一种板层厚度可控的混压装置的制作方法

本技术属于pcb加工，具体涉及一种板层厚度可控的混压装置。

背景技术：

1、随着电子行业朝高端化发展，作为支撑其主体的pcb也随之发展，表现为对生产技术要求越来越高，对生产设备要求越来越苛刻，对尺寸控制要求越来越严格。因此，作为尺寸控制之一的板厚就被突显出来。pcb板的压合工序中，特别是针对两层及两层以上pcb板产品，压合工序主要包括热压和冷压。热压是通过加热半固化片(环氧树脂材料)，并施加一定压力比如200-500psi/cm2使半固化片融化并凝固成需要的多层线路板。在现有铜箔导电加热压合机中，都是通过连续缠绕铜箔片导电加热线路板，而在腔体的上下各有一块加热盘，其主要作用是对pcb板产品做辅助加热。现有pcb板层压机主要存在的缺点有：大多数现有层压机采用的加热方式为电热棒加热，使用寿命短，维修难度大，热滞后较大，不易精确控温；且pcb板在层压过程中，针对实际pcb板的温度并不能够进行有效实时的控制，无法保证pcb板的压合稳定性，造成压合后的pcb板厚度不一致，影响产品品质。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种板层厚度可控的混压装置，用于解决现有技术中存在的pcb板层压机不易精确控温，实际pcb板的温度并不能够进行有效实时的精确控制，造成压合后的pcb板层厚度不一致，影响产品质量的问题。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种板层厚度可控的混压装置，包括承载板层的支撑台和微控制器，以及与所述微控制器通信连接的温度传感器和加热组件，所述温度传感器安装于所述支撑台顶壁，用于采集板层内环氧树脂的温度信号并传输至微控制器；所述微控制器用于接收所述温度信号并在其低于预设阈值时输出加热信号；所述加热组件安装于所述支撑台底壁，用于根据所述加热信号对板层进行加热。

4、作为本实用新型进一步的方案：还包括壳体和混压气缸，所述混压气缸安装于所述壳体顶部，所述混压气缸活塞杆贯穿所述壳体连接有压板，所述压板底部连接有压柱，所述支撑台安装于所述壳体底壁。

5、作为本实用新型进一步的方案：所述壳体相对两侧壁安装有驱动气缸，所述驱动气缸输出端连接有阻胶棱板。

6、作为本实用新型进一步的方案：还包括延时电路，所述延时电路与所述微控制器通信连接，用于对所述微控制器接收到所述温度信号进行延时。

7、作为本实用新型进一步的方案：所述加热组件包括继电器和加热器，所述继电器分别与所述加热器和微控制器连接，用于根据所述微控制器输出的所述加热信号控制所述加热器进行加热。

8、作为本实用新型进一步的方案：还包括操作单元，所述操作单元与所述微控制器通信连接，用于接收用户操作信号以输出按键信号。

9、作为本实用新型进一步的方案：所述微控制器还用于根据所述按键信号生成所述阈值。

10、作为本实用新型进一步的方案：还包括显示单元，所述显示单元与所述微控制器通信连接，用于显示所述温度信号和预设阈值。

11、本实用新型的有益效果：

12、本实用新型所公开的一种板层厚度可控的混压装置通过设置承载板层的支撑台和微控制器，以及与微控制器通信连接的温度传感器和加热组件，温度传感器安装于支撑台顶壁，用于采集板层内环氧树脂的温度信号并传输至微控制器；微控制器用于接收温度信号并在其低于预设阈值时输出加热信号；加热组件安装于所述支撑台底壁，用于根据该加热信号对板层进行加热，当温度信号达到预设阈值时，微控制器通过继电器控制加热器对该位置停止加热，精准控制板层加热温度，使得板层压合厚度可控，精确控温，确保板层压合稳定，使其厚度一致，提高产品品质。

技术特征：

1.一种板层厚度可控的混压装置，其特征在于，包括承载板层的支撑台(8)和微控制器，以及与所述微控制器通信连接的温度传感器(9)和加热组件(10)，所述温度传感器(9)安装于所述支撑台(8)顶壁，用于采集板层内环氧树脂的温度信号并传输至微控制器；所述微控制器用于接收所述温度信号并在其低于预设阈值时输出加热信号；所述加热组件(10)安装于所述支撑台(8)底壁，用于根据所述加热信号对板层进行加热。

2.根据权利要求1所述的一种板层厚度可控的混压装置，其特征在于，还包括壳体(1)和混压气缸(3)，所述混压气缸(3)安装于所述壳体(1)顶部，所述混压气缸(3)活塞杆贯穿所述壳体(1)连接有压板(4)，所述压板(4)底部连接有压柱(2)，所述支撑台(8)安装于所述壳体(1)底壁。

3.根据权利要求2所述的一种板层厚度可控的混压装置，其特征在于，所述壳体(1)相对两侧壁安装有驱动气缸(6)，所述驱动气缸(6)输出端连接有阻胶棱板(7)。

4.根据权利要求1所述的一种板层厚度可控的混压装置，其特征在于，还包括延时电路，所述延时电路与所述微控制器通信连接，用于对所述微控制器接收到所述温度信号进行延时。

5.根据权利要求1所述的一种板层厚度可控的混压装置，其特征在于，所述加热组件(10)包括继电器和加热器，所述继电器分别与所述加热器和微控制器连接，用于根据所述微控制器输出的所述加热信号控制所述加热器进行加热。

6.根据权利要求1所述的一种板层厚度可控的混压装置，其特征在于，还包括操作单元，所述操作单元与所述微控制器通信连接，用于接收用户操作信号以输出按键信号。

7.根据权利要求6所述的一种板层厚度可控的混压装置，其特征在于，所述微控制器还用于根据所述按键信号生成所述阈值。

8.根据权利要求1所述的一种板层厚度可控的混压装置，其特征在于，还包括显示单元，所述显示单元与所述微控制器通信连接，用于显示所述温度信号和预设阈值。

技术总结
本技术涉及一种板层厚度可控的混压装置，属于PCB加工技术领域。包括承载板层的支撑台和微控制器，以及与所述微控制器通信连接的温度传感器和加热组件，所述温度传感器安装于所述支撑台顶壁，用于采集板层内环氧树脂的温度信号并传输至微控制器；所述微控制器用于接收所述温度信号并在其低于预设阈值时输出加热信号；所述加热组件安装于所述支撑台底壁，用于根据所述加热信号对板层进行加热。精准控制板层加热温度，精确控温，使得板层压合厚度可控，确保板层压合稳定，使其厚度一致，提高产品品质。

技术研发人员：许中会,王功兵,陈霖
受保护的技术使用者：江门全合精密电子有限公司
技术研发日：20230505
技术公布日：2024/1/15