一种高频电路板碳油图形加工结构的制作方法

本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种高频电路板碳油图形加工结构。

背景技术：

1、随着电子产品小型化、高密度化、智能化的发展，要求电子部件能够在更小的空间里分布更多的元器件，并且基于电子产品可靠性越来越高的要求，出现了使用碳油埋入电路板内层或丝印在电路板线路图形层，替代表面焊接的电阻元件，形成密度更高、设计更灵活、使电路板体积更小的布线方式。

2、在电路板加工过程中，碳油一般使用丝网印刷的方式丝印至需要制作电阻的接触焊盘区域，用碳油替代电阻，要求碳油的丝印图形精准度较高，对位置及形状精度要求较高；而丝网印刷碳油，需要进行网版图形制作，即，采用图形转移的方式，将网版图形菲林的图形转移至网版上，并进行网版安装定位，网版与待丝印电路板对位等工序；由于对位环节较多，存在对位不准引起的丝印碳油偏位问题，且在丝印过程中，由于丝印刮刀对网版的反复压印作用，以及丝印台面的反复升降，均会造成丝印图形随着加工量的增加而偏移的问题；也即，丝印碳油加工，可能造成碳油图形偏位问题较多，从而造成碳油与接触焊盘的偏移问题，产生碳油图形电阻值不达标的问题。

3、目前一般采用高精度对准位的方式加工，即采用高精度丝印设备，高精度对位图形，高精度对位方法改良上述问题，但高精度丝印设备成本较高，且即便如何调整精度，仍然会产生上述可能造成的丝印碳油偏位问题。

4、尤其针对电路板板材为高频板材（例如：ptfe板材，陶瓷粉复合环氧树脂板材等等）时，由于高频板材的惰性较强，碳油与其表面更加难以结合，则在丝印碳油过程中，不仅会出现上述的偏位、偏移问题，而且会出现碳油与高频板材之间的结合力不牢固，以及碳油遇到高频板材时由于表面张力作用形成不规则的内缩现象，产生碳油阻值不准确，碳油分层、易剥离等问题，严重则可能造成产品报废。

5、基于上述背景，为解决上述问题需要提供一种新型的高频电路板碳油图形加工结构。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种高频电路板碳油图形加工结构，用以解决现有技术在丝网印刷碳油过程中，碳油与接触焊盘的偏移问题，从而导致碳油图形电阻值不达标的问题，尤其针对电路板板材为高频板材，碳油与高频板材之间的结合力不牢固，从而导致的碳油阻值不准确，碳油分层及易剥离等问题。

2、该加工结构包括：高频基板，该高频基板表面为粗糙面，该高频基板表面粗糙度ra为0.8μm至5μm，该高频基板的一面设有碳油图形区，该碳油图形区内设有碳油电阻作用有效区域，该碳油电阻作用有效区域两端设有接触焊盘，该接触焊盘的部分区域覆盖于碳油电阻作用有效区域之上。

3、本实用新型的有益效果是：通过先将高频板材表面进行粗化处理，形成具备一定粗糙度的表面环境，能够使碳油与高频板材表面结合力更强，并且防止由于表面张力造成碳油不规则内缩问题，再在高频板材的基板表面的待制作碳油图形的区域，按照预大尺寸丝印碳油图形，再进行电镀铜层，再采用贴干膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜的图形转移的方式，制作铜层图形，即制作接触焊盘，利用蚀刻的精度远高于丝印精度的特点，以蚀刻图形控制碳油形成电阻元件的区域，有效提高了碳油形成电阻区域的精度，避免了因加工过程中精度不足或精度影响产生碳油图形电阻值不达标的问题。

4、在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以进一步的做如下改进。

5、进一步，上述碳油电阻作用有效区域宽度为接触焊盘的宽度，长度为两个接触焊盘之间的相对最短距离。

6、进一步，上述接触焊盘为电镀铜层。

7、进一步，上述电镀铜层的厚度为15μm至50μm。

8、进一步，上述碳油图形区相对于碳油电阻作用有效区域单边大0.5mm至2.0mm。

9、进一步，上述碳油图形区的厚度为8μm至20μm。

10、进一步，上述高频基板为ptfe基板或陶瓷粉复合环氧树脂基板。

11、进一步，上述高频基板的另一面设有上述高频电路板碳油图形加工结构。

12、采用上述进一步方案的有益效果是：进一步的方案限定了碳油电阻作用有效区域的宽度、长度及碳油图形区的厚度，因为碳油电阻的阻值由碳油电阻作用有效区域的宽度、长度及厚度决定，通过限定其宽度、长度及厚度能更精确的控制碳油电阻的阻值；进一步的方案还限定了电镀铜层的厚度、高频基板表面粗糙度及高频基板的材质，目的在于符合现有的工艺水平，并且能更有效的防止碳油偏位问题；进一步的方案限定了碳油图形区相对于碳油电阻作用有效区域的大小关系，目的在于给予碳油图形区一定的单边预大处理，即便碳油图形区相对于碳油电阻作用有效区域存在一定偏位，也能够使碳油电阻作用有效区域落入两个接触焊盘之间的范围内。

技术特征：

1.一种高频电路板碳油图形加工结构，所述加工结构包括：高频基板；

2.根据权利要求1所述的一种高频电路板碳油图形加工结构，其特征在于，所述碳油电阻作用有效区域宽度为接触焊盘的宽度，长度为两个所述接触焊盘之间的相对最短距离。

3.根据权利要求1所述的一种高频电路板碳油图形加工结构，其特征在于，所述接触焊盘为电镀铜层。

4.根据权利要求3所述的一种高频电路板碳油图形加工结构，其特征在于，所述电镀铜层的厚度为15μm至50μm。

5.根据权利要求1所述的一种高频电路板碳油图形加工结构，其特征在于，所述碳油图形区相对于所述碳油电阻作用有效区域单边大0.5mm至2.0mm。

6.根据权利要求1所述的一种高频电路板碳油图形加工结构，其特征在于，所述碳油图形区的厚度为8μm至20μm。

7.根据权利要求1所述的一种高频电路板碳油图形加工结构，其特征在于，所述高频基板为ptfe基板或陶瓷粉复合环氧树脂基板。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的一种高频电路板碳油图形加工结构，其特征在于，在所述高频基板的另一面设有所述高频电路板碳油图形加工结构。

技术总结
本技术提供了一种高频电路板碳油图形加工结构，该工结构包括：高频基板，表面粗糙度Ra为0.8μm至5μm，其一面设有碳油图形区，碳油图形区内设有碳油电阻作用有效区域，碳油电阻作用有效区域两端设有接触焊盘，接触焊盘的部分区域覆盖于碳油电阻作用有效区域之上；本技术通过先将高频板材表面进行粗化处理，再在高频板材的基板表面按照预大尺寸丝印碳油图形，再进行电镀铜层，再采用图形转移的方式制作接触焊盘，利用蚀刻的精度远高于丝印精度的特点，以蚀刻图形控制碳油形成电阻原件的区域，有效提高了碳油形成电阻区域的精度，避免了因加工过程中精度不足或精度影响产生碳油图形电阻值不达标的问题。

技术研发人员：赵朋,潘其辉
受保护的技术使用者：赣州科翔电子科技有限公司
技术研发日：20230512
技术公布日：2024/1/14