一种新型的防水机壳结构的制作方法

本技术涉及电源防水机壳，具体为一种新型的防水机壳结构。

背景技术：

1、目前市面上防水电源，因为要兼容散热和防水两种功能，都要进行灌封导热胶、密封处理。现有防水机壳结构主要有两种：一种是回字形机壳加两侧端盖；一种是上下机壳方案加两侧端盖。

2、回字形机壳方案弊端：在装配时pcb从一侧插入，pcb不能固定；为了保证安全距离机壳和pcb元器件之间要包满绝缘片，影响导热散热；pcb插入时绝缘片有刺破风险，容易导致高压不良；机壳固定端盖的螺纹孔需要另外加工，加工成本较高。

3、现有上下机壳方案弊端：上下盖不密封，只能两端盖下端和底壳锁紧后打胶密封，用治具压紧，从顶部灌胶后再锁紧上盖，灌胶工序复杂；先灌胶后盖上盖，灌封胶和上盖之间有缝隙，不能完全接触，上盖起不到散热作用且缝隙处会存水，不能达到更高的防水等级；螺钉锁紧孔在壳体内部，螺钉处有溢胶。

4、也就是说，现有技术中的电源防水机壳，存在着导热散热效果不佳，组装工艺复杂且不牢固，由于缝隙处会存水，使得密封性不高，导致防水效果差，会生产溢胶等情况。

5、为了解决上述缺陷，现提供一种技术方案。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题如下：

2、现有技术中的电源防水机壳，存在着导热散热效果不佳，组装工艺复杂且不牢固，由于缝隙处会存水，使得密封性不高，导致防水效果差，会生产溢胶等情况。

3、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

4、一种新型的防水机壳结构，包括上壳体和下壳体，上壳体的底部与下壳体的顶部相适配，下壳体的侧部截面呈u字形，下壳体的一端设置有输入端盖，下壳体的另一端设置有输出端盖，下壳体的两端分别与输入端盖和输出端盖相适配；

5、所述上壳体的底部两端均开设有存胶槽，下壳体的顶部两端均设置有与存胶槽相对应的卡接板，卡接板卡接在存胶槽内且与上壳体之间存在一定间隙。

6、进一步的，所述输入端盖与下壳体之间设置有第一防水垫片，第一防水垫片的中部贯穿设有开口，第一防水垫片主要用于对输入端盖与下壳体接触的侧部进行密封。

7、进一步的，所述输出端盖与下壳体之间设置有第二防水垫片，第二防水垫片的中部贯穿设有开口，第二防水垫片主要用于对输出端盖与下壳体相接触的侧部进行密封。

8、进一步的，所述下壳体的内部底端固定设置有铆柱，下壳体的内部设置有pcb组件，pcb组件安装在铆柱上。

9、进一步的，所述下壳体上与上壳体相接触的表面开设有若干防溢槽。

10、进一步的，所述上壳体和下壳体的底部两端均对称开设有紧固孔，紧固孔设置在上壳体和下壳体的外侧。

11、本实用新型的有益效果：

12、兼具组装便捷性和灌封便捷性：该防水机壳结构通过上壳体和下壳体分离设计满足组装便捷性；通过上壳体和下壳体与第一防水垫片和第二防水垫片的密封防漏设计满足灌封便捷性，便于生产操作，提高生产效率。

13、兼具材料易加工性和密封可靠性：上壳体和下壳体之间通过存胶槽和卡接板三面卡紧设计、防溢槽、螺钉紧固孔外置的设计提升了产品密封可靠性，有效减少溢胶、漏胶情况，节约了材料费用和外观清理成本，也可以达到更高的防水等级；且设计可以通过型材直接拉料实现，避免二次加工，便于批量生产，也降低了物料成本；

14、同时提升安规绝缘性能和导热性能：通过合理计算距离，将pcb组件置于铆柱上，取消绝缘片，提升绝缘可靠性且节约绝缘片开模成本和材料成本；没有绝缘片隔热，输出端灌封可以让灌封胶最大限度和机壳接触，充分利用机壳各个散热齿和散热面进行散热，降低机壳内部元器件温度，延长电源寿命。

技术特征：

1.一种新型的防水机壳结构，包括上壳体(1)和下壳体(2)，其特征在于，上壳体(1)的底部与下壳体(2)的顶部相适配，下壳体(2)的侧部截面呈u字形，下壳体(2)的一端设置有输入端盖(3)，下壳体(2)的另一端设置有输出端盖(4)，下壳体(2)的两端分别与输入端盖(3)和输出端盖(4)相适配；

2.根据权利要求1所述的一种新型的防水机壳结构，其特征在于，所述输入端盖(3)与下壳体(2)之间设置有第一防水垫片(5)，第一防水垫片(5)的中部贯穿设有开口，第一防水垫片(5)主要用于对输入端盖(3)与下壳体(2)接触的侧部进行密封。

3.根据权利要求1所述的一种新型的防水机壳结构，其特征在于，所述输出端盖(4)与下壳体(2)之间设置有第二防水垫片(6)，第二防水垫片(6)的中部贯穿设有开口，第二防水垫片(6)主要用于对输出端盖(4)与下壳体(2)相接触的侧部进行密封。

4.根据权利要求1所述的一种新型的防水机壳结构，其特征在于，所述下壳体(2)的内部底端固定设置有铆柱，下壳体(2)的内部设置有pcb组件(7)，pcb组件(7)安装在铆柱上。

5.根据权利要求1所述的一种新型的防水机壳结构，其特征在于，所述下壳体(2)上与上壳体(1)相接触的表面开设有若干防溢槽(202)。

6.根据权利要求1所述的一种新型的防水机壳结构，其特征在于，所述上壳体(1)和下壳体(2)的底部两端均对称开设有紧固孔(8)，紧固孔(8)设置在上壳体(1)和下壳体(2)的外侧。

技术总结
本技术涉及一种新型的防水机壳结构，包括上壳体和下壳体，上壳体的底部与下壳体的顶部相适配，下壳体的侧部截面呈U字形，下壳体的一端设置有输入端盖，下壳体的另一端设置有输出端盖，下壳体的两端分别与输入端盖和输出端盖相适配；所述上壳体的底部两端均开设有存胶槽，下壳体的顶部两端均设置有与存胶槽相对应的卡接板，卡接板卡接在存胶槽内且与上壳体之间存在一定间隙；解决了现有技术中的电源防水机壳，存在着导热散热效果不佳，组装工艺复杂且不牢固，由于缝隙处会存水，使得密封性不高，导致防水效果差，会生产溢胶的问题。

技术研发人员：顾秀慧,程金铃,刘勇
受保护的技术使用者：合肥华耀电子工业有限公司
技术研发日：20230518
技术公布日：2024/1/15