一种散热结构及包含该结构的自移动设备的制作方法

文档序号:35618144发布日期:2023-10-02 07:16阅读:27来源:国知局
一种散热结构及包含该结构的自移动设备的制作方法

本技术涉及自移动设备,尤其涉及一种散热结构及包含该结构的自移动设备。


背景技术:

1、随着科学技术的不断进步,各种自移动设备已开始慢慢的走进人们的生活,这种自移动设备具有行走装置、工作装置及自动控制装置,从而使其能脱离人们的操作,在一定范围内自动行走并执行工作。

2、但是,在自移动设备工作过程中,例如智能割草机,其在割草机器人的割草过程中会不断产生热量。传统的割草机器人的热量通常是直接散在设备壳体的内部,而无法排出到壳体外部。但是由于壳体内部腔体体积有限,长时间连续工作之后,腔体中的环境温度接近散热温度,其散热速度降低,进而导致割草机器人内部分控制模块发烫,严重时候甚至导致损坏,从而不但影响割草机器人的工作效率,而且增加了后期维护成本。


技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺点,本实用新型的目的是提供一种散热结构及包含该结构的自移动设备,以解决现有技术中的一个或多个问题。

2、为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

3、散热结构包括散热板,所述散热板包括底板,所述底板上设置若干支柱,所述支柱上开设固定孔;所述底板还具有至少一个用于放置散热组件的凸台。

4、进一步的,所述凸台的高度低于所述支柱高度。

5、进一步的,沿所述底板的四周围合形成有侧板,所述底板远离侧板的另一面设有若干组等间距设置的鳍片。

6、进一步的,所述底板上还设有加强筋,所述加强筋也设置于底板远离侧板的另一面,且和所述鳍片垂直设置。

7、进一步的,所述侧板上设有若干组安装耳,所述安装耳上开设安装孔。

8、进一步的,所述散热板材质为铝、铜或铁。

9、进一步的,一种自移动设备,包括:

10、壳体;

11、行走机构,安装于所述壳体内端部位置,带动壳体移动;

12、切割机构,安装于所述壳体内下方位置,执行切割作业;

13、控制模块,包括主板,与所述行走机构、切割机构电连接;

14、所述自移动设备还散热结构,所述散热板设置在壳体上位于所述切割机构的上方位置,且所述散热设有凸台的一面位于壳体的腔内,设有鳍片的一面位于壳体的腔外;所述控制模块的主板设置在散热板上。

15、进一步的,所述散热板与壳体之间通过密封圈来密封。

16、切割机构包括驱动件、驱动轴、安装多个刀片的刀盘等,其位于壳体内,散热结构的散热板通过侧板上的安装耳,固定在壳体的腔口处,散热板与壳体之间通过密封圈来密封,从而避免切割过程中,有杂物、水等通过散热板与壳体的缝隙于控制模块的主板直接接触,从而损坏其上的mos管、芯片等电子元件。

17、与现有技术相比,本实用新型的有益技术效果如下:

18、1)设置散热结构,将主板放置在散热板底板的支柱上,并在底板上对应主板上装有mos管、芯片等产生较高热量的电子元件位置设置凸台,且在凸台上设置散热组件,填充满mos管等与散热板之间的空隙,从而大大提高了散热板传导的能力和效率,降低了过热导致电子元件损坏情况的发生;

19、2)在底板上设置若干鳍片,通过增加散热板的散热面积,大大提高了散热板的整体散热能力;

20、3)行走机构、切割机构的中的驱动件在工作过程中产生的热量,通过散热板从壳体内部散到壳体外部,从而减小内部腔体内温度;

21、4)在散热板和壳体之间设置密封圈,从而避免自移动设备在工作过程中,有杂物或者水等进入到主板位置,从而对其造成损坏。



技术特征:

1.散热结构,其特征在于:所述散热结构包括散热板,所述散热板包括底板,所述底板上设置若干支柱,所述支柱上开设固定孔;所述底板还具有至少一个用于放置散热组件的凸台。

2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述凸台的高度低于所述支柱高度。

3.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于:沿所述底板的四周围合形成有侧板,所述底板远离侧板的另一面设有若干组等间距设置的鳍片。

4.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于:所述底板上还设有加强筋,所述加强筋也设置于底板远离侧板的另一面,且和所述鳍片垂直设置。

5.如权利要求4所述的散热结构,其特征在于:所述侧板上设有若干组安装耳,所述安装耳上开设安装孔。

6.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述散热板材质为铝、铜或铁。

7.自移动设备,包括:

8.如权利要求7所述的自移动设备,其特征在于:所述散热板与壳体之间通过密封圈来密封。


技术总结
本技术涉及散热结构及包含该结构的自移动设备,包括散热结构,所述散热结构包括散热板,所述散热板包括底板、侧板;所述底板靠近侧板的一面设有若干支柱;所述底板靠近侧板的一面还设有若干用于放置散热硅垫或散热硅脂的凸台;所述底板远离侧板的另一面设有若干组等间距设置的鳍片。主板放置在散热板底板的支柱上,主板上装有MOS管、芯片等产生较高热量的电子元件等位于底板上的凸台位置,且通过散热硅垫或散热硅脂填充满MOS管等与散热板之间的空隙,从而提高了散热板传导的能力和效率。另外,在底板上鳍片的设置,通过增加散热板的散热面积,大大提高了散热板的整体散热能力,从而降低了过热导致电子元件损坏情况的发生。

技术研发人员:熊建,魏慧,姚元福
受保护的技术使用者:无锡君创飞卫星科技有限公司
技术研发日:20230508
技术公布日:2024/1/14
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