具散热结构的电路板的制作方法

本技术涉及一种电路元件的散热技术，特别涉及一种具散热结构的电路板。

背景技术：

1、随着科技的进步，设置在电路板上的电子元件(例如但不限于集成电路芯片)需要具备更强大的功能及更高的效能。功能强大且高效能的电子元件在工作时会产生高热能，因此能否对这些电子元件有效散热将变得很重要。

2、一种散热方式是在电子元件上贴导热绝缘片，但导热绝缘片的导热系数不佳，使得电子元件产生的热能无法被有效释出。

3、另一种散热方式是如图1所示，在电路板1的电子元件11附近设置一散热铜条12，利用空气的热对流来对电子元件11散热。然而，散热铜条12与电子元件11相隔甚远，导致散热效果仍是有限。

技术实现思路

1、因此，本实用新型的主要目的是提供一种具散热结构的电路板，由此克服现有技术的电路板散热不佳的问题。

2、为达上述目的，本实用新型一实施例所提供的一种具散热结构的电路板，包含：一主板，包含会发热的至少一电子元件；以及至少一散热金属块，固定在该主板且连接或接触该至少一电子元件，用以对该至少一电子元件散热。

3、可选择地，该散热金属块包含一第一表面、连接该第一表面的一第二表面以及由该第一表面和该第二表面凹入的一凹槽，该第一表面和该第二表面朝向不同方向，该电子元件的一部分进入该凹槽且连接或接触该凹槽的内表面的至少一部分。

4、可选择地，该散热金属块包含一第一表面、连接该第一表面的一第二表面以及由该第一表面和该第二表面凹入的一凹槽，该第一表面和该第二表面朝向不同方向，该电子元件设有一散热金属件，该散热金属件容纳于该凹槽中且连接或接触该凹槽的内表面的至少一部分。

5、可选择地，该散热金属件独立于该电子元件的各讯号接脚。

6、可选择地，该至少一散热金属块的数量为单数，该至少一电子元件的数量为复数，该散热金属块连接或接触各该电子元件。

7、可选择地，该至少一散热金属块的数量为复数，该至少一电子元件的数量为复数，该些散热金属块分别连接或接触该些电子元件。

8、可选择地，该电子元件为集成电路芯片。

9、可选择地，该主板为铜基板或铝基板。

10、可选择地，该电路板适于被安装至一盒体或一座体中且透过该盒体或该座体的一散热底板散热，该散热金属块更包含连接该第一表面的一第三表面，该第一表面和该第三表面朝向不同方向，该第三表面朝向该散热底板。

11、可选择地，该散热金属块的该第三表面靠近、连接或接触该散热底板。

12、通过上述可连接或接触电子元件的散热金属块，本实用新型所提供的电路板的散热效果可大幅提升。

技术特征：

1.一种具散热结构的电路板，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该散热金属块包含一第一表面、连接该第一表面的一第二表面以及由该第一表面和该第二表面凹入的一凹槽，该第一表面和该第二表面朝向不同方向，该电子元件的一部分进入该凹槽且连接或接触该凹槽的内表面的至少一部分。

3.根据权利要求1所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该散热金属块包含一第一表面、连接该第一表面的一第二表面以及由该第一表面和该第二表面凹入的一凹槽，该第一表面和该第二表面朝向不同方向，该电子元件设有一散热金属件，该散热金属件容纳于该凹槽中且连接该凹槽的内表面的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该散热金属件独立于该电子元件的各讯号接脚。

5.根据权利要求1所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该至少一散热金属块的数量为单数，该至少一电子元件的数量为复数，该散热金属块连接或接触各该电子元件。

6.根据权利要求1所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该至少一散热金属块的数量为复数，该至少一电子元件的数量为复数，该些散热金属块分别连接或接触该些电子元件。

7.根据权利要求1所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该电子元件为集成电路芯片。

8.根据权利要求1所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该主板为铜基板或铝基板。

9.根据权利要求2或3所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该电路板适于被安装至一盒体或一座体中且透过该盒体或该座体的一散热底板散热，该散热金属块更包含连接该第一表面的一第三表面，该第一表面和该第三表面朝向不同方向，该第三表面朝向该散热底板。

10.根据权利要求9所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该散热金属块的该第三表面靠近、连接或接触该散热底板。

技术总结
本技术提供了一种具散热结构的电路板包含一主板及固定在该主板上的至少一散热金属块。主板包含会发热的至少一电子元件。该散热金属块连接或接触该至少一电子元件，从而对该至少一电子元件散热。由此，可提高电路板的散热效率。

技术研发人员：杨志诚
受保护的技术使用者：幸康电子股份有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/15