一种PCB板的ESDPAD结构的制作方法

本技术涉及pcb板焊盘，尤其涉及一种pcb板的esd pad结构。

背景技术：

1、pcb板一般是指电路板，集成电路(ic)是焊接在pcb板上的，pcb板是集成电路(ic)的载体，故而pcb板也称为集成电路板。esd pad是指esd静电承接pad，主要功能大都为导磁或导静电避免元器件ic因瞬间静电产生烧毁，esd pad设置于pcb板的表面，pad为pcb焊盘。含有esd静电承接pad设计的pcb板广泛应用于电子产品领域，尤其是笔记本电脑中的触摸板。

2、目前，如图1所示，在集成电路板layout设计中，esd pad结构通常设计为全覆盖铜箔，即整个pad内都覆盖有铜箔，在实际生产过程中存在因铜箔与树脂热膨胀系数不一样造成张力不均问题，而产生的pad对应的pcb板另一面凹陷问题，从而影响pcb板面平整度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种pcb板的esd pad结构，改善esd功能pad，解决在pcb板生产过程中出现的凹陷问题，提升pcb板的平整度。

2、为实现上述目的，采用以下技术方案：

3、一种pcb板的esd pad结构，包括设置于pcb板表面的焊盘铜箔；所述焊盘铜箔内设有至少一空窗区以将铜箔分隔，且被分隔的铜箔相互连接。

4、较佳地，所述焊盘铜箔中的残铜面积占整个焊盘铜箔面积的70％以上。

5、较佳地，所述焊盘铜箔包括被空窗区分隔成的若干铜块，且相邻的铜块之间经至少一铜质连接臂连接。

6、较佳地，所述焊盘铜箔包括相互连接的若干铜线条，若干铜线条之间形成多个空窗区。

7、较佳地，所述焊盘铜箔的边缘为封闭的铜边结构。

8、采用上述方案，本实用新型的有益效果是：

9、由于焊盘铜箔对应位置的pcb板凹陷与铜箔自身的张力成正向关系，本实用新型通过空窗区将铜箔分隔，减少铜箔张力后使得铜箔张力明显弱化，可有效改善pcb板静电承接pad的铜箔张力，解决生产过程中出现的凹陷问题，提高pcb板的可制造性，从结构设计上减缓该处在smt阶段受热时铜和树脂膨胀不一致的问题，进而提升pcb板面平整度，降低报废率。

技术特征：

1.一种pcb板的esd pad结构，其特征在于，包括设置于pcb板表面的焊盘铜箔；所述焊盘铜箔内设有至少一空窗区以将铜箔分隔，且被分隔的铜箔相互连接。

2.根据权利要求1所述的pcb板的esd pad结构，其特征在于，所述焊盘铜箔中的残铜面积占整个焊盘铜箔面积的70％以上。

3.根据权利要求2所述的pcb板的esd pad结构，其特征在于，所述焊盘铜箔包括被空窗区分隔成的若干铜块，且相邻的铜块之间经至少一铜质连接臂连接。

4.根据权利要求2所述的pcb板的esd pad结构，其特征在于，所述焊盘铜箔包括相互连接的若干铜线条，若干铜线条之间形成多个空窗区。

5.根据权利要求3或4所述的pcb板的esd pad结构，其特征在于，所述焊盘铜箔的边缘为封闭的铜边结构。

技术总结
本技术公开一种PCB板的ESD PAD结构，包括设置于PCB板表面的焊盘铜箔；所述焊盘铜箔内设有至少一空窗区以将铜箔分隔，且被分隔的铜箔相互连接。本技术通过空窗区将铜箔分隔，减少铜箔张力后使得铜箔张力明显弱化，可有效改善PCB板静电承接PAD的铜箔张力，解决生产过程中出现的凹陷问题，提高PCB板的可制造性，从结构设计上减缓该处在SMT阶段受热时铜和树脂膨胀不一致的问题，进而提升PCB板面平整度，降低报废率。

技术研发人员：陈文德,刘城
受保护的技术使用者：安徽百强科技有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/1/15