本技术涉及听筒焊接，特别是涉及一种听筒焊盘走线结构。
背景技术：
1、由于听筒弹脚与听筒弹片长时间受压力接触，加上用户使用过程中产品在移动，受到应力，导致焊盘表层铜皮开裂，连接焊盘的信号走线断路，造成产品无法使用。本实用新型在焊盘上增加过孔使其与下方相邻层相连，加大了焊盘铜皮附着力，并通过内层听筒信号走线连接到插脚焊盘上，双重保险，解决了焊盘开裂后走线断路，造成产品无法使用问题。
2、现有技术中，如图1所示，以往方案焊盘与听筒信号是通过走线和一个过孔连接的，受到听筒弹片外力，焊盘表层与pcb介质层出现开裂，导致走线处断裂开路，听筒无声产品无法使用。
技术实现思路
1、鉴于以上现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种电子设备智能散热系统，用于解决焊盘开裂和听筒功能不良问题，提高产品可靠性。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种听筒焊盘走线结构，包括表层焊盘、内层铜皮和听筒信号走线；
3、其中，所述表层焊盘开设有n个过孔，所述n个过孔用于实现所述表层焊盘与内层铜皮相连；
4、再有，所述听筒信号走线连接到插脚焊盘，n为正整数。
5、更进一步的，所述表面焊盘包括land面和pad面。
6、更进一步的，所述land面是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件。
7、更进一步的，所述pad面是三维特征，用于组装可插件的元件。
8、更进一步的，所述过孔为所述表层焊盘双层或者多层中层与层之间连接导通的孔。
9、更进一步的，所述表层焊盘由pcb基材和铜箔组成。
10、更进一步的，所述铜箔贴装在所述pcb基材上，且所述铜箔上涂覆有锡膏。
11、更进一步的，所述铜箔通过锡膏将电子元器件电连接并固定在所述pcb基材上。
12、更进一步的，所述插脚焊盘包括pcb基材和插脚孔。
13、更进一步的，所述插脚孔设置在所述pcb基材上，且所述插脚孔周围贴装有铜箔。
14、如上所述，一种听筒焊盘走线结构，相比现有焊接技术设计，本实用新型在表层焊盘处加更多过孔，使表层焊盘与内层铜皮相连，增加焊盘的附着力，解决开裂问题；其次在内层将听筒信号走线连接到插脚焊盘上，双重保险，即使表层焊盘断裂后，也能通过插脚焊盘接边听筒器件，保证功能正常使用，提高了产品可靠性。
1.一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，包括表层焊盘、内层铜皮和听筒信号走线；
2.根据权利要求1所述的一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，所述表层焊盘包括land面和pad面。
3.根据权利要求2所述的一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，所述land面是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件。
4.根据权利要求2所述的一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，所述pad面是三维特征，用于组装可插件的元件。
5.根据权利要求1所述的一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，所述过孔为所述表层焊盘双层或者多层中层与层之间连接导通的孔。
6.根据权利要求1所述的一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，所述表层焊盘由pcb基材和铜箔组成。
7.根据权利要求6所述的一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，所述铜箔贴装在所述pcb基材上，且所述铜箔上涂覆有锡膏。
8.根据权利要求7所述的一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，所述铜箔通过锡膏将电子元器件电连接并固定在所述pcb基材上。
9.根据权利要求1所述的一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，所述插脚焊盘包括pcb基材和插脚孔。
10.根据权利要求9所述的一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，所述插脚孔设置在所述pcb基材上，且所述插脚孔周围贴装有铜箔。