一种散热型多层HDI线路板的制作方法

本技术涉及多层hdi线路板，具体来说，涉及一种散热型多层hdi线路板。

背景技术：

1、hdi线路板是指高密度互连线路板,高密度互连(hdi)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，高密度互连技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板，各层线路板之间通过通孔导电连接，由于采用多层结构，又称多层hdi线路板。

2、由于多层hdi线路板具备多层结构，且每层都具备通电工作能力，因此，每层在工作时都会产生热量，由于各层之间经过层压连接，中间不存在缝隙，因此，空气无法流经各层之间，导致内部的热量无法导出，散热效果不好，经过检索后发现，公开号为cn207460585u，名称为一种快速散热的多层hdi线路板，该申请采用了导热胶层和散热层，多层hdi线路板工作时所散发的热量通过导热胶层传到散热层，由于散热层上连接有吸热层，因此散热层的热量可以快速的被吸热层吸收，从而达到快速散热的效果，吸热层并不没有现有技术中散热结构的复杂结构，只需要薄薄的一些吸热层就可以达到快速吸热的效果，而且无需与空气进行太多的热交换，因此即使在空气流动性不大的电子设备的内部空间也可以进行快速散热，该申请虽然可以完成散热，但是，其内部的热量仍然不能导出，导致内部散热效率低的问题，也会影响正常工作，还可以进一步作出改进。

3、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热型多层hdi线路板，具备散热效果好、便于选择使用的优点，进而解决上述背景技术中的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述散热效果好、便于选择使用的优点，本实用新型采用的具体技术方案如下：

5、一种散热型多层hdi线路板，包括多层hdi线路板主体和导热硅胶片，所述多层hdi线路板主体内部各层之间夹设有导热硅胶片，且导热硅胶片两端延伸出多层hdi线路板主体两端，并且多层hdi线路板主体的各层表面均贯穿插接有导热陶瓷短柱，所述导热陶瓷短柱与导热硅胶片抵接，所述多层hdi线路板主体一侧安装有冷却水箱，且冷却水箱两端分别贯通连接有进水管和出水管，所述导热硅胶片一端插入到冷却水箱中。

6、进一步的，所述导热硅胶片另一端翻折形成翻折端，且翻折端表面粘贴有导热板，并且导热板另一侧表面焊接有散热片。

7、进一步的，所述导热硅胶片与冷却水箱外壁通过密封胶密封连接，且导热硅胶片伸入到冷却水箱中的长度不小于导热硅胶片长度的十分之一。

8、进一步的，所述导热硅胶片为长条状结构，且导热硅胶片设置有多个。

9、进一步的，所述导热陶瓷短柱密集设置有多个，且导热陶瓷短柱避开多层hdi线路板主体的线路和电气元件。

10、进一步的，所述散热片和导热板均采用薄铜片。

11、(三)有益效果

12、与现有技术相比，本实用新型提供了一种散热型多层hdi线路板，具备以下有益效果：

13、(1)、本实用新型采用了导热硅胶片和导热陶瓷短柱，导热硅胶片呈长条状，夹在多层hdi线路板主体之间，多层hdi线路板主体的表面贯穿插接导热陶瓷短柱，导热陶瓷短柱与导热硅胶片抵接，导热陶瓷短柱将多层hdi线路板主体内部的热量传递给导热硅胶片，导热硅胶片将热量传递出多层hdi线路板主体，从而完成导热散热，避免多层hdi线路板主体内部热量无法导出而导致热量聚集的问题，提高了散热效率，同时，经过导热硅胶片倒出的热量与安装在多层hdi线路板主体一侧的冷却水箱中的循环水接触换热，从而完成热量导出和降温的过程，进一步提高了散热效率，且导热硅胶片和导热陶瓷短柱均为绝缘材料，不影响多层hdi线路板主体工作。

14、(2)、本实用新型采用了导热板和散热片，导热硅胶片另一端翻折形成翻折端与导热板贴合固定，导热板和散热片可安装在通风效果好位置，通过空气流动带走传递给导热板和散热片的热量，也能起到良好的散热作用，工作人员可根据情况选择循环水散热和空气散热，使用选择性多样，提高了使用的便利性。

技术特征：

1.一种散热型多层hdi线路板，其特征在于，包括多层hdi线路板主体(1)和导热硅胶片(2)，所述多层hdi线路板主体(1)内部各层之间夹设有导热硅胶片(2)，且导热硅胶片(2)两端延伸出多层hdi线路板主体(1)两端，并且多层hdi线路板主体(1)的各层表面均贯穿插接有导热陶瓷短柱(3)，所述导热陶瓷短柱(3)与导热硅胶片(2)抵接，所述多层hdi线路板主体(1)一侧安装有冷却水箱(4)，且冷却水箱(4)两端分别贯通连接有进水管(5)和出水管(6)，所述导热硅胶片(2)一端插入到冷却水箱(4)中。

2.根据权利要求1所述的一种散热型多层hdi线路板，其特征在于，所述导热硅胶片(2)另一端翻折形成翻折端(9)，且翻折端(9)表面粘贴有导热板(7)，并且导热板(7)另一侧表面焊接有散热片(8)。

3.根据权利要求1所述的一种散热型多层hdi线路板，其特征在于，所述导热硅胶片(2)与冷却水箱(4)外壁通过密封胶密封连接，且导热硅胶片(2)伸入到冷却水箱(4)中的长度不小于导热硅胶片(2)长度的十分之一。

4.根据权利要求1所述的一种散热型多层hdi线路板，其特征在于，所述导热硅胶片(2)为长条状结构，且导热硅胶片(2)设置有多个。

5.根据权利要求1所述的一种散热型多层hdi线路板，其特征在于，所述导热陶瓷短柱(3)密集设置有多个，且导热陶瓷短柱(3)避开多层hdi线路板主体(1)的线路和电气元件。

6.根据权利要求2所述的一种散热型多层hdi线路板，其特征在于，所述散热片(8)和导热板(7)均采用薄铜片。

技术总结
本技术公开了一种散热型多层HDI线路板，包括多层HDI线路板主体和导热硅胶片。有益效果：本技术采用了导热硅胶片和导热陶瓷短柱，导热硅胶片呈长条状，夹在多层HDI线路板主体之间，导热陶瓷短柱将多层HDI线路板主体内部的热量传递给导热硅胶片，导热硅胶片将热量传递出多层HDI线路板主体，从而完成导热散热，避免多层HDI线路板主体内部热量无法导出而导致热量聚集的问题，提高了散热效率，同时，经过导热硅胶片倒出的热量与安装在多层HDI线路板主体一侧的冷却水箱中的循环水接触换热，从而完成热量导出和降温的过程，进一步提高了散热效率，且导热硅胶片和导热陶瓷短柱均为绝缘材料，不影响多层HDI线路板主体工作。

技术研发人员：胡杨跃,胡顺,潘仁正
受保护的技术使用者：江西三照电子有限公司
技术研发日：20230605
技术公布日：2024/1/15