散热装置及电子设备的制作方法

本技术属于散热，尤其涉及一种绝缘散热装置及电子设备。

背景技术：

1、电力电子设备通常由外壳以及安装在外壳内的电路板及相关器件构成。电路板上设置有相关电路，电路由功率管、磁芯和线圈等电子元器件构成。工作时，功率管、磁芯和线圈等作为主要热源在内部会产生较多的热量。随着电力电子设备的功率密度越来越高，其散热要求也越来越高，对于塑料外壳的设备，塑料外壳相对于金属外壳具有价格便宜、电气绝缘的优势，但有导热性能较差的缺点，其无法将发热器件的局部发热量快速均匀的扩散出去，导致发热器件形成局部热点，同时塑料外壳也产生局部热点，从而影响发热器件与塑料外壳的寿命以及整个设备的可靠性。

2、传统的散热技术是在发热器件与外壳的内底壁之间设置导热硅胶，导热硅胶这种绝缘垫片会比较厚，其热阻较大，对于高功率高损耗的功率管的散热效率比较低。另外导热硅胶与发热器件接触的部分和不接触的部分温差大，具体是与发热器件对应位置的温度偏高、其它位置的温度明显偏低，所以现有的散热结构的散热效果并不理想。

3、因此，需要提供一种能够提高散热性能的散热装置。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的在于提出一种电子设备的绝缘散热装置，用于提高电子设备的散热性能。

2、第一方面，为实现上述发明目的，本申请提出了一种散热装置，所述散热装置包括壳体、设置在壳体内的导热板和第一散热片，所述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有若干发热器件，所述导热板设置在所述电路板和所述第一散热片之间。

3、优选的，所述电路板与导热板之间设置有第一绝缘导热界面。

4、优选的，所述导热板与所述第一散热片之间设置有第二绝缘导热界面。

5、优选的，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述下壳体和上壳体密封连接，所述第一散热片设置在所述下壳体内侧表面上。

6、优选的，所述电路板设有发热器件的表面设为第一表面，与所述第一表面相对应的另一表面设为第二表面，所述导热板紧贴所述第一表面或第二表面设置。

7、优选的，还包括设置在所述上壳体内侧表面上的第二散热片。

8、优选的，所述导热板设置在与所述发热元件相对应的位置，所述导热板的面积小于所述第一散热片的面积。

9、优选的，所述外壳由绝缘材料制成。

10、优选的，所述导热板由金属制成。

11、优选的，所述第一散热片由石墨或陶瓷材料制成。

12、优选的，所述第二散热片由石墨或陶瓷材料制成。

13、优选的，所述电路板上与发热器件相应的位置设置有过孔。

14、优选的，所述壳体内部间隙填充有灌封胶层。

15、第二方面，为实现上述发明目的，本申请还提出了一种电子设备，包括如上任一项所述的散热装置和电路板，所述电路板上设置有若干发热器件，所述散热装置用于为所述电路板散热。

16、优选的，所述电子设备为功率优化器或逆变器。

17、与相关技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置与电路板紧密贴合连接的导热板以及与导热板紧密贴合连接的第一散热片使发热器件产生的局部热量扩散至整个导热板，并均匀传导至第一散热片，第一散热片将热量均匀扩散，并传导至整个外壳，增大散热面积，提高散热效率；同时，导热板制作简易，易于实现。

技术特征：

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括壳体、设置在壳体内的导热板和第一散热片，所述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有若干发热器件，所述导热板设置在所述电路板和所述第一散热片之间。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路板与导热板之间设置有第一绝缘导热界面。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热板与所述第一散热片之间设置有第二绝缘导热界面。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述下壳体和上壳体密封连接，所述第一散热片设置在所述下壳体内侧表面上。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路板设有发热器件的表面设为第一表面，与所述第一表面相对应的另一表面设为第二表面，所述导热板紧贴所述第一表面或第二表面设置。

6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括设置在所述上壳体内侧表面上的第二散热片。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热板设置在与所述发热器件相对应的位置，所述导热板的面积小于所述第一散热片的面积。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体由绝缘材料制成。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热板由金属制成。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热片由石墨或陶瓷材料制成。

11.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述第二散热片由石墨或陶瓷材料制成。

12.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路板上与发热器件相应的位置设置有过孔。

13.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体内部间隙填充有灌封胶。

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-13任意一项所述的散热装置和电路板，所述电路板上设置有若干发热器件，所述散热装置用于为所述电路板散热。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为功率优化器或逆变器。

技术总结
本技术公开了一种散热装置及电子设备，所述散热装置包括壳体、设置在壳体内的导热板和第一散热片，所述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有若干发热器件，所述导热板设置在所述电路板和所述第一散热片之间。通过设置与电路板紧密贴合连接的导热板以及与导热板紧密贴合连接的第一散热片使发热器件产生的局部热量扩散至整个导热板，并均匀传导至第一散热片，第一散热片将热量均匀扩散，并传导至整个外壳，增大散热面积，提高散热效率；同时，导热板制作简易，易于实现。

技术研发人员：禹红斌,揭东华,马甲,施科研,赵一,杨波
受保护的技术使用者：杭州禾迈电力电子股份有限公司
技术研发日：20230522
技术公布日：2024/1/15