一种车载终端设备的制作方法

本技术涉及一种车载设备，尤其涉及一种车载终端设备。

背景技术：

1、目前针对军工、野外勘探、车载等特殊行业的车载终端设备，由于其工作环境的原因，5g车载终端设备既要求具有强大的处理能力，同时还要能适应高低温、湿热、高粉尘等密封环境；但设备里的大功耗cpu在密封环境中工作时发热量很大，大功耗cpu产生的高热耗难以散出来，大功耗cpu温度在104度以上会触发过热保护降频使用，又因散热效果不佳容易导致频繁死机，因此，大功耗cpu散热性能成为影响设备性能的关键因数问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：以解决现有大功耗cpu在密封环境中散热效果较差的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种车载终端设备，包括机壳、主板、cpu、电源模块和无线射频组件，所述cpu设置于所述主板的cpu插槽内，所述主板和所述无线射频组件分别与所述电源模块连接，所述cpu与所述无线射频组件电连接；其中，所述机壳包括金属底座、金属上盖板和金属下盖板，主板、cpu、电源模块和无线射频组件均设置于所述金属底座内，所述金属底座的底部外表面设有凹槽，所述凹槽内设置有散热风扇组件和散热组件，所述金属上盖板盖装于所述金属底座的顶部，所述金属下盖板盖装于所述凹槽；所述金属底座的底部内表面设有第一散热凸台，所述cpu的正面贴合于所述第一散热凸台的顶部。

4、其中，所述cpu的正面与所述第一散热凸台的顶部贴合之间设有第一散热垫片；所述主板背面设置有金属导热盖板，所述金属导热盖板贴合于所述主板背面；所述金属导热盖板的上表面设有第二散热凸台，所述第二散热凸台与所述主板的cpu插槽的背面位置相对应，所述第二散热凸台的顶部贴合于所述金属上盖板的底部；所述第二散热凸台的顶部与所述金属上盖板的底部贴合之间设有第二散热垫片；所述金属上盖板的上表面设有第一散热齿。

5、其中，所述散热风扇组件包括所述第一散热风扇组和所述第二散热风扇组，所述散热组件包括第一散热组和第二散热组，所述第一散热风扇组和所述第二散热风扇组均包括安装基板和安装于安装基板上的两个以上风扇，所述安装基板固定于所述金属下盖板；所述第一散热风扇组设置于所述第一散热组的前方，所述第二散热风扇组设置于所述第一散热组和所述第二散热组之间；所述第一散热风扇组的吹风方向由所述金属底座外部吹向所述凹槽内部，所述第二散热风扇组的吹风方向由所述凹槽内部吹向所述金属底座外部。

6、其中，所述第一散热组和所述第二散热组均包括若干散热片，若干所述散热片间隔设置，相邻的散热片之间形成有散热通道。

7、其中，所述金属底座的两侧设有第一金属侧盖壳和第二金属侧盖壳，所述第一金属侧盖壳和第二金属侧盖壳的侧面均设有第二散热齿；所述第一金属侧盖壳内设置有第一功放模块、第一腔体滤波器、自组网基带板和至少一个第一放大板，所述第一腔体滤波器与所述第一功放模块连接，所述第一功放模块与所述自组网基带板连接，所述第一放大板与所述第一功放模块和所述自组网基带板连接，所述第一功放模块和所述自组网基带板分别与所述电源模块电连接，所述第一功放模块、所述第一腔体滤波器、所述自组网基带板和所述第一放大板分别与所述主板连接。

8、其中，所述第二金属侧盖壳内设置有第二功放模块、第二腔体滤波器和至少一个第二放大板，所述第二腔体滤波器与所述第二功放模块连接，所述无线射频组件和所述电源模块分别与所述第二功放模块连接，所述第二放大板与所述无线射频组件和所述第二功放模块连接，所述第二功放模块、所述第二腔体滤波器和所述第二放大板分别与所述主板连接。

9、其中，还包括显卡模块、固态硬盘和硬件加速卡，所述显卡模块、所述固态硬盘和所述硬件加速卡分别与所述主板电连接。

10、其中，所述金属底座的底部内表面还设置有第三散热凸台，所述显卡模块的背面贴合于所述第三散热凸台的顶部；所述显卡模块的背面与所述第三散热凸台的顶部贴合之间设有第三散热垫片。

11、其中，所述金属底座的底部内设有支撑架，所述支撑架的底部设置有第一放置板，所述支撑架的顶部设置有第二放置板，所述支撑架的底部、所述主板与所述电源模块分别通过弹簧螺钉固定于所述金属底座的底部内表面，所述显卡模块通过弹簧螺钉固定于所述第一放置板，所述无线射频组件通过弹簧螺钉固定于所述第二放置板。

12、其中，所述金属底座的前端设置有前面板组件，所述前面板组件设置有5g双天线端口、自组网双天线端口、功放调试端口、5g业务网口、加速卡调试端口、5g调试网口、自组网调试端口、系统调试端口、电源端口和自组网业务网端口，所述功放调试端口和所述5g业务网口分别与所述无线射频组件连接，所述加速卡调试端口与所述硬件加速卡连接，所述5g调试网口、所述自组网调试端口和所述系统调试端口分别与所述主板连接，所述电源端口与所述电源模块连接，所述自组网业务网端口与所述自组网基带板连接。

13、本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的车载终端设备中，通过将cpu的正面贴合于第一散热凸台的顶部，金属底座的底部外表面设有凹槽，凹槽内设置有散热风扇组件和散热组件，因此，在工作时，cpu产生的热量通过第一散热凸台将热量传导至散热组件的散热片上可实现快速均温作用，再通过散热风扇组件的风扇将热量带走，以降低cpu的温度，能够有效提高cpu的散热效果，从而满足大功耗cpu可在密封环境中工作的散热要求。

技术特征：

1.一种车载终端设备，其特征在于：包括机壳、主板、cpu、电源模块和无线射频组件，所述cpu设置于所述主板的cpu插槽内，所述主板和所述无线射频组件分别与所述电源模块连接，所述cpu与所述无线射频组件电连接；其中，所述机壳包括金属底座、金属上盖板和金属下盖板，主板、cpu、电源模块和无线射频组件均设置于所述金属底座内，所述金属底座的底部外表面设有凹槽，所述凹槽内设置有散热风扇组件和散热组件，所述金属上盖板盖装于所述金属底座的顶部，所述金属下盖板盖装于所述凹槽；所述金属底座的底部内表面设有第一散热凸台，所述cpu的正面贴合于所述第一散热凸台的顶部。

2.如权利要求1所述的车载终端设备，其特征在于，所述cpu的正面与所述第一散热凸台的顶部贴合之间设有第一散热垫片；所述主板背面设置有金属导热盖板，所述金属导热盖板贴合于所述主板背面；所述金属导热盖板的上表面设有第二散热凸台，所述第二散热凸台与所述主板的cpu插槽的背面位置相对应，所述第二散热凸台的顶部贴合于所述金属上盖板的底部；所述第二散热凸台的顶部与所述金属上盖板的底部贴合之间设有第二散热垫片；所述金属上盖板的上表面设有第一散热齿。

3.如权利要求1所述的车载终端设备，其特征在于，所述散热风扇组件包括第一散热风扇组和第二散热风扇组，所述散热组件包括第一散热组和第二散热组，所述第一散热风扇组和所述第二散热风扇组均包括安装基板和安装于安装基板上的两个以上风扇，所述安装基板固定于所述金属下盖板；所述第一散热风扇组设置于所述第一散热组的前方，所述第二散热风扇组设置于所述第一散热组和所述第二散热组之间；所述第一散热风扇组的吹风方向由所述金属底座外部吹向所述凹槽内部，所述第二散热风扇组的吹风方向由所述凹槽内部吹向所述金属底座外部。

4.如权利要求3所述的车载终端设备，其特征在于，所述第一散热组和所述第二散热组均包括若干散热片，若干所述散热片间隔设置，相邻的散热片之间形成有散热通道。

5.如权利要求1所述的车载终端设备，其特征在于，所述金属底座的两侧设有第一金属侧盖壳和第二金属侧盖壳，所述第一金属侧盖壳和第二金属侧盖壳的侧面均设有第二散热齿；所述第一金属侧盖壳内设置有第一功放模块、第一腔体滤波器、自组网基带板和至少一个第一放大板，所述第一腔体滤波器与所述第一功放模块连接，所述第一功放模块与所述自组网基带板连接，所述第一放大板与所述第一功放模块和所述自组网基带板连接，所述第一功放模块和所述自组网基带板分别与所述电源模块电连接，所述第一功放模块、所述第一腔体滤波器、所述自组网基带板和所述第一放大板分别与所述主板连接。

6.如权利要求5所述的车载终端设备，其特征在于，所述第二金属侧盖壳内设置有第二功放模块、第二腔体滤波器和至少一个第二放大板，所述第二腔体滤波器与所述第二功放模块连接，所述无线射频组件和所述电源模块分别与所述第二功放模块连接，所述第二放大板与所述无线射频组件和所述第二功放模块连接，所述第二功放模块、所述第二腔体滤波器和所述第二放大板分别与所述主板连接。

7.如权利要求5所述的车载终端设备，其特征在于，还包括显卡模块、固态硬盘和硬件加速卡，所述显卡模块、所述固态硬盘和所述硬件加速卡分别与所述主板电连接。

8.如权利要求7所述的车载终端设备，其特征在于，所述金属底座的底部内表面还设置有第三散热凸台，所述显卡模块的背面贴合于所述第三散热凸台的顶部；所述显卡模块的背面与所述第三散热凸台的顶部贴合之间设有第三散热垫片。

9.如权利要求8所述的车载终端设备，其特征在于，所述金属底座的底部内设有支撑架，所述支撑架的底部设置有第一放置板，所述支撑架的顶部设置有第二放置板，所述支撑架的底部、所述主板与所述电源模块分别通过弹簧螺钉固定于所述金属底座的底部内表面，所述显卡模块通过弹簧螺钉固定于所述第一放置板，所述无线射频组件通过弹簧螺钉固定于所述第二放置板。

10.如权利要求7所述的车载终端设备，其特征在于，所述金属底座的前端设置有前面板组件，所述前面板组件设置有5g双天线端口、自组网双天线端口、功放调试端口、5g业务网口、加速卡调试端口、5g调试网口、自组网调试端口、系统调试端口、电源端口和自组网业务网端口，所述功放调试端口和所述5g业务网口分别与所述无线射频组件连接，所述加速卡调试端口与所述硬件加速卡连接，所述5g调试网口、所述自组网调试端口和所述系统调试端口分别与所述主板连接，所述电源端口与所述电源模块连接，所述自组网业务网端口与所述自组网基带板连接。

技术总结
本技术涉及一种车载设备技术领域，尤其涉及一种车载终端设备。包括机壳、主板、CPU、电源模块和无线射频组件，CPU设置于主板的CPU插槽内，主板和无线射频组件分别与电源模块连接，CPU与无线射频组件电连接；机壳包括金属底座、金属上盖板和金属下盖板，主板、CPU、电源模块和无线射频组件均设置于所述金属底座内，金属底座的底部内表面设有第一散热凸台，CPU的正面贴合于第一散热凸台的顶部。因此，CPU产生的热量通过第一散热凸台将热量传导至散热组件的散热片上可实现快速均温作用，再通过散热风扇组件的风扇将热量带走，以降低CPU的温度，从而满足大功耗CPU可在密封环境中工作的散热要求。

技术研发人员：庞传欣,周昕,郑泽榕,常伟,罗伟伟,翟树亮,杨小文
受保护的技术使用者：深圳鹏龙通科技有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/15