一种用于压合阻流模组的高多层PCB厚铜板的制作方法

【】本技术涉及一种pcb板制造生产的，尤其特别是一种用于pcb板压合工序方面的用于压合阻流模组的高多层pcb厚铜板。

背景技术

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背景技术：

1、现有技术pcb板制作工艺包含开料工序，内层处理工序，棕化工序，压合工序以及后续流程等工序。pcb板的基材板在压合工序中必须要保证基材板厚度的均匀性，才能使后续工序正常使用。然而，在现有压合工序中，首先在基材板的边缘四周铺设铜片或铜箔片，然后，在铜片与铜片之间或铜片四周开设一些导流槽，以实现压合工序过程中阻止树脂液体流失和空气排出的目的。但是，对于一些各层间无铜区域分布集中的厚铜板的表面容易产生无铜区填胶不足导致空洞的风险。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够避免因厚铜板表面产生无铜区填胶不足而导致空洞风险的现象产生的用于压合阻流模组的高多层pcb厚铜板。

2、为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所提供一种用于压合阻流模组的高多层pcb厚铜板，其包括pcb基材主体，所述pcb基材主体每条边缘上设置有至少两层均匀分布的用于防止树脂外泄和及时排出空气的压合阻流模组层，该压合阻流模组层包括置于pcb基材主体内表面的内阻流层，以及设置于内阻流层外围的外阻流层；所述内阻流层与外阻流层之间采用无缝拼接，所述内阻流层与外阻流层之间形成相互立体交错的四通八达导通的导流通道。

3、进一步限定，所述内阻流层包含复数个内阻流点相互交错形成网状，所述内阻流点是由半径为0.5毫米至2毫米，间隙距离为0.5毫米至2毫米的球体构成；半径为1毫米，间隙距离为1毫米为最佳。

4、进一步限定，所述外阻流层包含复数个外阻流块构成，所述外阻流块是长度为1毫米至2毫米，间隙距离为0.1毫米至1毫米的等边六角形构成，长度为1.5毫米，间隙距离为0.5毫米为最佳。

5、本实用新型的有益技术效果：因所述pcb基材主体每条边缘上设置有至少两层均匀分布的用于防止树脂外泄和及时排出空气的压合阻流模组层，该压合阻流模组层包括置于pcb基材主体内表面的内阻流层，以及设置于内阻流层外围的外阻流层。所述内阻流层与外阻流层之间采用无缝拼接，所述内阻流层与外阻流层之间形成相互立体交错的四通八达导通的导流通道。使得在压合过程中能够起到注射的树脂均匀流动，又能够及时排出压合中产生的气泡或空气，由此，使得压合时能够充分和均匀的排出气泡或空气，有利于树脂充分填充在被排出空气的间隙内，有效保证了被加工的芯板与芯板之间的介质层厚度均匀，从而达到整体板厚均匀的目的，从而达到避免因厚铜板表面产生无铜区填胶不足而导致空洞风险的现象产生。

6、下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

技术特征：

1.一种用于压合阻流模组的高多层pcb厚铜板，其包括pcb基材主体，其特征在于：所述pcb基材主体每条边缘上设置有至少两层均匀分布的用于防止树脂外泄和及时排出空气的压合阻流模组层，该压合阻流模组层包括置于pcb基材主体内表面的内阻流层，以及设置于内阻流层外围的外阻流层；所述内阻流层与外阻流层之间采用无缝拼接，所述内阻流层与外阻流层之间形成相互立体交错的四通八达导通的导流通道。

2.根据权利要求1所述一种用于压合阻流模组的高多层pcb厚铜板，其特征在于：所述内阻流层包含复数个内阻流点相互交错形成网状，所述内阻流点是由半径为0.5毫米至2毫米，间隙距离为0.5毫米至2毫米的球体构成。

3.根据权利要求1所述一种用于压合阻流模组的高多层pcb厚铜板，其特征在于：所述外阻流层包含复数个外阻流块构成，所述外阻流块是长度为1毫米至2毫米，间隙距离为0.1毫米至1毫米的等边六角形构成。

技术总结
本技术所涉及一种用于压合阻流模组的高多层PCB厚铜板，包括PCB基材主体，因PCB基材主体每条边缘上设置有压合阻流模组层，该模组层包括内阻流层，以及外阻流层。内阻流层与外阻流层之间采用无缝拼接，内阻流层与外阻流层之间形成相互立体交错的四通八达导通的导流通道。使得在压合过程中能够起到注射的树脂均匀流动，又能够及时排出压合中产生的气泡或空气，由此，使得压合时能够充分和均匀的排出气泡或空气，有利于树脂充分填充在被排出空气的间隙内，有效保证了被加工的芯板与芯板之间的介质层厚度均匀，从而达到整体板厚均匀的目的，从而达到避免因厚铜板表面产生无铜区填胶不足而导致空洞风险的现象产生。

技术研发人员：梁东兵,张道斌
受保护的技术使用者：先进电子（珠海）有限公司
技术研发日：20230509
技术公布日：2024/1/15