一种便于安装的集成电路板的制作方法

文档序号:36366635发布日期:2023-12-14 07:15阅读:25来源:国知局
一种便于安装的集成电路板的制作方法

本申请涉及集成电路板,具体为一种便于安装的集成电路板。


背景技术:

1、集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上,集成电路板主要有硅胶构成,所以一般呈绿色。

2、集成电路板通过紧固螺丝,通过螺丝刀旋紧安装在安装载体上,以实现对集成电路板的安装固定;

3、基于上述现有技术的描述,不具备安装快速拆卸的结构,应用紧固螺丝紧固于机体内,不便后期的拆卸安装,同时需要螺纹孔适配紧固螺丝进行安装,在拆卸安装过程中容易出现滑丝的现象;

4、基于上述现有技术缺陷的描述,本申请设计一种便于安装拆卸防止滑丝的集成电路板解决这一技术缺陷。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本申请提供了一种便于安装的集成电路板,具备便于安装拆卸防止滑丝等优点,解决了不具备安装快速拆卸的结构,应用紧固螺丝紧固于机体内,不便后期的拆卸安装,同时需要螺纹孔适配紧固螺丝进行安装,在拆卸安装过程中容易出现滑丝的现象的问题。

2、为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:一种便于安装的集成电路板,包括固定座和板体,所述固定座和板体之间设有安装夹持器;

3、安装夹持器包括固定安装于所述固定座内部的隔离板和滑动连接于所述固定座内部左右两侧且贯穿并延伸至固定座外部的移动杆,移动杆的内腔壁与隔离板之间固定安装有伸缩弹簧,两个所述移动杆的相对面之间固定安装有对板体夹持固定的夹持座。

4、进一步,所述夹持座呈u型,夹持座的向对面呈开口状,夹持座的开口处贴合固定有橡胶垫。

5、进一步,所述隔离板位于固定座的中部,固定座的顶部螺纹固定有贯穿隔离板和固定座并延伸至固定座底部的螺纹紧固杆。

6、进一步,所述移动杆的顶部开设有数量为若干个的齿槽,固定座顶部的左右两侧均嵌入固定有空心筒,空心筒的内部固定安装有弹簧,弹簧的外部套设固定有贯穿空心筒和固定座并插接于齿槽内的定位齿杆,两个所述定位齿杆的顶部之间固定安装有活动贯穿至空心筒顶部的拉杆。

7、进一步,所述弹簧处于伸展状态时,定位齿杆与齿槽分离,且定位齿杆与空心筒互不脱离。

8、进一步,所述齿槽的数量不少于三十个,且齿槽呈横向等距离分布。

9、与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:

10、该便于安装的集成电路板,通过设置的安装夹持器,从而方便了安装夹持器通过紧固螺丝固定于载体上的同时,对不同尺寸的集成电路板进行夹持固定组合一体,以实现安装的适配性和拆卸的效率。



技术特征:

1.一种便于安装的集成电路板,包括固定座(1)和板体(11),其特征在于:所述固定座(1)和板体(11)之间设有安装夹持器;

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的集成电路板,其特征在于:所述夹持座(5)呈u型,夹持座(5)的向对面呈开口状,夹持座(5)的开口处贴合固定有橡胶垫。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装的集成电路板,其特征在于:所述隔离板(2)位于固定座(1)的中部,固定座(1)的顶部螺纹固定有贯穿隔离板(2)和固定座(1)并延伸至固定座(1)底部的螺纹紧固杆。

4.根据权利要求1所述的一种便于安装的集成电路板,其特征在于:所述移动杆(3)的顶部开设有数量为若干个的齿槽(6),固定座(1)顶部的左右两侧均嵌入固定有空心筒(7),空心筒(7)的内部固定安装有弹簧(9),弹簧(9)的外部套设固定有贯穿空心筒(7)和固定座(1)并插接于齿槽(6)内的定位齿杆(8),两个所述定位齿杆(8)的顶部之间固定安装有活动贯穿至空心筒(7)顶部的拉杆(10)。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装的集成电路板,其特征在于:所述弹簧(9)处于伸展状态时,定位齿杆(8)与齿槽(6)分离,且定位齿杆(8)与空心筒(7)互不脱离。

6.根据权利要求4所述的一种便于安装的集成电路板,其特征在于:所述齿槽(6)的数量不少于三十个,且齿槽(6)呈横向等距离分布。


技术总结
本申请涉及一种便于安装的集成电路板,包括固定座和板体,所述固定座和板体之间设有安装夹持器,安装夹持器包括固定安装于所述固定座内部的隔离板和滑动连接于所述固定座内部左右两侧且贯穿并延伸至固定座外部的移动杆,移动杆的内腔壁与隔离板之间固定安装有伸缩弹簧,两个所述移动杆的相对面之间固定安装有对板体夹持固定的夹持座。该便于安装的集成电路板,通过设置的固定座从而使得通过紧固螺丝将固定座安装固定于载体上的同时,配合设置的两个移动杆可以在固定座内滑动的同时,实现两个移动杆的移动展开和收缩带动两个夹持座同步移动,以方便夹持座对不同尺寸的电路板进行夹持同时配合设置的伸缩弹簧弹性伸缩作用保证对电路板的夹持固定。

技术研发人员:黄涛
受保护的技术使用者:深圳市英飞特信息技术有限公司
技术研发日:20230523
技术公布日:2024/1/15
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