一种小尺寸埋铜块的PCB板的制作方法

本技术涉及一种pcb板，具体涉及一种小尺寸埋铜块的pcb板，属于pcb板制造。

背景技术：

1、随着电子产品体积越来越小，印制线路板pcb的体积也不断的缩小，线路设计越来越密集化。由于元器件的功率密度提高，pcb线路板的散热量过大，从而缩短了元器件的使用寿命、出现老化甚至使元器件失效等。目前解决pcb线路板散热问题有很多途径，其中在pcb板内埋铜块是解决散热问题的有效途径之一，目前埋铜板的设计思路是直接在芯板和pp上开槽，芯板和pp的开槽尺寸比埋铜块稍大，芯板和pp的开槽形状与铜块相同，埋铜块直接放置在开槽中，但是未能固定埋铜块在槽内的位置，易发生无规则偏位，与开槽槽壁紧靠，导致埋铜块与另一侧的槽壁间隙过大，pp填胶量不一致，最后造成缺胶铜皱空洞或溢胶，导致产品合格率低。

2、专利cn218897332u一种埋铜块pcb基板，其通过在安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元，并将所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影设置呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布，在芯板叠置体压合时，通过利用各凸台对铜块的限位作用，可避免铜块在安装槽内发生移位现象，但是这种在安装槽内再设置凸置单元的方式，需要单独在每一层的安装槽内都设置凸置单元，工艺复杂，成本高，而且对于小尺寸的埋铜块很难在多层板的槽孔上洗出凸置单元，难以操作。

3、专利cn214675911u一种具有嵌入埋铜块的pcb板，第一基板层、第二基板层设有第一槽，pp板层设有第二槽，第一槽与第二槽内设有铜块板，第一槽的水平截面面积小于第二槽的水平截面面积，pp板层受热熔合将第一基板层和第二基板层粘合，在pp板层熔合过程中，由于第一基板层与第二基板层的第一槽比pp板层的第二槽更靠近铜板块，从而pp板层熔合液会被第一基板层和第二基板层充分利用粘合，从而大大减少溢胶，保证粘合均匀，溢胶阻隔效果良好，且再通过铜板块上下各设置有铁氟龙薄膜层、铜箔复型阻胶层，有效保证铜板块压合平整不偏移，保证板层紧密结合，提高产品质量，第一槽的四侧对称设有凸块，通过该设置，提高铜板块在压合过程中减少移动，提高铜板块的稳定不偏移，该专利是通过上下设置铁氟龙薄膜层、铜箔复型阻胶层及凸块来对铜块进行定位不偏移，凸块及设置铁氟龙薄膜层、铜箔复型阻胶层工艺复杂，成本高，而且对于小尺寸的埋铜块很难在多层板的槽孔上洗出凸置单元，难以操作。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种小尺寸埋铜块的pcb板，通过优化芯板和pp的开槽尺寸，通过pp板对埋铜块进行限位，改善铜块偏位、缺胶溢胶问题，操作简单，成本低廉，实现小尺寸埋铜pcb的制作。

2、为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种小尺寸埋铜的pcb板，包括叠置形成的多层板，多层板中开设有埋铜槽孔，埋铜槽孔内设有埋铜块；

3、多层板包括若干个叠置的芯板及位于相邻芯板之间的pp板，埋铜槽孔包括第一埋铜槽孔及第二埋铜槽孔，各芯板的中部开设有第一埋铜槽孔，各pp板的中部设有第二埋铜槽孔，第一埋铜槽孔的水平截面面积大于第二埋铜槽孔的水平截面面积，第二埋铜槽孔的水平截面面积大于埋铜块的水平截面面积。

4、本实用新型进一步限定的技术方案是：

5、进一步的，前述小尺寸埋铜块的pcb板中，第一埋铜槽孔的中心点与第二埋铜槽孔的中心点重合。

6、前述小尺寸埋铜块的pcb板中，埋铜块与埋铜槽孔之间留有间隙。

7、前述小尺寸埋铜块的pcb板中，第一埋铜槽孔的水平截面的长、宽分别比第二埋铜槽孔的水平截面的长、宽单边大2mil。

8、前述小尺寸埋铜块的pcb板中，第二埋铜槽孔的水平截面的长、宽分别比埋铜块的水平截面的长、宽单边大2mil。

9、前述小尺寸埋铜块的pcb板中，埋铜块为长方体结构。

10、本实用新型的有益效果是：

11、本实用新型通过分别优化芯板和pp的开槽尺寸，使得第一埋铜槽孔的水平截面面积大于第二埋铜槽孔的水平截面面积，第二埋铜槽孔的水平截面面积大于埋铜块的水平截面面积，使用相对于芯板更小的pp开槽尺寸来固定埋铜块，改善铜块偏位、缺胶溢胶问题，实现小尺寸埋铜pcb的制作，无需再在槽内设置凸块对埋铜块进行限定，且小尺寸的pcb板也在槽内洗出一个凸块也实现不了，本实用新型操作简单，一次开槽即可，成本低廉。

12、相对于现有技术来说，本实用新型芯板与pp铆合后，由于pp板的限位埋铜块在槽内活动范围减小并始终保持在槽中央，且不易在压合过程中与槽壁紧靠，导致另一侧间隙变大以至于填胶不足，配合合理的开槽尺寸，提高生产效率，有效的降低铜块偏位、缺胶溢胶的不良率。

技术特征：

1.一种小尺寸埋铜块的pcb板，其特征在于：包括叠置形成的多层板，所述多层板中开设有埋铜槽孔，所述埋铜槽孔内设有埋铜块（1）；

2.根据权利要求1所述的小尺寸埋铜块的pcb板，其特征在于：所述第一埋铜槽孔（4）的中心点与第二埋铜槽孔（5）的中心点重合。

3.根据权利要求1所述的小尺寸埋铜块的pcb板，其特征在于：所述埋铜块（1）与埋铜槽孔之间留有间隙。

4.根据权利要求1所述的小尺寸埋铜块的pcb板，其特征在于：所述第一埋铜槽孔（4）的水平截面的长、宽分别比所述第二埋铜槽孔（5）的水平截面的长、宽单边大2mil。

5.根据权利要求1所述的小尺寸埋铜块的pcb板，其特征在于：所述第二埋铜槽孔（5）的水平截面的长、宽分别比所述埋铜块（1）的水平截面的长、宽单边大2mil。

6.根据权利要求1所述的小尺寸埋铜块的pcb板，其特征在于：所述埋铜块（1）为长方体结构。

技术总结
本技术涉及一种小尺寸埋铜块的PCB板，包括叠置形成的多层板，多层板中开设有埋铜槽孔，埋铜槽孔内设有埋铜块；多层板包括若干个叠置的芯板及位于相邻芯板之间的PP板，埋铜槽孔包括第一埋铜槽孔及第二埋铜槽孔，各芯板的中部开设有第一埋铜槽孔，各PP板的中部设有第二埋铜槽孔，第一埋铜槽孔的水平截面面积大于第二埋铜槽孔的水平截面面积，第二埋铜槽孔的水平截面面积大于埋铜块的水平截面面积；本技术通过优化芯板和PP板的开槽尺寸，通过PP板对埋铜块进行限位，改善铜块偏位、缺胶溢胶问题，操作简单，成本低廉，实现小尺寸埋铜块PCB的制作。

技术研发人员：丁力,刘生根,位珍光
受保护的技术使用者：宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：20230523
技术公布日：2024/1/15