一种双排孔塞头组件的制作方法

文档序号:35717311发布日期:2023-10-14 11:14阅读:24来源:国知局
一种双排孔塞头组件的制作方法

本技术涉及塞孔机,具体涉及一种双排孔塞头组件。


背景技术:

1、塞头组件是真空垂直塞孔机的实际塞孔结构,传统塞头的单排孔设置,传统的单排孔孔径、孔间距较大,塞头挤出介质的受压效果不均匀,形成挤出介质分布扩散,导致塞孔效果不均匀。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种双排孔塞头组件,以解决现有技术中的上述不足之处。

2、本实用新型提供如下技术方案:一种双排孔塞头组件,包括塞头底座和塞孔头,塞头底座内设置有介质腔,塞孔头安装在塞头底座的一侧,塞孔头上设置有塞孔区,塞孔区内设置有多个与介质腔连通的出油孔,塞孔区的外围安装有密封条,塞头底座的底部设置有介质管道,塞孔区内的出油孔生长为上下两排分布,且上下两排之间的出油孔位置交错分布,即上排的每个出油孔都对应下排的两个出油孔之间的区域;而本实用新型采用双排孔塞头设计,增加一排出油孔,进而可以缩小孔径,在增加挤出介质的孔密集度的前提下,使得塞孔介质受压后挤出塞头时更为均匀,从而提升塞孔品质。

3、优选的,介质管道上设置有沿塞头底座长度方向分布的多个分散导头,分散导头通过带牙快接头与塞头底座连接,且介质管道整体为铁氟龙材质管道,进而在介质加压输入时,能够快速的进入塞头底座并均匀的分布。

4、优选的,塞孔区的外围设置有密封条安装槽,密封条为封闭环结构,且密封条卡装至密封条安装槽中。

5、优选的,密封条安装槽的横截面形状为梯形,且密封条卡合至塞孔头内部的区域形状适配于密封条安装槽,即卡装时,密封条能够更加牢固的卡合在密封条安装槽内,同时,密封条安装槽上设置有一组指扣槽,指扣槽为密封条安装槽上的一个扩容区域,即手指可以从此处抠入将密封条取出,以便于对密封条进行更换。

6、优选的,还包括支撑架,支撑架通过直线轴承滑动设置在真空塞孔机的固定机架上,塞头底座固定安装在支撑架上,支撑架远离塞头底座的一侧设置有塞头气缸,塞头气缸固定安装在固定机架上,并用于驱动支撑架前后移动。

7、在上述技术方案中,本实用新型提供的技术效果和优点:

8、本实用新型通过采用双排孔塞头设计,增加一排出油孔,进而可以缩小孔径,在增加挤出介质的孔密集度的前提下,使得塞孔介质受压后挤出塞头时更为均匀,从而提升塞孔品质,同时,利用多个分散导头向塞头底座内输送介质,在介质加压输入时,能够快速的进入塞头底座并均匀的分布。



技术特征:

1.一种双排孔塞头组件,包括塞头底座(1)和塞孔头(2),其特征在于:所述塞头底座(1)内设置有介质腔,所述塞孔头(2)安装在塞头底座(1)的一侧,所述塞孔头(2)上设置有塞孔区(21),所述塞孔区(21)内设置有多个与介质腔连通的出油孔(22),所述塞孔区(21)的外围安装有密封条(3),所述塞头底座(1)的底部设置有介质管道(4),所述塞孔区(21)内的出油孔(22)生长为上下两排分布,且上下两排之间的出油孔(22)位置交错分布。

2.根据权利要求1所述的一种双排孔塞头组件,其特征在于:所述介质管道(4)上设置有沿塞头底座(1)长度方向分布的多个分散导头(41),所述分散导头(41)通过带牙快接头与塞头底座(1)连接。

3.根据权利要求1所述的一种双排孔塞头组件,其特征在于:所述塞孔区(21)的外围设置有密封条安装槽(23),所述密封条(3)为封闭环结构,且所述密封条(3)卡装至密封条安装槽(23)中。

4.根据权利要求3所述的一种双排孔塞头组件,其特征在于:所述密封条安装槽(23)的横截面形状为梯形,且所述密封条(3)卡合至塞孔头(2)内部的区域形状适配于密封条安装槽(23),所述密封条安装槽(23)上设置有一组指扣槽(25)。

5.根据权利要求1所述的一种双排孔塞头组件,其特征在于:还包括支撑架(5),所述支撑架(5)通过直线轴承(51)滑动设置在真空塞孔机的固定机架上,所述塞头底座(1)固定安装在支撑架(5)上,所述支撑架(5)远离塞头底座(1)的一侧设置有塞头气缸(6),所述塞头气缸(6)固定安装在固定机架上。


技术总结
本技术公开了一种双排孔塞头组件,涉及塞孔机技术领域,包括塞头底座和塞孔头,塞头底座内设置有介质腔,塞孔头安装在塞头底座的一侧,塞孔头上设置有塞孔区,塞孔区内设置有多个与介质腔连通的出油孔,塞孔区的外围安装有密封条,塞头底座的底部设置有介质管道,塞孔区内的出油孔生长为上下两排分布,且上下两排之间的出油孔位置交错分布。本技术通过采用双排孔塞头设计,增加一排出油孔,进而可以缩小孔径,在增加挤出介质的孔密集度的前提下,使得塞孔介质受压后挤出塞头时更为均匀,从而提升塞孔品质,同时,利用多个分散导头向塞头底座内输送介质,在介质加压输入时,能够快速的进入塞头底座并均匀的分布。

技术研发人员:黄俊祥
受保护的技术使用者:深圳市深逸通电子有限公司
技术研发日:20230428
技术公布日:2024/1/15
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