一种高柔性度的柔性电路板的制作方法

本技术涉及柔性电路板，具体为一种高柔性度的柔性电路板。

背景技术：

1、随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的爆发式增长，市场对柔性电路板的需求也大幅增加，柔性电路板具备配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的优良特性。

2、由于柔性电路板往往仅为加装金属加固结构的导电层和绝缘层构成的复合结构体，这保证了装置反复卷绕折弯时不易断裂，但是却会影响到装置的柔性，柔性电路板往往不易整合高柔性和较高结构强度的作用，再有，它的导热性能也不好，不利于电路板本体上的电子元件的散热，这导致装置的使用效果不好，已经满足不了人们的需求，为此，我们提出一种新型的高柔性度的柔性电路板，来解决上述所提到的缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高柔性度的柔性电路板，以解决上述背景技术中提出的功能性差、不易整合高柔性和较高结构强度的作用以及导热散热性能不高的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高柔性度的柔性电路板，包括；

3、电路板本体，所述电路板本体的一端设置有方形主安装区，且所述方形主安装区上安装有控制模块元件，所述电路板本体的另一端设置有条形副安装区，且所述条形副安装区上均匀安装有功能模块元件，所述控制模块元件上覆盖有铜合金圆形导热片，用于提升功耗大的控制模块元件的导热散热效果，所述电路板本体远离铜合金圆形导热片的一侧均匀固定有金属加强片，所述金属加强片的材质为铝合金，用于提升电路板本体的结构强度和其背面的导热散热效果；

4、导电铜箔基层，所述导电铜箔基层设置于电路板本体侧壁的内部，所述导电铜箔基层两侧的电路板本体上皆固定有绝缘薄膜防护层，所述电路板本体的外侧壁设置有导热硅胶柔性被覆层。

5、进一步地，所述控制模块元件和方形主安装区以及金属加强片和电路板本体之间皆填充有导热胶粘剂连接层，既优化了电路板本体的导热散热效果，又提升了散热结构安装时的牢固性能。

6、进一步地，所述电路板本体的边缘处设置有加固锁边条，使其优化了装置的结构。

7、进一步地，所述加固锁边条的材质为阻燃橡胶，使其提升了电路板本体整体的牢固性能。

8、进一步地，所述金属加强片在电路板本体上呈等间距排布，优化了加强结构的效果，保证了金属加固结构不会影响到电路板本体的柔性卷绕处理。

9、进一步地，所述绝缘薄膜防护层的材质为聚酰亚胺，使其优化了装置的绝缘效果。

10、进一步地，所述绝缘薄膜防护层远离导电铜箔基层一侧的电路板本体上固定有电磁屏蔽膜防护层，使得装置的正面和背面皆具备了较好的抗电磁干扰保护，进而增强了电路板本体的使用效果。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、该高柔性度的柔性电路板通过安装有电路板本体和导热硅胶柔性被覆层等，使得装置优化了自身的结构，一方面通过在电路板本体上设置有用于安装控制模块元件的方形主安装区和功能模块元件的条形副安装区，进而使得装置实现了对于电子元件、模块的分类装配，有利于优化线路分布，便于检修维护，同时，利用导热胶粘剂连接层，实现控制模块元件和方形主安装区以及材质为铝合金的金属加强片和电路板本体之间的固定安装，进而使得装置既优化了电路板本体的导热散热效果，又提升了散热结构安装时的牢固性能，并且通过将金属加强片在电路板本体的背面呈等间距排布，优化了该金属加固结构，使其在提升装置强度的前提下，保证了不会影响到电路板本体的卷绕折弯处理，另一方面通过在电路板本体的边缘处设置有材质为阻燃橡胶的加固锁边条，提升了电路板本体整体的牢固性能，并且，通过在电路板本体的外侧壁设置有导热硅胶柔性被覆层，提升了装置的柔韧度，保证了其多次卷绕折弯却不会断裂，实现了高柔性的优点。

技术特征：

1.一种高柔性度的柔性电路板，其特征在于，包括；

2.根据权利要求1所述的一种高柔性度的柔性电路板，其特征在于，所述控制模块元件和方形主安装区以及金属加强片和电路板本体之间皆填充有导热胶粘剂连接层。

3.根据权利要求1所述的一种高柔性度的柔性电路板，其特征在于，所述电路板本体的边缘处设置有加固锁边条。

4.根据权利要求3所述的一种高柔性度的柔性电路板，其特征在于，所述加固锁边条的材质为阻燃橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种高柔性度的柔性电路板，其特征在于，所述金属加强片在电路板本体上呈等间距排布。

6.根据权利要求1所述的一种高柔性度的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘薄膜防护层的材质为聚酰亚胺。

7.根据权利要求1所述的一种高柔性度的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘薄膜防护层远离导电铜箔基层一侧的电路板本体上固定有电磁屏蔽膜防护层。

技术总结
本技术公开了一种高柔性度的柔性电路板，包括；电路板本体，所述电路板本体的一端设置有方形主安装区，且所述方形主安装区上安装有控制模块元件，所述电路板本体的另一端设置有条形副安装区，且所述条形副安装区上均匀安装有功能模块元件，所述控制模块元件上覆盖有铜合金圆形导热片。本技术通过安装有电路板本体和导热硅胶柔性被覆层等，使得装置优化了自身的结构，通过在电路板本体的边缘处设置有材质为阻燃橡胶的加固锁边条，提升了电路板本体整体的牢固性能，并且，通过在电路板本体的外侧壁设置有导热硅胶柔性被覆层，提升了装置的柔韧度，保证了其多次卷绕折弯却不会断裂，实现了高柔性的优点。

技术研发人员：王芳君,张锋,王成根,邵艳
受保护的技术使用者：深圳市耐特电路板有限公司
技术研发日：20230504
技术公布日：2024/1/14