一种自动排废治具的制作方法

本技术涉及贴片装置，具体涉及一种自动排废治具。

背景技术：

1、smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。smt是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

2、在贴片工艺完结后，成品表面会有一层薄膜，可以称之为废料，需要将这层废料与成品分离。现有技术中都是人员手动手工排废，耗时耗力。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种自动排废治具，采用本方案的自动排废治具无需人工，能够实现自动多角度排废。

2、为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种自动排废治具，包括动力机构、控制面板、用于与贴片机连接的主体、压料轴和连接柱，连接柱上端与主体连接，控制面板与主体连接，压料轴与连接柱下端转动连接；连接柱下端设有收卷轴，动力机构与连接柱下端连接，收卷轴由动力机构驱动转动，动力机构与控制面板电连接。

3、采用本方案的原理和有益效果在于：采用本方案的自动排废治具时，先将该治具的主体与贴片机连接。然后将成品中的料膜的一端掀开并固定在收卷轴上。使压料轴放置在贴片机的传送带上，使压料轴压住贴片机上的成品的上端。通过控制面板启动动力机构，动力机构转动并带动收卷轴转动。贴片机对成品进行传送，同时动力机构带动收卷轴转动，将料膜收卷在收卷轴上。在此过程中，收卷轴的速度与贴片机传送带的速度几乎同步。而压料轴压在成品上，可以对成品起到一定的固定效果，避免在料膜与成品分离时，成品被料膜带动而离开贴片机。又因为压料轴与连接柱转动连接，可以根据需要或产品型号等转动压料轴，调整压料轴的角度。

4、进一步，连接柱与主体滑动连接。在实际生产过程中可以根据需要调整连接柱的位置，从而可以适用于不同型号的产品。

5、进一步，还包括连接支板和固定螺栓；主体上端设有条形槽，连接支板设有连接通孔，连接柱上端设有螺纹孔，固定螺栓穿过连接通孔和条形槽并与螺纹孔螺纹连接。在调节连接柱的位置时，先拧松固定螺栓，然后沿条形槽移动整个连接柱的位置。当连接柱的位置固定后，再将固定螺栓拧紧即可，这样就实现了主体与连接柱的固定。

6、进一步，还包括光电软管，光电软管一端与连接柱连接，另一端连接有光电感应器，光电感应器与控制面板电连接。在贴片机的传送带移动过程中，光电感应器会实时的对贴片机的成品进行检测。当光电感应器检测到贴片机停止传送时，将信号传递至控制面板，控制面板则控制动力机构停止转动，即收卷轴也不再对料膜进行收卷。而设置光电软管则可以根据需要调整光电感应器的位置，能更好的监测产品是否在进行传送。

7、进一步，还包括连接板，连接板与连轴下端连接；动力机构与连接板连接。

8、进一步，压料轴与连接柱竖直滑动连接。针对不同型号的产品，可以沿连接柱滑动压料轴，调整压料轴的高度，从而可以对不同型号的产品进行压料，以达到自动排废的效果。

技术特征：

1.一种自动排废治具，其特征在于：包括动力机构、控制面板(8)、用于与贴片机连接的主体(1)、压料轴(4)和连接柱(2)，连接柱(2)上端与主体(1)连接，控制面板(8)与主体(1)连接，压料轴(4)与连接柱(2)下端转动连接；连接柱(2)下端设有收卷轴(7)，动力机构与连接柱(2)下端连接，收卷轴(7)由动力机构驱动转动，动力机构与控制面板(8)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种自动排废治具，其特征在于：连接柱(2)与主体(1)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种自动排废治具，其特征在于：还包括连接支板(11)和固定螺栓(10)；主体(1)上端设有条形槽(12)，连接支板(11)设有连接通孔，连接柱(2)上端设有螺纹孔，固定螺栓(10)穿过连接通孔和条形槽(12)并与螺纹孔螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种自动排废治具，其特征在于：还包括光电软管(3)，光电软管(3)一端与连接柱(2)连接，另一端连接有光电感应器(5)，光电感应器(5)与控制面板(8)电连接。

5.根据权利要求4所述的一种自动排废治具，其特征在于：还包括连接板，连接板与连轴下端连接；动力机构与连接板连接。

6.根据权利要求1或5所述的一种自动排废治具，其特征在于：压料轴(4)与连接柱(2)竖直滑动连接。

技术总结
本技术涉及贴片装置技术领域，公开了一种自动排废治具，包括动力机构、控制面板、用于与贴片机连接的主体、压料轴和连接柱，连接柱上端与主体连接，控制面板与主体连接，压料轴与连接柱下端转动连接；连接柱下端设有收卷轴，动力机构与连接柱下端连接，收卷轴由动力机构驱动转动，动力机构与控制面板电连接。采用本方案的自动排废治具无需人工，能够实现自动多角度排废。

技术研发人员：高文,袁秀伟
受保护的技术使用者：安徽灿宇光电科技有限公司
技术研发日：20230531
技术公布日：2024/1/15