适用于高温的储存装置的制作方法

文档序号:36352324发布日期:2023-12-14 02:02阅读:24来源:国知局
适用于高温的储存装置的制作方法

本技术是关于一种适用于高温的储存装置,尤其适用于不同高温环境的储存装置。


背景技术:

1、随着环保意识和新能源政策的不断推动,电动车的市场需求逐渐增长,这也促进了电动车技术的不断进步。

2、由于电池技术的提升、智慧互联网技术的发展以及新能源政策的推动,使电动车的发展趋势愈实用新型显,其中电池技术一直是限制电动车发展的瓶颈,近年来,锂离子电池等新型电池技术的出现,电动车的续航里程得到了显著提升,成为了更多消费者的选择。

3、电动车也越来越注重智能互联网化的应用,例如智能语音助手、自动驾驶和远程控制等技术的应用,让用户体验更加便捷,又全球各国都在推动新能源政策,例如补贴、减税和限制传统燃油车等,这些政策的推动对于电动车市场的发展起到了重要的促进作用。

4、电动车市场的发展,使电动车所使用的机械零件、电子零件的需求也逐年增加,其中车用芯片为电动车的重要零件。

5、车用芯片是指应用于汽车电子系统中的一种微型电子零部件,例如处理器、内存,其主要用于控制汽车各个系统的运作,例如发动机控制、车轮转速监控、气囊控制、音响娱乐系统等。随着汽车电子化的不断进步,车用芯片的应用范围也越来越广泛。

6、车用芯片可以用于控制发动机的点火时机、燃油注入量、氧气传感器等,以实现发动机的高效运作,也可以用于控制车轮转速监控系统,例如防抱死煞车系统和电子稳定控制系统等,以提高车辆的行驶安全性,对应用于控制气囊系统,以实现在车辆碰撞时对车内乘员的保护,最后车用芯片用于控制音响娱乐系统,例如收音机、播放器、蓝牙连接等,以提供更好的音响效果和用户体验。

7、接续上述,车用芯片通常采用高可靠性的制造工艺和封装技术,以确保其在车辆使用环境下的可靠性和稳定性。

8、但习知车用芯片所应用的车辆(或载具)内部的环境较为极端的,尤其是在发动机室和车轮转速监控系统等部位,由于高温、高压、高振动、高湿度等因素的存在,尤其是高温环境,其拉高了对车用电子设备的可靠性要求,因此产业界需要一种能适用于高温环境及能于高工作温度有效运行的储存装置。

9、有鉴于上述习知技术的问题,本实用新型提供一种适用于高温的储存装置,其利用控制元件以及温度感测元件,使储存装置适用于高温的环境。


技术实现思路

1、本实用新型的一目的在于提供一种适用于高温的储存装置,以第一、二、三预设温度值,使储存装置可适应于高温的环境。

2、为达到上述所指称的各目的与功效,本实用新型提供一种适用于高温的储存装置,其包含:一基板、多个存储元件、一控制元件以及一温度感测元件,该多个存储元件个别设置于该基板的一上方,该控制元件设置于该基板的该上方,该温度感测元件设置于该基板的该上方,该温度感测元件电性连接该控制元件,该温度感测元件具有一第一预设温度值、一第二预设温度值以及一第三预设温度值;以此储存装置,提升其散热效率,以适应较高温的环境。

3、本实用新型的一实施例中,其中该些个存储元件为一随机存取内存,该基板为该随机存取内存的一电路板。

4、本实用新型的一实施例中,其中该基板以及该些个存储元件为接口的m.2规格的一固态硬盘(ssd)。

5、本实用新型的一实施例中,其中该第一预设温度值为85℃至95℃。

6、本实用新型的一实施例中,其中该第二预设温度值为95℃至105℃。

7、本实用新型的一实施例中,其中该第三预设温度值为105℃至110℃。

8、本实用新型的一实施例中,其中该些个存储元件的温度对应一环境温度。



技术特征:

1.一种适用于高温的储存装置,其特征在于,其包含:

2.如权利要求1所述的适用于高温的储存装置,其特征在于,其中该些个存储元件为一随机存取内存,该基板为该随机存取内存的一电路板。

3.如权利要求1所述的适用于高温的储存装置,其特征在于,其中该基板以及该些个存储元件为接口的m.2规格的一固态硬盘。

4.如权利要求1所述的适用于高温的储存装置,其特征在于,其中该第一预设温度值为85℃至95℃。

5.如权利要求1所述的适用于高温的储存装置,其特征在于,其中该第二预设温度值为95℃至105℃。

6.如权利要求1所述的适用于高温的储存装置,其特征在于,其中该第三预设温度值为105℃至110℃。

7.如权利要求1所述的适用于高温的储存装置,其特征在于,其中该些个存储元件的温度对应一环境温度。


技术总结
本技术提供一种适用于高温的储存装置,其为多个存储元件个别设置于该基板的一上方,并电性连接一控制元件以及一温度感测元件,该温度感测元件具有一第一预设温度值、一第二预设温度值以及一第三预设温度值,使储存装置适应不同高温环境。

技术研发人员:张锦峯,马迅嘉,王威祥
受保护的技术使用者:十铨科技股份有限公司
技术研发日:20230511
技术公布日:2024/1/15
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