一种电路板安装定位结构的制作方法

文档序号:36199992发布日期:2023-11-30 02:44阅读:44来源:国知局
一种电路板安装定位结构的制作方法

本技术涉及安装定位结构,尤其涉及一种电路板安装定位结构。


背景技术:

1、电路板又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,在电路板进行安装和使用或加工时,需要使用到安装定位装置。

2、经检索,一种电路板安装结构(授权公告号cn216281260u),“包括底板和设置在底板上的电路板,所述底板上设有卡扣,所述卡扣设有固定位和支撑位,所述固定位由支撑位侧面向电路板方向弯曲延伸”该装置通过将电路板放置在固定位上方,施力于电路板,将电路板推向底板方向,电路板沿着施力面向前移动,同时,固定位以支撑位为支点向外弹开,直至电路板移动到固定位下方,固定位恢复形状,达到把电路板固定在卡扣与底板之间的目的。

3、该装置通过卡扣将电路板进行固定,但是电路板分为不同规格和形状的电路板,而当需要对不同规格和形状的电路板进行固定时,该装置不能够快捷的进行定位使用,从而造成了装置的使用局限性,同时,该装置在进行安装和拆卸时,需要将卡扣逐一进行转动,从而降低了装卸的效率。


技术实现思路

1、鉴于现有技术中存在的上述问题,本实用新型的主要目的在于提供一种电路板安装定位结构。

2、本实用新型的技术方案是这样的:一种电路板安装定位结构,包括装载盒,所述装载盒的内部开设有安装槽,所述安装槽的内部可拆卸连接有电路板本体,所述装载盒的内部固定连接有防护板,所述防护板的内部设有装卸机构;

3、所述装卸机构包括挡板,所述防护板的内侧固定连接有两个挡板,两个所述挡板的内部均滑动连接有顶板,两个所述顶板的一侧均固定连接有卡固板,两个所述顶板的外侧均套设有复位弹簧,两个所述复位弹簧的一端均固定连接有限位环,两个所述限位环的内侧均与顶板固定连接,两个所述复位弹簧的另一端均与挡板固定连接,所述装载盒的内部转动连接有转动轴,所述转动轴的一端固定连接有与两个所述顶板相互配合的压杆。

4、作为一种优选的实施方式,两个所述卡固板的底部均固定连接有橡胶垫。

5、作为一种优选的实施方式,两个所述卡固板的对立侧均为弧形结构。

6、作为一种优选的实施方式,所述转动轴的一端固定连接有转动手柄。

7、作为一种优选的实施方式,两个所述顶板不在同一高度。

8、作为一种优选的实施方式,两个所述顶板的对立侧和所述压杆的两端均为半圆形。

9、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,

10、本实用新型中,先按压电路板本体使卡固板通过顶板进行滑动,从而使复位弹簧受力进行压缩,电路板本体按压到安装槽后,复位弹簧受自身弹力而伸张,带动顶板和卡固板进行移动,从而对电路板本体进行定位,需要进行拆卸时,通过转动转动轴使杆进行转动,然后挤压两侧顶板使复位弹簧通过限位环进行压缩,使卡固板向两侧移动,从而能够取出电路板本体,操作快捷方便,便于对不同规格的电路板本体快速的进行安装和拆卸,增加装置适用范围,较传统装置极大的提高了作业质量与使用效率。



技术特征:

1.一种电路板安装定位结构,包括装载盒(1),其特征在于:所述装载盒(1)的内部开设有安装槽(4),所述安装槽(4)的内部可拆卸连接有电路板本体(5),所述装载盒(1)的内部固定连接有防护板(2),所述防护板(2)的内部设有装卸机构(3);

2.根据权利要求1所述的一种电路板安装定位结构,其特征在于:两个所述卡固板(37)的底部均固定连接有橡胶垫(7)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板安装定位结构,其特征在于:两个所述卡固板(37)的对立侧均为弧形结构。

4.根据权利要求1所述的一种电路板安装定位结构,其特征在于:所述转动轴(31)的一端固定连接有转动手柄(6)。

5.根据权利要求1所述的一种电路板安装定位结构,其特征在于:两个所述顶板(33)不在同一高度。

6.根据权利要求1所述的一种电路板安装定位结构,其特征在于:两个所述顶板(33)的对立侧和所述压杆(32)的两端均为半圆形。


技术总结
本技术涉及一种电路板安装定位结构,包括装载盒,所述装载盒的内部开设有安装槽,所述安装槽的内部可拆卸连接有电路板本体。本技术的有益效果在于,先按压电路板本体使卡固板通过顶板进行滑动,从而使复位弹簧受力进行压缩,电路板本体按压到安装槽后,复位弹簧受自身弹力而伸张,带动顶板和卡固板进行移动,从而对电路板本体进行定位,需要进行拆卸时,通过转动转动轴使杆进行转动,然后挤压两侧顶板使复位弹簧通过限位环进行压缩,使卡固板向两侧移动,从而能够取出电路板本体,操作快捷方便,便于对不同规格的电路板本体快速的进行安装和拆卸,增加装置适用范围。

技术研发人员:李青,蒋桂花,雷川林,于群
受保护的技术使用者:苏州华砜精密科技有限公司
技术研发日:20230512
技术公布日:2024/1/15
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