一种降低烫伤风险的窄边框结构及显示装置的制作方法

本技术涉及显示装置领域，具体地说，涉及一种降低烫伤风险的窄边框结构及显示装置。

背景技术：

1、amoled(英语：active-matrix organic light-emitting diode，中译：有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)是一种显示屏技术。其中oled(有机发光二极体)是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；am(有源矩阵体或称主动式矩阵体)是指背后的像素寻址技术。amoled技术主要用于智能手机，并继续朝低功耗、低成本、大尺寸方向发展。

2、随着显示技术的不断发展，市场对窄边框显示屏需求越来越大，这就对显示屏的封装技术提出了更高的要求；目前amod frit(玻璃胶)封装制程主要是靠玻璃胶来做上下玻璃的封装固定，其中玻璃胶的宽度与制程能力会决定边框(panel board)宽度与信赖性问题，日后市场产品趋势是产品的边框越窄越好！所以如何使得产品边框更窄并且保持很好的封装效果变得更加重要。

3、如图1中所示，amoled硬板窄边框产品封装区a、b、c、d距有效发光区aa距离较近，frit胶镭射固化过程中，热量通过frit下方金属传导至面内，引发有机发光材烫伤，导致panel点灯出现端子区缺色不良，且大大降低封装烧结率，引发产品可靠性风险。

技术实现思路

1、针对现有技术中的问题，本实用新型的目的在于提供一种降低烫伤风险的窄边框结构及显示装置。

2、根据本实用新型的一方面，提供了一种降低烫伤风险的窄边框结构，适用于显示装置，所述显示装置包括边框板和显示发光区域，所述边框板和显示发光区域相连，所述边框板由金属制成，所述边框板上设有镂空。

3、优选的：所述镂空的面积占所述边框板的面积大于等于50％。

4、优选的：所述镂空的面积占所述边框板的面积大于等于60％。

5、优选的：所述镂空的面积占所述边框板的面积大于70％。

6、优选的：所述边框板围绕所述显示发光区域设置，所述边框板上包括围绕所述显示发光区域并依次相连的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，所述第四区域的面积大于第一区域、第二区域或第三区域。

7、优选的：所述镂空设于所述第四区域上。

8、优选的：所述镂空的形状呈长方形、弧形、环形或其组合。

9、优选的：所述镂空包括若干的长方形孔洞、弧形孔洞、环形孔洞或其组合。

10、优选的：所述若干的长方形孔洞、弧形孔洞、环形孔洞或其组合均匀的布置在所述第四区域上。

11、根据本实用新型的另一方面，提供了一种显示装置，包括根据上述的降低烫伤风险的窄边框结构。

12、优选的，所述显示装置为amoled。

13、本实用新型的一种降低烫伤风险的窄边框结构及显示装置，通过降低边框区的金属密度，降低了热传导效应，达到降低烫伤风险和防止端子区缺色不良的目的。

技术特征：

1.一种降低烫伤风险的窄边框结构，适用于显示装置，其特征在于，所述显示装置包括边框板和显示发光区域，所述边框板和显示发光区域相连，所述边框板由金属制成，所述边框板上设有镂空。

2.根据权利要求1所述的降低烫伤风险的窄边框结构，其特征在于：所述镂空的面积占所述边框板的面积大于等于50％。

3.根据权利要求2所述的降低烫伤风险的窄边框结构，其特征在于：所述镂空的面积占所述边框板板的面积大于等于60％。

4.根据权利要求3所述的降低烫伤风险的窄边框结构，其特征在于：所述镂空的面积占所述边框板的面积大于70％。

5.根据权利要求1所述的降低烫伤风险的窄边框结构，其特征在于：所述边框板围绕所述显示发光区域设置，所述边框板上包括围绕所述显示发光区域并依次相连的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，所述第四区域的面积大于第一区域、第二区域或第三区域。

6.根据权利要求5所述的降低烫伤风险的窄边框结构，其特征在于：所述镂空设于所述第四区域上。

7.根据权利要求6所述的降低烫伤风险的窄边框结构，其特征在于：所述镂空的形状呈长方形、弧形、环形或其组合。

8.根据权利要求7所述的降低烫伤风险的窄边框结构，其特征在于：所述镂空包括若干的长方形孔洞、弧形孔洞、环形孔洞或其组合。

9.根据权利要求8所述的降低烫伤风险的窄边框结构，其特征在于：所述若干的长方形孔洞、弧形孔洞、环形孔洞或其组合均匀的布置在所述第四区域上。

10.一种显示装置，其特征在于：包括根据权利要求1至9任一项所述的降低烫伤风险的窄边框结构。

技术总结
本技术提供了一种降低烫伤风险的窄边框结构及显示装置，包括边框板和显示发光区域，所述边框板和显示发光区域相连，所述边框板由金属制成，所述边框板上设有镂空。本技术的技术方案降低了热传导效应，达到降低烫伤风险和防止端子区缺色不良的目的。

技术研发人员：眭佳星,段丹妮
受保护的技术使用者：上海和辉光电股份有限公司
技术研发日：20230504
技术公布日：2024/1/14