie总线其传输速率最高可达8gb/s)。
4、有鉴于此特提出本实用新型。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种基于lvds总线的超声波换能器pcie集成电路板卡,可以解决现有的采用pci并口扩展卡加嵌入式集成电路驱动单板成本高,且两者之间通过并口线传输数字量信号容易受到干扰,导致超声波换能器驱动控制不稳定的问题。
2、为解决上述技术问题,本实用新型采用技术方案的基本构思是:
3、一种基于lvds总线的超声波换能器pcie集成电路板卡,包括:
4、上位机;
5、pcie接口,与所述上位机连接;
6、主控模块,与所述pcie接口连接;
7、超声波驱动模块,与所述主控模块连接;
8、超声波换能器,与所述超声波驱动模块连接;
9、lvds模块,与所述主控模块连接;
10、通讯总线,与所述lvds模块连接。
11、在上述任一方案中优选的实施例,所述主控模块通过lvds模块接收通讯总线下发的指令帧,并解析出指令帧所包含的超声功率参数。
12、在上述任一方案中优选的实施例,所述主控模块根据解析得到的超声功率参数,输出相应的数字量信号给到超声波驱动模块。
13、在上述任一方案中优选的实施例,所述超声波驱动模块包括dac转换电路、功放电源电路、功放电路、阻抗匹配电路和bnc插座;
14、数字量信号经过dac转换电路产生小电流正旋信号然后经功放电路放大产生大电流的正弦驱动信号,再经阻抗匹配电路进行阻抗匹配后由bnc插座输出驱动超声波换能器。
15、采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果。
16、可以解决现有的采用pci并口扩展卡加嵌入式集成电路驱动单板成本高,且两者之间通过并口线传输数字量信号容易受到干扰,导致超声波换能器驱动控制不稳定的问题。
17、下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。
1.一种基于lvds总线的超声波换能器pcie集成电路板卡,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种基于lvds总线的超声波换能器pcie集成电路板卡,其特征在于,所述主控模块通过lvds模块接收通讯总线下发的指令帧,并解析出指令帧所包含的超声功率参数。
3.根据权利要求2所述的一种基于lvds总线的超声波换能器pcie集成电路板卡,其特征在于,所述主控模块根据解析得到的超声功率参数,输出相应的数字量信号给到超声波驱动模块。
4.根据权利要求3所述的一种基于lvds总线的超声波换能器pcie集成电路板卡,其特征在于,所述超声波驱动模块包括dac转换电路、功放电源电路、功放电路、阻抗匹配电路和bnc插座;