一种按压舒适度高的侧边电容指纹结构的制作方法

本技术涉及手机指纹模组，尤其涉及一种按压舒适度高的侧边电容指纹结构。

背景技术：

1、传统的侧边电容指纹结构，由于指纹识别芯片背面的一端需预留足够空间点底填胶，组装后底部支撑按键(tpu)位置与指纹识别芯片非中心对称设计，模组整体易产生倾斜，手指从指纹识别芯片上方按压时按键手感舒适度欠缺。目前市面上出现的电容式指纹结构为减少整机占用空间，指纹识别芯片设计也越来越窄，按键手感舒适度也逐渐降低，用户体验感有待提高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种按压舒适度高的侧边电容指纹结构，其在钢片补强侧面的中心位置设有钢片补强凸台，tpu注塑件的中部设有tpu凸台，两侧设有以tpu凸台为中心轴对称设计的承载固定部，模组组装后tpu注塑件中心与指纹识别芯片中心对称，降低模组整体倾斜度，且按压芯片时手感舒适度高。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种按压舒适度高的侧边电容指纹结构，包括钢片补强，装设在钢片补强顶部的fpc柔性线路板，焊接在fpc柔性线路板表面的指纹识别芯片，装设在钢片补强底部的tpu注塑，所述tpu注塑件底部的中部设有tpu凸台，所述钢片补强侧面的中部设有钢片补强凸台，所述指纹识别芯片的中心轴与tpu凸台的中心轴对齐，本技术方案的模组组装后，tpu注塑件中心与指纹识别芯片中心对称，降低模组整体倾斜度，且按压芯片时手感舒适度高，钢片补强凸台可以避免tpu注塑件的贴合后偏移，提高tpu注塑件与指纹识别芯片中心对称的稳定性。

3、上述技术方案中，所述fpc柔性线路板的另一端设有连接器，便于指纹识别芯片与主控芯片信号连接。

4、上述技术方案中，所述tpu注塑件和钢片补强之间设有胶水粘结层，便于将tpu注塑件和钢片补强进行固定。

5、上述技术方案中，所述tpu注塑件还包括位于tpu凸台两侧并以tpu凸台为中心轴对称设计的承载固定部，所述胶水粘结层设置在承载固定部的顶部，提高按压时的舒适度，提高贴片设备的贴片效率。

6、上述技术方案中，所述tpu凸台为倒圆台结构，提高按压时的舒适度。

7、上述技术方案中，所述钢片补强的两侧设有以钢片补强凸台为中心轴对称设计的固定部。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

9、本专利的优点在于指纹模组组装后tpu注塑件中心与指纹识别芯片中心对称，按压指纹识别芯片时手感舒适度高，指纹模组整体倾斜度偏小，从而达到客户要求并提升用户体验感，解决了以前模组底部tpu按键与按压指纹识别芯片非中心对称造成的倾斜与手感舒适度问题；并且本技术方案的tpu注塑件呈中心对称设计，在tpu注塑件组装到模组上时机台设备不用区分方向进行贴合，生产组装效率及良率高，风险降低。

技术特征：

1.一种按压舒适度高的侧边电容指纹结构，其特征在于，包括钢片补强(3)，装设在钢片补强(3)顶部的fpc柔性线路板(2)，焊接在fpc柔性线路板(2)表面的指纹识别芯片(1)，装设在钢片补强(3)底部的tpu注塑件(4)，所述tpu注塑件(4)底部的中部设有tpu凸台(41)，所述钢片补强(3)侧面的中部设有钢片补强凸台(31)，所述指纹识别芯片(1)的中心轴与tpu凸台(41)的中心轴对齐。

2.根据权利要求1所述的一种按压舒适度高的侧边电容指纹结构，其特征在于，所述fpc柔性线路板(2)的另一端设有连接器(5)。

3.根据权利要求1所述的一种按压舒适度高的侧边电容指纹结构，其特征在于，所述tpu注塑件(4)和钢片补强(3)之间设有胶水粘结层。

4.根据权利要求3所述的一种按压舒适度高的侧边电容指纹结构，其特征在于，所述tpu注塑件(4)还包括位于tpu凸台(41)两侧并以tpu凸台(41)为中心轴对称设计的承载固定部(42)，所述胶水粘结层设置在承载固定部(42)的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种按压舒适度高的侧边电容指纹结构，其特征在于，所述tpu凸台(41)为倒圆台结构。

6.根据权利要求1所述的一种按压舒适度高的侧边电容指纹结构，其特征在于，所述钢片补强(3)的两侧设有以钢片补强凸台(31)为中心轴对称设计的固定部(32)。

技术总结
本技术公开了一种按压舒适度高的侧边电容指纹结构，其涉及手机指纹模组领域，其包括钢片补强，装设在钢片补强顶部的FPC柔性线路板，焊接在FPC柔性线路板表面的指纹识别芯片，装设在钢片补强底部的TPU注塑，所述TPU注塑件底部的中部设有TPU凸台，所述钢片补强侧面的中部设有钢片补强凸台，所述指纹识别芯片的中心轴与TPU注塑件的中心轴对齐，本技术在钢片补强侧面的中心位置设有钢片补强凸台，TPU注塑件的中部设有TPU凸台，两侧设有以TPU凸台为中心轴对称设计的承载固定部，模组组装后TPU注塑件中心与指纹识别芯片中心对称，降低模组整体倾斜度，且按压芯片时手感舒适度高。

技术研发人员：吴映萱,郝明友,金道为
受保护的技术使用者：广东紫文星电子科技有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/1/15